【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板生产结构，尤其是涉及一种对电路板进行叠压操作时的所用的生产结构。
技术介绍
目前，在多层电路板的生产过程中，需要将分层加工好后的电路板进行叠合在一起，以便后续对其进行热压作业；常规的叠压方式为在生产模具上设置一与电路板外观尺寸相一致的凹槽，然后将多层电路板放置于其中；但是，实际使用中发现，采用该结构，内层电路板（尤其是较薄较轻的电路板层）尤其因褶皱而导致上下层电路不对应，影响其内部电气连接性能、严重的甚至导致热压后的电路板报废；而且，常规的凹槽方式的叠加结构，叠压后出料只能采用倒置方式取料，不但效率低，而且面对较大面积的电路板时操作不够方便，且存在损坏电路板的风险；亟需一种用于叠压操作工序中的生产结构以改善上述情况。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种多层电路板之间叠压精准且取料方便的高效层叠型电路板生产结构。本技术的目的是这样实现的：一种高效层叠型电路板生产结构，所述结构包含有下模和上模，所述下模的上表面上设置有竖向向上的定位针，所述上模上设置有与定位针相对应的定位孔，所述下模的上表面上嵌置有多个磁性件，所述下模的上表面上设置有黏胶层。本技术一种高效层叠型电路板生产结构，所述定位针的长度小于定位孔的深度。本技术一种高效层叠型电路板生产结构，所述上模内嵌置有蓄电池，所述上模的侧面安装有LED指示灯，所述上模的定位孔下部的孔壁上安装有一光敏开关，所述光敏开关、蓄电池和LED指示灯串联构成一回路。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术利用定位针保证了上下电路板之间的定位精准性，并利用磁性件和黏胶层防止底层电路板发生翘曲，...
【技术保护点】
一种高效层叠型电路板生产结构，其特征在于：所述结构包含有下模（1）和上模（2），所述下模（1）的上表面上设置有竖向向上的定位针（3），所述上模（2）上设置有与定位针（3）相对应的定位孔（4），所述下模（1）的上表面上嵌置有多个磁性件（5），所述下模（1）的上表面上设置有黏胶层（6）。
【技术特征摘要】
1.一种高效层叠型电路板生产结构，其特征在于：所述结构包含有下模（1）和上模（2），所述下模（1）的上表面上设置有竖向向上的定位针（3），所述上模（2）上设置有与定位针（3）相对应的定位孔（4），所述下模（1）的上表面上嵌置有多个磁性件（5），所述下模（1）的上表面上设置有黏胶层（6）。2.如权利要求1所述一种高效层...
【专利技术属性】
技术研发人员：周继葆，
申请(专利权)人：江阴科利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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