【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板精密加工检测，尤其是涉及一种撕膜机。
技术介绍
1、在电路板的生产过程中，为了保证电路板的使用性能，需要对每个制作完成的电路板进行电学性能测试，筛选出测试均合格的电路板，并流转到下一步工序进行处理。
2、目前，工人需要将电路板撕去底膜后放到托盘上，托盘承载电路板进入专用测试机进行测试。
3、然而，对于阵列平铺的电路板的下表面的底膜撕除，目前主要是通过人工手动撕膜，其效率较低，人工成本较高。
技术实现思路
1、本申请提供一种撕膜机，以解决
技术介绍
中阵列平铺的电路板的下表面的底膜通过人工手动撕膜效率较低的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种撕膜机，所述撕膜机包括：
3、安装板，设有撕膜槽；
4、接料台，包括升降组件、压板组件，所述压板组件通过所述升降组件可升降式设在所述安装板上并对位于所述撕膜槽的上方；
5、移载模组，包括移载导轨、承载平台，所述移载导轨架设在所述安装板上并位于所述撕膜槽的两侧同时位于所述升降组件之间，所述承载平台用于承接来料，所述来料包括阵列平铺的电路板及贴合于所述阵列平铺的电路板的下表面的底膜，所述底膜具有突出于电路板侧边的膜边，所述来料放置于所述承载平台上时所述膜边突出于所述承载平台的一侧边，所述承载平台通过所述移载导轨移动至与所述压板组件邻近时通过所述压板组件的下降而将所述膜边朝向所述撕膜槽的方向下压；
6、撕膜模组，包括升降导
7、机械手，设置在所述安装板上以用于将所述压板组件上的电路板取走。
8、在本申请一具体实施例中，所述移载模组还包括挡料压块，所述挡料压块连接在所述承载平台的三个侧边并与所述承载平台配合形成插槽，所述来料经未设置所述挡料压块一侧插置放置于所述承载平台上并由三个所述挡料压块定位。
9、在本申请一具体实施例中，所述移载模组还包括第一光耦、第二光耦以及挡光片，所述第一光耦设置在所述移载导轨的第一侧端，用于定位所述承载平台的第一工位以进行所述来料上料，所述第二光耦设置在所述移载导轨的第二侧端，用于定位所述承载平台的第二工位以进行所述膜边下压准备，所述挡光片设置在所述承载平台上并与所述承载平台同步运动以与所述第一光耦、所述第二光耦配合定位，所述承载平台在所述第一工位接收所述来料上料后通过所述移载导轨传动经过所述撕膜槽与所述压板组件之间并运动至所述第二工位使得所述膜边对位于所述撕膜槽。
10、在本申请一具体实施例中，所述移载模组还包括第三光耦，所述第三光耦设置在所述移载导轨的第二侧端并位于所述第一光耦、所述第二光耦之间，所述第三光耦用于定位所述承载平台的第三工位以进行所述压板组件下降进而将所述膜边朝向所述撕膜槽的方向下压，所述挡光片与所述第三光耦配合定位。
11、在本申请一具体实施例中，所述压板组件、所述承载平台相邻接的部位对应于所述第一夹爪设置有避让缺槽以便于所述第一夹爪抓取经所述压板组件下压而进入所述压板组件和所述承载平台之间的缝隙的所述膜边。
12、在本申请一具体实施例中，所述接料台还包括滚筒，所述滚筒设置在所述压板组件的一侧，用于在所述阵列平铺的电路板与所述底膜脱离时滚动压置在所述阵列平铺的电路板的上方。
13、在本申请一具体实施例中，所述接料台还包括平移气缸，所述平移气缸设置在所述压板组件上，用于驱动所述滚筒靠近或者远离所述压板组件。
14、在本申请一具体实施例中，所述压板组件还包括底板、负压孔板和气路接头，所述底板设有负压腔，所述负压孔板盖在所述负压腔上并设有多个与所述负压腔连通的小孔，所述气路接头连接在所述负压孔板和/或所述底板上。
15、在本申请一具体实施例中，所述撕膜机还包括摆膜模组，所述摆膜模组包括平移导轨、挡杆、第二夹爪，所述平移导轨设置在所述撕膜模组的底部侧边，所述挡杆与所述升降导轨间隔设置，所述第一夹爪设置在所述升降导轨和所述挡杆之间，所述第一夹爪将所述膜边向下拉扯后，所述第二夹爪抓取所述膜边并水平移动，所述挡杆作为所述底膜的转弯限位轴。
16、在本申请一具体实施例中，所述摆膜模组还包括压膜机构，所述压膜机构包括固定架、压膜气缸以及压条，所述固定架呈l型设置以使得所述压膜气缸位于所述底膜上方，所述压条连接在所述压膜气缸的驱动端，所述第二夹爪抓取所述膜边并水平移动后由所述压膜气缸驱动所述压条将所述底膜压置定位。
17、本申请的有益效果是：本申请提供的撕膜机包括可水平移动的承载平台和可垂直升降的压板组件，当承载平台与压板组件临接时，压板组件下降可将来料的膜边朝向安装板的撕膜槽的方向下压，同时通过可升降的撕膜模组夹住膜边并下向拉扯进而进行撕膜动作，来料在膜边被下向拉扯时阵列平铺的电路板与底膜脱离并向前移动至压板组件上以供机械手将压板组件上的电路板取走，其结构新颖、撕膜稳定高效。
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1.一种撕膜机（10），其特征在于，所述撕膜机（10）包括：
2.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括挡料压块（322），所述挡料压块（322）连接在所述承载平台（320）的三个侧边并与所述承载平台（320）配合形成插槽，所述来料（20）经未设置所述挡料压块（322）一侧插置放置于所述承载平台（320）上并由三个所述挡料压块（322）定位。
3.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括第一光耦（331）、第二光耦（332）以及挡光片（334），所述第一光耦（331）设置在所述移载导轨（310）的第一侧端，用于定位所述承载平台（320）的第一工位以进行所述来料（20）上料，所述第二光耦（332）设置在所述移载导轨（310）的第二侧端，用于定位所述承载平台（320）的第二工位以进行所述膜边（23）下压准备，所述挡光片（334）设置在所述承载平台（320）上并与所述承载平台（320）同步运动以与所述第一光耦（331）、所述第二光耦（332）配合定位，所述承载平台（320）在所述第一工位接
