一种使用不锈钢弹片连接的手机天线制造技术

技术编号:12111931 阅读:73 留言:0更新日期:2015-09-24 12:43
本实用新型专利技术公开了一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,在天线上设有天线露铜区,在主板上设有主板馈点,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接起来,其中,不锈钢弹片一端为平面,直接压接在天线露铜区上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚通过折弯直接与主板馈点接触。本实用新型专利技术省去了两个顶针且不需要人工焊接,既提高了生产效率,又节省成本,还能保证天线的一致性,提高手机的信号质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机通讯领域,尤其涉及一种使用不锈钢弹片连接的手机天线
技术介绍
目前,大部分手机天线采用FPC+顶针的方式实现天线与主板接触。由于顶针成本较高,且顶针需要人工焊接,损耗较大。人工焊接耗时长,且会因为顶针焊接的一致性较差导致天线的一致性不好,影响手机的信号质量。
技术实现思路
本技术的目的在于针对已有技术的不足,提供一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,提升生产效率,降低成本,提高手机天线性能。为了实现上述目的,本技术提供的技术方案为:一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,在天线上设有天线露铜区,在主板上设有主板馈点,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接起来,其中,不锈钢弹片一端为平面,直接压接在天线露铜区上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚通过折弯直接与主板馈点接触。所述不锈钢弹片的平面一端上开有三个固定孔,可以拧入安装螺丝固定在手机壳定位柱上。所述天线为软性电路板FPC组成。与现有技术相比,本技术使用不锈钢弹片,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接,这样省去了两个顶针且不需要人工焊接,既提高了生产效率,又节省成本,还能保证天线的一致性,提高手机的信号质量。不锈钢弹脚之间的间距,可以使FPC天线的阻抗层容性,可适当扩展天线低频的带宽,从而提高天线的辐射性能。通过以下的描述并结合附图,本技术将变得更加清晰,这些附图用于解释本技术的实施例。【附图说明】图1为本技术使用不锈钢弹片连接的手机天线的一个实施例结构示意图。图2为本技术实施例天线及天线露铜区的结构示意图。图3为本技术实施例不锈钢弹片的结构示意图。【具体实施方式】现在参考附图描述本技术的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述,如图1-3所示,本实施例提供的一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,在天线30上设有天线露铜区31,在主板10上设有主板馈点11,使用不锈钢弹片20将天线镀金区31和主板馈点11连接起来,其中,不锈钢弹片20 —端为平面,直接压接在天线露铜区31上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚21通过折弯直接与主板馈点11接触。本实施例中,天线为软性电路板FPC组成,所述不锈钢弹片20的平面一端上开有三个固定孔22,可以拧入安装螺丝固定在手机壳定位柱上。与现有技术相比,本技术使用不锈钢弹片,将FPC天线原有的金手指部分去掉,改为增加不锈钢弹脚,不锈钢弹脚与FPC天线露铜位置直接接触,通过壳体定位柱压紧后,不锈钢弹脚可直接接触在手机主板馈点上。这样,FPC完全位于机壳外表面(传统FPC需要将金手指延长并折弯至机壳里面),方便人工粘贴,省时省力;不锈钢直接和主板接触,可省掉主板上原来用于连接主板与FPC天线的顶针,更省成本的同事,也节约了焊接时间。同时,不锈钢弹脚之间的间距,可以使FPC天线的阻抗层容性,可适当扩展天线低频的带宽,从而提高天线的辐射性能。不锈钢弹脚之间的间距,可以使FPC天线的阻抗层容性,可适当扩展天线低频的带宽,从而提高天线的辐射性能。以上所揭露的仅为本技术的优选实施例而已,当然不能以此来限定本技术之权利范围,因此依本技术申请专利范围所作的等同变化,仍属本技术所涵盖的范围。【主权项】1.一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,在天线上设有天线露铜区,在主板上设有主板馈点,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接起来,其中,不锈钢弹片一端为平面,直接压接在天线露铜区上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚通过折弯直接与主板馈点接触。2.如权利要求1所述的一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,所述不锈钢弹片的平面一端上开有三个固定孔,可以拧入安装螺丝固定在手机壳定位柱上。3.如权利要求1所述的一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,所述天线为软性电路板FPC组成。【专利摘要】本技术公开了一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,在天线上设有天线露铜区,在主板上设有主板馈点,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接起来,其中,不锈钢弹片一端为平面,直接压接在天线露铜区上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚通过折弯直接与主板馈点接触。本技术省去了两个顶针且不需要人工焊接,既提高了生产效率,又节省成本,还能保证天线的一致性,提高手机的信号质量。【IPC分类】H01Q1/24【公开号】CN204668454【申请号】CN201520259951【专利技术人】李有毅 【申请人】深圳市大显科技有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年4月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,在天线上设有天线露铜区,在主板上设有主板馈点,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接起来,其中,不锈钢弹片一端为平面,直接压接在天线露铜区上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚通过折弯直接与主板馈点接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李有毅
申请(专利权)人:深圳市大显科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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