晶圆打标机构制造技术

本发明专利技术提供了一种晶圆打标机构，包括底座、支架、投料盒及抓取机构，所述支架安装在所述底座上端，所述支架上端设有多个一字排列的打标平台，所述投料盒设于所述支架一端、且安装在所述底座上，所述支架与所述投料盒之间还设有校正平台，所述底座上端一侧还设有与所述支架平行设置的第一滑轨，所述抓取机构设于所述第一滑轨上。该晶圆打标机构，能够通过更换支撑板来对不同尺寸的晶圆进行打标，而且可以对尺寸较大的晶圆通过顺次放在不同的打标平台而对晶圆的不同位置进行打标，这样打标的连续性更好，提高了工作效率，降低了生产成本。

Wafer marking mechanism

The invention provides a wafer marking mechanism comprises a base, bracket, feeding box and grabbing mechanism, which is arranged on the upper end of the base, the upper end of the bracket is provided with a plurality of word order marking platform, the feeding box is arranged on the bracket, and is arranged on the base on the support and the correction of investment platform also has a feed box, one side of the upper end of the base is also provided with a first slide support and the parallel setting, the grasping mechanism is arranged on the first slide. The wafer marking mechanism can be replaced by the support plate marking of different sizes and larger size of the wafer, the wafer is placed in a different marking platform by sequentially in different positions on the wafer marking, marking this continuity better, improve work efficiency, reduce production cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆打标领域，尤其涉及一种晶圆打标机构。
技术介绍
现有的晶圆打标都是通过双激光同时对一个产品进行打标，并通过机械手对产品的承座进行取放，这种方式等待时间长，效率低，增加了成产成本。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术提供了一种晶圆打标机构。本专利技术提供了一种晶圆打标机构，包括底座、支架、投料盒及抓取机构，所述支架安装在所述底座上端，所述支架上端设有多个一字排列的打标平台，所述投料盒设于所述支架一端、且安装在所述底座上，所述支架与所述投料盒之间还设有校正平台，所述底座上端一侧还设有与所述支架平行设置的第一滑轨，所述抓取机构设于所述第一滑轨上。作为本专利技术的进一步改进，所述底座上端另一侧还设有与所述支架平行设置的第二滑轨，所述第二滑轨上还设有检测机构。作为本专利技术的进一步改进，所述支架下端设有与所述打标平台位置对应的激光器及光路系统。作为本专利技术的进一步改进，所述投料盒下端设有升降机构。作为本专利技术的进一步改进，所述抓取机构包括设于所述第一滑轨上的第一滑块、设于所述第一滑块上端的第二滑块及设于所述第二滑块上端的托板，所述第一滑块能够沿所述第一滑轨在X轴方向移动，所述第二滑块能够沿所述第一滑块在Y轴方向移动，所述托板能够沿所述第二滑块在Z轴方向上移动。作为本专利技术的进一步改进，所述打标平台上设有支撑板，所述支撑板与所述打标平台之间为可拆卸连接，所述打标平台边缘设有定位销，所述支撑板边缘设有与所述定位销适配的定位孔。作为本专利技术的进一步改进，所述打标平台上还设有压板，所述支架下端设有用于固定所述压板的固定气缸。作为本专利技术的进一步改进，所述检测机构包括校正CCD及滑动机构，所述滑动该机构设于所述第二滑轨上端，所述校正CCD设于所述滑动机构上。作为本专利技术的进一步改进，所述滑动机构包括能够沿所述第二滑轨滑动的第三滑块及能够沿所述第三滑块滑动的第四滑块，所述第四滑块与所述第三滑块的滑动方向相互垂直。本专利技术的有益效果是：该晶圆打标机构，能够通过更换支撑板来对不同尺寸的晶圆进行打标，而且可以对尺寸较大的晶圆通过顺次放在不同的打标平台而对晶圆的不同位置进行打标，这样打标的连续性更好，提高了工作效率，降低了生产成本。