【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体包装管用料钉结构，属于半导体包装
技术介绍
目前的半导体包装大部分采用料管承载运输产品，其中用于在料管内限制产品流出管口的装置其中之一为料钉，料钉插入料管孔位后保持产品在料管中处于稳定的状态。现有的料钉结构，钉帽与钉体为垂直设计，钉体靠近钉帽处设置圆环。现有的料钉结构存在以下缺点：1、料钉的钉帽与钉体为垂直设计，应力集中在钉帽与钉体交界处，钉帽与钉体交界处容易受力折弯或断裂（如图1所示）；2、钉体靠近钉帽处设置圆环，但是圆环仅能通过料管右侧孔，不能通过料管左侧孔，在各种情况下冲击力的影响下，产品会滑出料管左侧孔，料钉在外力的作用下易弯折损伤（如图2所示）。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体包装管用料钉结构，它能够有效防止产品在受到冲击后料钉从料管滑脱。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体包装管用料钉结构，它包括钉帽和钉体，所述钉帽和钉体连接处设置有过渡圆角，所述钉体尾部设置有圆环，所述圆环处的钉体内部设置有伸缩孔。所述圆环可直接设置在钉体尾部尾端处，此时钉体尾端为圆环一段圆弧部位；圆环也可以设置在钉体尾部靠近尾端处，此时钉体尾端为与钉体圆柱结构一致。所述钉帽外形为圆形、方形或多边形，其内切圆直径大于料管孔。所述圆环为椭圆环或半椭圆环。与现有技术相比，本技术的优点在于：1、钉帽与钉体连接处设计有过渡圆角，能够避免应力集中，防止钉体受力折弯或断裂；2、钉体尾端设...
【技术保护点】
一种半导体包装管用料钉结构，其特征在于：它包括钉帽（1）和钉体（2），所述钉帽（1）和钉体（2）连接处设置有过渡圆角（3），所述钉体（2）尾部设置有圆环（4），所述圆环（4）处的钉体（2）内部设置有伸缩孔（5）。
【技术特征摘要】
1.一种半导体包装管用料钉结构，其特征在于：它包括钉帽（1）和钉体（2），所述钉帽（1）和钉体（2）连接处设置有过渡圆角（3），所述钉体（2）尾部设置有圆环（4），所述圆环（4）处的钉体（2）内部设置有伸缩孔（5）。
2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张波，王赵云，徐赛，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。