通用转接治具制造技术

本发明专利技术涉及一种通用转接治具，所述通用转接治具包括第一测试组件、转接组件和第二测试组件，所述第一测试组件包括第一针盘和多个第一探针，所述第一针盘上阵列多个第一过孔，所述第一过孔内滑动连接所述第一探针，所述转接组件包括转接针盘和多个导电弹性件，对应多个所述第一过孔阵列多个转接孔，所述导电弹性件用以提供所述第一探针露出所述第一过孔的一端远离所述第一过孔的回复力，利用所述通用转接治具的导电弹性件可变换，从而使得所述通用转接治具可以适配多种表面处理类型的电路板，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术及电子设备领域，尤其涉及一种通用转接治具。
技术介绍
目前电路板在投入使用之前都会进行批量的对各项性能进行电性测试，大多数电路板测试设备主要是利用通用测试机对电路板各项性能进行测试，通用测试机虽然具有固定测试能力、固定测试面积和折旧时间长等优点，但是目前电路板设计更新快导致对通用测试机的使用需求变化快，导致测试机不能满足对多种结构形式的电路板进行测试，具体而言，目前通用测试机的内部零件难以更换，使得通用测试机对电路板的作用力不易调节，然而目前不同型号的电路板所能承受的作用力也不同，从而使得测试机匹配较少型号的电路板进行测试，当测试机对电路板作用力大于电路板所能承受的作用力时，通常容易造成电路板被测试机所刺伤或压伤，从而导致电路板损坏，即目前通用测试机仅能匹配较少型号的电路板进行测试。因此目前没有一种可以辅助通用测试机对多种型号的电路板进行测试的通用转接治具，从而导致电路板测试效率较低，电路板的生产效率降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种通过降低探针斜率以提高电路板测试效率、提高电路板生产效率的通用转接治具。本专利技术所提供的一种通用转接治具，其中，所述通用转接治具包括第一测试组件、转接组件和第二测试组件，所述第一测试组件包括第一针盘和多个第一探针，所述第一针盘上阵列多个第一过孔，所述第一过孔内滑动连接所述第一探针，所述第一探针一端露出所述第一过孔，所述转接组件包括转接针盘和>多个导电弹性件，所述转接针盘固定于所述第一针盘背离所述第一探针露出所述第一过孔一侧，并对应多个所述第一过孔阵列多个转接孔，所述导电弹性件包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端固定连接所述第一探针一端，所述第二端固定于所述转接孔内，所述导电弹性件用以提供所述第一探针露出所述第一过孔的一端远离所述第一过孔的回复力，所述第二测试组件包括第二针盘和多个第二探针，所述第二针盘固定于所述转接针盘背离所述第一针盘一侧，所述第二针盘阵列多个第二过孔，所述第二过孔内穿插所述第二探针，所述第二探针一端固定连接所述导电弹性件，另一端露出所述第二过孔。其中，所述转接针盘包括第一固定板、第二固定板和固定支架，所述第一固定板固定连接所述第一针盘，所述第二固定板固定于所述第一固定板背离所述第一针盘一侧，所述固定支架固定于所述第一固定板和所述第二固定板之间，以使所述第一固定板与所述第二固定板相互隔离，所述第一过孔穿过所述第一固定板和所述第二固定板。其中，所述第一探针的长度方向相对所述第一针盘的法向相倾斜。其中，所述第二探针的长度方向相对所述第二针盘的法向相倾斜。其中，所述转接过孔内设置套筒，所述导电弹性件固定于所述套筒内。其中，所述导电弹性件为金属矩形弹簧。其中，所述第一针盘包括多个层叠的第一堆叠板，多个所述第一堆叠板相互隔绝，多个所述第一堆叠板共同穿插有第一固定柱。其中，所述第二针盘包括多个层叠的第二堆叠板，多个所述第二堆叠板相互隔绝，多个所述第二堆叠板共同穿插有第二固定柱。其中，其特征在于，所述第一针盘背离所述转接针盘一侧设置第一定位柱。其中，所述第二针盘背离所述转接针盘一侧设置第二定位柱。本专利技术所提供的通用转接治具，通过所述第一针盘的第一过孔内滑动连接所述第一探针，所述转接针盘的转接过孔内设置所述导电弹性件，所述导电弹性件为所述第一探针提供弹性作用力，且所述弹性件的弹力大小可调整，所述通用转接治具为电路板进行测试时，所述第一探针抵触于电路板上，所述第一探针将弹性作用力作用于电路板上，即电路板所承受的作用力与所述导电弹性件的弹性作用力相同，利用所述通用转接治具的导电弹性件可变换，从而使得所述通用转接治具可以适配多种表面处理类型的电路板，例如所述电路板的表面层叠金板、喷锡板或抗氧化板等，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的通用转接治具的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，本专利技术提供的一种通用转接治具100，所述通用转接治具100包括第一测试组件10、转接组件20和第二测试组件30。