4.根据权利要求3所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括第三光耦（333），所述第三光耦（333）设置在所述移载导轨（310）的第二侧端并位于所述第一光耦（331）、所述第二光耦（332）之间，所述第三光耦（333）用于定位所述承载平台（320）的第三工位以进行所述压板组件（220）下降进而将所述膜边（23）朝向所述撕膜槽（110）的方向下压，所述挡光片（334）与所述第三光耦（333）配合定位。
5.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述压板组件（220）、所述承载平台（320）相邻接的部位对应于所述第一夹爪（420）设置有避让缺槽（150）以便于所述第一夹爪（420）抓取经所述压板组件（220）下压而进入所述压板组件（220）和所述承载平台（320）之间的缝隙的所述膜边（23）。
6.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述接料台（200）还包括滚筒（230），所述滚筒（230）设置在所述压板组件（220）的一侧，用于在所述阵列平铺的电路板（21）与所述底膜（22）脱离时滚动压置在所述阵列平铺的电路板（21）的上方。
7.根据权利要求6所述的撕膜机（10），其特征在于，所述接料台（200）还包括平移气缸（240），所述平移气缸（240）设置在所述压板组件（220）上，用于驱动所述滚筒（230）靠近或者远离所述压板组件（220）。
8.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述压板组件（220）还包括底板（221）、负压孔板（222）和气路接头（223），所述底板（221）设有负压腔（224），所述负压孔板（222）盖在所述负压腔（224）上并设有多个与所述负压腔（224）连通的小孔（225），所述气路接头（223）连接在所述负压孔板（222）和/或所述底板（221）上。
9.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述撕膜机（10）还包括摆膜模组（700），所述摆膜模组（700）包括平移导轨（710）、挡杆（720）、第二夹爪（730），所述平移导轨（710）设置在所述撕膜模组（400）的底部侧边，所述挡杆（720）与所述升降导轨（410）间隔设置，所述第一夹爪（420）设置在所述升降导轨（410）和所述挡杆（720）之间，所述第一夹爪（420）将所述膜边（23）向下拉扯后，所述第二夹爪（730）抓取所述膜边（23）并水平移动，所述挡杆（720）作为所述底膜（22）的转弯限位轴。
10.根据权利要求9所述的撕膜机（10），其特征在于，所述摆膜模组（700）还包括压膜机构（800），所述压膜机构（800）包括固定架（810）、压膜气缸（820）以及压条（830），所述固定架（810）呈L型设置以使得所述压膜气缸（820）位于所述底膜（22）上方，所述压条（830）连接在所述压膜气缸（820）的驱动端，所述第二夹爪（730）抓取所述膜边（23）并水平移动后由所述压膜气缸（820）驱动所述压条（830）将所述底膜（22）压置定位。
...【技术特征摘要】
1.一种撕膜机（10），其特征在于，所述撕膜机（10）包括：
2.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括挡料压块（322），所述挡料压块（322）连接在所述承载平台（320）的三个侧边并与所述承载平台（320）配合形成插槽，所述来料（20）经未设置所述挡料压块（322）一侧插置放置于所述承载平台（320）上并由三个所述挡料压块（322）定位。
3.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括第一光耦（331）、第二光耦（332）以及挡光片（334），所述第一光耦（331）设置在所述移载导轨（310）的第一侧端，用于定位所述承载平台（320）的第一工位以进行所述来料（20）上料，所述第二光耦（332）设置在所述移载导轨（310）的第二侧端，用于定位所述承载平台（320）的第二工位以进行所述膜边（23）下压准备，所述挡光片（334）设置在所述承载平台（320）上并与所述承载平台（320）同步运动以与所述第一光耦（331）、所述第二光耦（332）配合定位，所述承载平台（320）在所述第一工位接收所述来料（20）上料后通过所述移载导轨（310）传动经过所述撕膜槽（110）与所述压板组件（220）之间并运动至所述第二工位使得所述膜边（23）对位于所述撕膜槽（110）。
4.根据权利要求3所述的撕膜机（10），其特征在于，所述移载模组（300）还包括第三光耦（333），所述第三光耦（333）设置在所述移载导轨（310）的第二侧端并位于所述第一光耦（331）、所述第二光耦（332）之间，所述第三光耦（333）用于定位所述承载平台（320）的第三工位以进行所述压板组件（220）下降进而将所述膜边（23）朝向所述撕膜槽（110）的方向下压，所述挡光片（334）与所述第三光耦（333）配合定位。
5.根据权利要求1所述的撕膜机（10），其特征在于，所述压板组件（220）、所述承载平台（320）相邻接的部位对应于所述第一夹爪（420）设置有避让缺槽（150）以便于所述第一夹爪（420）抓取经所述压板组件（220）下压而进入所述压板组件（220）和所述承载平台（320）之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱勇涛，
申请(专利权)人：深圳加都佳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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