【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备加工
,具体地,涉及一种加热模块、物理气相沉积腔室以及沉积设备。
技术介绍
物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,以下简称PVD)技术是半导体领域常用的加工技术,例如磁控溅射工艺,通常是在真空腔室中进行的,且在真空腔室内设置有加热装置,该加热装置包括用于承载基板的基座,以及用于对基板进行加热以使其达到溅射工艺所需要的温度的加热组件。公知一种加热装置是电阻加热器,其是通过在基座内设置电阻丝,由电阻丝产生的热量经由基座传递至基板,来实现基板的加热。然而,电阻加热器的加热效率较低,基板的升温速度较慢,从而降低了生产效率。尤其对于高温PVD工艺,要求基板在被传送至工艺腔室之后,能够迅速被加热至工艺所需温度;在工艺结束之后,又要求基板的温度能够迅速被降至机械手的耐受温度以下,以保证机械手能够正常进行取放片操作。因此,目前的电阻加热器无法达到高温PVD工艺对快速升降温的要求。此外,公知另一种加热装置是使用灯泡加热,其同样具有加热效率低的缺点。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种加热模块、物理气相沉积腔室以及沉积设备,加热模块不仅加热效率较高,而且可应用于真空环境或大气环境内,从而可扩大应用范围,例如可设置于物理气相沉积腔室内,对载入物理气相沉积腔室的基板进行高温加热。本专利技术的一些实施例提供一种加热模块,用以朝向基板的一个表面进行加热,所述加热模块包括加热灯管,所述加热灯管经配置分布以构成加热区域,且所述加热区域于一投影方向上的投影覆盖所述基板的所述表面;所述加热灯管包括加热段以及 ...
【技术保护点】
一种加热模块,用以朝向基板的一个表面进行加热,所述加热模块包括:加热灯管,其特征在于,所述加热灯管经配置分布以构成加热区域,且所述加热区域于一投影方向上的投影覆盖所述基板的所述表面;所述加热灯管包括加热段以及非加热段,所述加热段对应所述加热区域,且所述加热段包括加热丝。
【技术特征摘要】
2015.10.09 CN 2015106487311;2015.12.10 CN 201510921.一种加热模块,用以朝向基板的一个表面进行加热,所述加热模块包括:加热灯管,其特征在于,所述加热灯管经配置分布以构成加热区域,且所述加热区域于一投影方向上的投影覆盖所述基板的所述表面;所述加热灯管包括加热段以及非加热段,所述加热段对应所述加热区域,且所述加热段包括加热丝。2.如权利要求1所述的加热模块,其特征在于,所述加热区域的边缘与所述加热灯管在所述投影方向上至少部分重迭。3.如权利要求1所述的加热模块,其特征在于,所述加热模块包括多个加热灯管。4.如权利要求3所述的加热模块,其特征在于,所述加热区域包括多个子区,各所述子区内设置有至少一所述加热灯管,且位于不同的所述子区中的所述加热灯管彼此电性分离。5.如权利要求4所述的加热模块,其特征在于,位于同一个所述子区中的所述加热灯管彼此电性连接。6.如权利要求4所述的加热模块,其特征在于,位于不同的所述子区中的所述加热灯管彼此相互屏蔽。7.如权利要求3所述的加热模块,其特征在于,所述加热灯管包括多个间隔排布的直管。8.如权利要求7所述的加热模块,其特征在于,所述直管彼此互相平行设置。9.如权利要求3所述的加热模块,其特征在于,所述加热灯管包括多个弧形灯管,各所述弧形灯管具有弧形部以及与所述弧形部的两端连接的直线部,所述弧形灯管以所述弧形部同心但半径不同的方式设置,且所述弧形灯管的所述直线部相互平行。10.如权利要求1所述的加热模块,其特征在于,所述加热灯管包括弧形灯管,所述弧形灯管具有弧形部以及与所述弧形部的两端连接的直线部。11.如权利要求1所述的加热模块,其特征在于,所述加热灯管包括平面螺旋灯管。12.如权利要求1所述的加热模块,其特征在于,所述加热灯管包括红外线短波长加热灯管。13.如权利要求12所述的加热模块,其特征在于,所述红外线短波长加热灯管提供的热能中至少50%以波长小于2微米的辐射方式提供。14.如权利要求1所述的加热模块,其特征在于,所述加热灯管包括红外线中波长加热灯管。15.一种物理气相沉积腔室,包括:腔室本体;承载底座,设置于所述腔室本体内,经配置用以承载基板;以及加热模块,设置于所述腔室本体内并位于所述承载底座与所述基板之间,用以对所述基板进行加热,其特征在于,所述加热模块包括加热灯管,所述加热灯管经
\t配置分布以构成加热区域,且所述加热区域于一投影方向上的投影覆盖所述基板,所述加热灯管包括加热段以及非加热段,所述加热段对应所述加热区域,且所述加热段包括加热丝。16.如权利要求15所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述承载底座包括基座以及支撑件,所述支撑件设置于所述基座上并经配置用以支撑所述基板,且所述加热模块设置于所述基板与所述基座之间。17.如权利要求16所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,在所述基座内设置有冷却通道,经配置用以对所述基座进行冷却。18.如权利要求16所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述支撑件包括多个支撑柱。19.如权利要求16所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述支撑件包括支撑环。20.如权利要求16所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述加热模块还包括热辐射屏蔽组件,所述热辐射屏蔽组件经配置用以屏蔽由所述加热灯管朝向所述基板以外的方向辐射出的热量。21.如权利要求20所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述热辐射屏蔽组件包括:第一屏蔽件,包括第一水平部及第一竖直部,所述第一水平部位于所述加热灯管的下方,所述第一竖直部与所述第一水平部连接并环绕在所述加热灯管的周围,且所述第一竖直部的顶部高于所述加热灯管;以及第二屏蔽件,包括第二水平部及第二竖直部,所述第二竖直部环绕在所述基板的周围,所述第二竖直部的顶部高于所述基板,所述第二水平部环绕在所述第二竖直部的外侧,且所述第二水平部所在平面高于所述第一竖直部及所述加热灯管。22.如权利要求21所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述热辐射屏蔽组件包括多个第一屏蔽件,所述第一屏蔽件的所述第一竖直部互相间隔排布,且所述第一屏蔽件的所述第一水平部互相间隔排布。23.如权利要求21所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述第一水平部、所述第一竖直部、所述第二水平部以及所述第二竖直部包括朝向所述加热灯管的反射面。24.如权利要求23所述的物理气相沉积腔室,其特征在于,所述反射面包括经抛光或涂镀处理的表面。25....
【专利技术属性】
技术研发人员:张军,徐宝岗,赵晋荣,武学伟,董博宇,
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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