所述第一测试组件10包括第一针盘11和多个第一探针12，所述第一针盘11上阵列多个第一过孔111，所述第一过孔111内滑动连接所述第一探针12。所述第一探针12一端露出所述第一过孔111。所述转接组件20包括转接针盘21和多个导电弹性件22，所述转接针盘21固定于所述第一针盘11背离所述第一探针12露出所述第一过孔111一侧，并对应多个所述第一过孔111阵列多个转接孔211。所述导电弹性件22包括相对设置的第一端221和第二端222，所述第一端221固定连接所述第一探针12一端，所述第二端222固定于所述转接孔211内，所述导电弹性件22用以提供所述第一探针12露出所述第一过孔111的一端远离所述第一过孔111的回复力。所述第二测试组件30包括第二针盘31和多个第二探针32，所述第二针盘31固定于所述转接针盘21背离所述第一针盘11一侧，所述第二针盘31阵列多个第二过孔311，所述第二过孔111内穿插所述第二探针32。所述第二探针32一端固定连接所述导电弹性件22，另一端露出所述第二过孔311。通过所述第一针盘11的第一过孔111内滑动连接所述第一探针12，所述转接针盘21的转接过孔211内设置所述导电弹性件22，所述导电弹性件22为所述第一探针12提供弹性作用力，且所述导电弹性件22的弹力大小可调节，所述通用转接治具100为电路板进行测试时，所述第一探针12抵触于电路板上，所述第一探针12将弹性作用力作用于电路板上，即电路板所承受的作用力与所述导电弹性件22的弹性作用力相同，利用所述通用转接治具100的导电弹性件22可变换，从而使得所述通用转接治具100可以适配多种表面处理类型的电路板，例如所述电路板的表面层叠金板、喷锡板或抗氧化板等，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。。本实施方式中，所述第一针盘11呈矩形板状，多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用转接治具，其特征在于，所述通用转接治具包括第一测试组件、转接组件和第二测试组件，所述第一测试组件包括第一针盘和多个第一探针，所述第一针盘上阵列多个第一过孔，所述第一过孔内滑动连接所述第一探针，所述第一探针一端露出所述第一过孔，所述转接组件包括转接针盘和多个导电弹性件，所述转接针盘固定于所述第一针盘背离所述第一探针露出所述第一过孔一侧，并对应多个所述第一过孔阵列多个转接孔，所述导电弹性件包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端固定连接所述第一探针一端，所述第二端固定于所述转接孔内，所述导电弹性件用以提供所述第一探针露出所述第一过孔的一端远离所述第一过孔的回复力，所述第二测试组件包括第二针盘和多个第二探针，所述第二针盘固定于所述转接针盘背离所述第一针盘一侧，所述第二针盘阵列多个第二过孔，所述第二过孔内穿插所述第二探针，所述第二探针一端固定连接所述导电弹性件，另一端露出所述第二过孔。

【技术特征摘要】
1.一种通用转接治具，其特征在于，所述通用转接治具包括第一测试组件、
转接组件和第二测试组件，所述第一测试组件包括第一针盘和多个第一探针，
所述第一针盘上阵列多个第一过孔，所述第一过孔内滑动连接所述第一探针，
所述第一探针一端露出所述第一过孔，所述转接组件包括转接针盘和多个导电
弹性件，所述转接针盘固定于所述第一针盘背离所述第一探针露出所述第一过
孔一侧，并对应多个所述第一过孔阵列多个转接孔，所述导电弹性件包括相对
设置的第一端和第二端，所述第一端固定连接所述第一探针一端，所述第二端
固定于所述转接孔内，所述导电弹性件用以提供所述第一探针露出所述第一过
孔的一端远离所述第一过孔的回复力，所述第二测试组件包括第二针盘和多个
第二探针，所述第二针盘固定于所述转接针盘背离所述第一针盘一侧，所述第
二针盘阵列多个第二过孔，所述第二过孔内穿插所述第二探针，所述第二探针
一端固定连接所述导电弹性件，另一端露出所述第二过孔。
2.根据权利要求1所述的通用转接治具，其特征在于，所述转接针盘包括第
一固定板、第二固定板和固定支架，所述第一固定板固定连接所述第一针盘，
所述第二固定板固定于所述第一固定板背离所述第一针盘一侧，所述固定支架
固定于所述第一固定板和所述第二固定板之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱勇涛，
申请(专利权)人：深圳加都佳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44