附图说明图1是本专利技术晶圆打标机构的结构示意图；图2是本专利技术晶圆打标机构的另一角度的结构示意图；图3是本专利技术晶圆打标机构的又一角度的结构示意图；图4是本专利技术晶圆打标机构的打标平台的结构示意图；图5是本专利技术晶圆打标机构的投料盒的结构示意图；图6是本专利技术晶圆打标机构的校正平台的结构示意图；图7是本专利技术晶圆打标机构的抓取机构的结构示意图；图8是本专利技术晶圆打标机构的检测机构的结构示意图。附图标记：1-底座2-支架3-投料盒4-抓取机构5-校正平台6-检测机构7-第一滑轨8-第二滑轨9-升降机构11-光路系统12-固定气缸21-打标平台211-支撑板212-压板。具体实施方式如图1至图8所示，本专利技术公开了一种晶圆打标机构，包括底座1、支架2、投料盒3及抓取机构4，所述支架2安装在所述底座1上端，所述支架2上端设有多个一字排列的打标平台21，本实施例中为四个打标平台21，所述投料盒3设于所述支架2一端、且安装在所述底座1上，用于上料，所述支架2与所述投料盒3之间还设有校正平台5，所述校正平台5设有定位CCD用于粗定位，所述底座1上端一侧还设有与所述支架2平行设置的第一滑轨7，所述抓取机构4设于所述第一滑轨7上，可以将投料盒3内的产品依次放置在打标品台上，连续性更好，大大提高了生产效率。所述底座1上端另一侧还设有与所述支架2平行设置的第二滑轨8，所述第二滑轨8上还设有检测机构6，所述第二检测机构6包括校正CCD及滑动机构，所述滑动机构设于所述第二滑轨8上端，所述校正CCD设于所述滑动机构上，对产品进行精定位校正。所述支架2下端设有与所述打标平台21位置对应的激光器及光路系统11，用于对支架2上的产品进行打标。所述投料盒3下端设有升降机构9，可以方便对产品的取放。所述抓取机构4包括设于所述第一滑轨7上的第一滑块、设于所述第一滑块上端的第二滑块及设于所述第二滑块上端的托板，所述第一滑块能够沿所述第一滑轨7在X轴方向移动，所述第二滑块能够沿所述第一滑块在Y轴方向移动，所述托板能够沿所述第二滑块在Z轴方向上移动，从而能够使托板从投料盒3取产品然后依次放置在多个打标平台21上进行打标，整个打标流程更连贯，效率更高。所述打标平台21上设有支撑板211，所述支撑板211与所述打标平台21之间为可拆卸连接，所述打标平台21边缘设有定位销，所述支撑板211边缘设有与所述定位销适配的定位孔，所述支撑板211可以进行更换，这样可以适应不同尺寸的晶圆产品，实现不同的打标位置，更换简单易操作。所述打标平台21上还设有压板212，所述支架2下端设有用于固定所述压板212的固定气缸12，可以对产品进行有效固定。所述滑动机构包括能够沿所述第二滑轨8滑动的第三滑块及能够沿所述第三滑块滑动的第四滑块，所述第四滑块与所述第三滑块的滑动方向相互垂直。工作时，抓取机构4从投料盒3内取下产品然后放置在校正平台5上进行角度矫正，然后再通过抓取机构4置于打标平台21上，打标完成后取出产品，然后重复上述步骤依次在每一个打标平台21上放置产品进行同时打标，不仅工作效率高，而且该机构工作连续性更好，不需要等待，抓取机构4始终保持工作状态。本专利技术结构简单，通过更换支撑板211来对不同尺寸的晶圆进行打标，而且可以对尺寸较大的晶圆通过顺次放在不同的打标平台21而对晶圆的不同位置进行打标，这样打标的连续性更好，提高了工作效率，降低了生产成本。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆打标机构，其特征在于：包括底座、支架、投料盒及抓取机构，所述支架安装在所述底座上端，所述支架上端设有多个一字排列的打标平台，所述投料盒设于所述支架一端、且安装在所述底座上，所述支架与所述投料盒之间还设有校正平台，所述底座上端一侧还设有与所述支架平行设置的第一滑轨，所述抓取机构设于所述第一滑轨上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆打标机构，其特征在于：包括底座、支架、投料盒及抓取机构，所述支架安装在所述底座上端，所述支架上端设有多个一字排列的打标平台，所述投料盒设于所述支架一端、且安装在所述底座上，所述支架与所述投料盒之间还设有校正平台，所述底座上端一侧还设有与所述支架平行设置的第一滑轨，所述抓取机构设于所述第一滑轨上。2.根据权利要求1所述的晶圆打标机构，其特征在于：所述底座上端另一侧还设有与所述支架平行设置的第二滑轨，所述第二滑轨上还设有检测机构。3.根据权利要求1所述的晶圆打标机构，其特征在于：所述支架下端设有与所述打标平台位置对应的激光器及光路系统。4.根据权利要求1所述的晶圆打标机构，其特征在于：所述投料盒下端设有升降机构。5.根据权利要求1所述的晶圆打标机构，其特征在于：所述抓取机构包括设于所述第一滑轨上的第一滑块、设于所述第一滑块上端的第二滑块及设于所述第二滑块上端的托板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，禹刚，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44