天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种天线结构，其包含金属壳体、塑胶支架与天线电路板。金属壳体具有槽孔。塑胶支架抵接金属壳体的内表面，塑胶支架具有穿孔，位置对应槽孔，内表面至少部分暴露于穿孔。天线电路板包含底板与一对导电胶体。底板位于穿孔中，且至少部分抵接塑胶支架围绕穿孔的内缘。导电胶体连接底板与内表面，且分别位于槽孔的相对两侧。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线结构。
技术介绍
随着电子产品的日新月异，以及人们对电子产品在功能上的要求越来越高，电子产品能够接收无线信号已是基本的配备。一般而言，业界会以天线电路板作为接收无线信号的元件。然而，随着金属风潮的流行，电子产品以金属为外壳的设计也越来越普及，为要同时应用天线电路板，传统上得以使用局部的塑胶外壳再搭配金属外壳，以保持天线电路板接收信号的效果。如此一来，电子产品的外观无可避免地大受影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种天线结构，其能在金属壳体上设置槽孔而让天线电路板外露，以保留金属壳体的结构完整性及提升天线结构的整体外观。为达上述目的，本技术的提供一种天线结构包含金属壳体、塑胶支架与天线电路板。金属壳体具有槽孔。塑胶支架抵接金属壳体的内表面，塑胶支架具有穿孔，位置对应槽孔，内表面至少部分暴露于穿孔。天线电路板包含底板与一对导电胶体。底板位于穿孔中，且至少部分抵接塑胶支架围绕穿孔的内缘。导电胶体连接底板与内表面，且分别位于槽孔的相对两侧。在本技术一或多个实施方式中，上述的导电胶体具有粘贴性。在本技术一或多个实施方式中，上述的天线结构还包含封闭件。此封闭件封闭槽孔。在本技术一或多个实施方式中，上述的封闭件为塑胶材料。在本技术一或多个实施方式中，上述的天线电路板还包含第一固定件。此第一固定件连接底板且位于该些导电胶体之间，第一固定件更位于槽孔，并用以抵接封闭件。在本技术一或多个实施方式中，上述的第一固定件的材料为塑胶。在本技术一或多个实施方式中，上述的天线结构还包含支撑壳体。此支撑壳体连接塑胶支架远离金属壳体的一侧。在本技术一或多个实施方式中，上述的支撑壳体为塑胶材料。在本技术一或多个实施方式中，上述的天线电路板还包含第二固定件。第二固定件连接底板远离金属壳体的一侧，并用以抵接支撑壳体。在本技术一或多个实施方式中，上述的第二固定件的材料为泡绵。本技术上述的实施方式与已知现有技术相比较，至少具有以下优点:(I)通过在金属壳体上设置槽孔而让天线电路板外露，除了能够保留金属壳体的结构完整性外，也能提升天线结构的整体外观。(2)由于天线电路板的底板位于穿孔中，且至少部分抵接塑胶支架围绕穿孔的内缘，因此，内缘能够对底板产生定位的作用。而且，为了提高安装的准确性，底板的尺寸公差更可对应于内缘的尺寸公差。如此一来，天线电路板安装至金属壳体的过程能够更简单及更容易，而且能够更准确，有利提升天线结构在大量生产时的良率，以及有利降低天线结构的生产成本。(3)由于天线电路板的导电胶体具有粘贴性，如此一来，在把天线电路板安装至金属壳体的过程中，并在塑胶支架的内缘对底板产生定位作用的情况下，只要把导电胶体连接并粘贴至金属壳体暴露于穿孔的内表面便可，通过这简单容易的连接方式，进一步有利提升天线结构在大量生产时的良率，以及有利降低天线结构的生产成本。【附图说明】图1为本技术一实施方式的天线结构的立体示意图；图2为沿图1的线段X的剖视图。符号说明100:天线结构110:金属壳体111:槽孔112:内表面120:塑胶支架121:穿孔122:内缘130:天线电路板131:底板132:导电胶体133:第一固定件134:第二固定件140:封闭件150:支撑壳体X:线段【具体实施方式】以下将以附图揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵能够被熟悉此
者所理解。更进一步的说，上述词汇的定义，在本说明书中应被解读为与本技术相关
具有一致的意涵。除非有特别明确的定义，这些词汇将不被解释为过于理想化的或正式的意涵。请参照图1?图2。图1绘示依照本技术一实施方式的天线结构100的立体示意图。图2绘示沿图1的线段X的剖视图。如图1?图2所示，一种天线结构100包含金属壳体110、塑胶支架120与天线电路板130。金属壳体110具有槽孔111。塑胶支架120抵接金属壳体110的内表面112，塑胶支架120具有穿孔121，位置对应槽孔111，内表面112至少部分暴露于穿孔121。天线电路板130包含底板131与一对导电胶体132。底板131位于穿孔121中，且至少部分抵接塑胶支架120围绕穿孔121的内缘122。导电胶体132连接底板131与内表面112，且分别位于槽孔111的相对两侧。换句话说，天线电路板130能够通过槽孔111而外露，使其能更有效地接收从外而来的无线信号。而且，通过在金属壳体I1上设置槽孔111而让天线电路板130外露，除了能够保留金属壳体I1的结构完整性外，也能提升天线结构100的整体外观。在实际的操作时，电流流进天线电路板130，而通过导电胶体132，天线电路板130与金属壳体110电性导通，进而产生共同磁场。也就是说，金属壳体110在通电后，特别是围绕槽孔111的部分，能够加强天线电路板130接收无线信号的效果。在实务的应用中，使用者能够通过调整槽孔111的大小，以及金属壳体I1与天线电路板130的相对位置，以满足天线电路板130接收无线信号的不同需求。[00当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线结构，其特征在于，该天线结构包含：金属壳体，具有一槽孔；塑胶支架，抵接该金属壳体的一内表面，该塑胶支架具有一穿孔，位置对应该槽孔，该内表面至少部分暴露于该穿孔；以及天线电路板，包含：底板，位于该穿孔中，且至少部分抵接该塑胶支架围绕该穿孔的一内缘；以及一对导电胶体，连接该底板与该内表面，且分别位于该槽孔的相对两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖烈宏，黄建智，林俊良，罗文远，吴岳鸿，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71