电子装置、物理量传感器、压力传感器、振子以及高度计制造方法及图纸

本发明专利技术提供具有优异的可靠性的电子装置以及物理量传感器，此外，还提供具备所涉及的电子装置的压力传感器、振子以及高度计。本发明专利技术的物理量传感器(1)具备：基板(2)；压敏电阻元件(5)，其被配置于基板(2)的一面侧；壁部，其在以在俯视观察基板(2)时包围压敏电阻元件(5)的方式而被配置于基板(2)的所述一面侧；顶部，其相对于壁部而被配置于与基板(2)相反的一侧，并与壁部一起构成空洞部(S)，顶部具有：被覆层(641)，其具有在厚度方向上贯穿的细孔(642)；密封层(66)，其被层压于被覆层(641)的与基板(2)相反的一侧并封堵细孔(642)，在俯视观察时，密封层(66)的与被覆层(641)接触的接触部(661)的外周缘(662)的至少一部分位于与空洞部(S)相比靠外侧的位置处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置、物理量传感器、压力传感器、高度计、振子、电子设备以及移动体。
技术介绍
已知一种具有使用半导体制造工艺而形成的空洞部的电子装置(例如，参照专利文献1)。作为这种电子装置的一个示例，例如，可列举出专利文献1所涉及的电子装置。如专利文献1所记载的那样，该电子装置具备：基板；功能结构体，其构成被形成于基板上的功能元件；被覆结构，其划分形成配置有功能结构体的空洞部，被覆结构包括以包围空洞部的周围的方式而被形成于基板上的层间绝缘膜与配线层的层压结构，被覆结构中的从上方覆盖空洞部的上方被覆部具有：第一被覆层，其具备面向空洞部的贯穿孔；第二被覆层，其对第一被覆层的贯穿孔进行封闭。在此，于第一被覆层上形成有保护膜，所述保护膜具有使第一被覆层的形成有贯穿孔的区域露出的开口部，并且以覆盖该保护膜的开口部的方式而设置有第二被覆层。然而，在专利文献1所涉及的电子装置中，由于因保护膜而被形成于第一被覆层上的高低差位于在俯视观察时与空洞部重叠的位置处，因此在因热收缩等而向上方被覆部施加有外力时，应力将集中于该高低差部分处，从而会在上方被覆部上产生裂纹等损伤，其结果为，存在空洞部的气密性降低的问题。专利文献1：日本特开2008－114354号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种具有优异的可靠性的电子装置以及物理量传感器，此外，本专利技术提供一种具备所涉及的电子装置的压力传感器、振子、高度计、电子设备以及移动体。这样的目的通过下述的本专利技术来达成。应用例1本专利技术的电子装置的特征在于，具备：基板；功能元件，其被配置于所述基板的一面侧；壁部，其以在俯视观察所述基板时包围所述功能元件的方式而被配置于所述基板的所述一面侧；顶部，其相对于所述壁部而被配置于与所述基板相反的一侧，并与所述壁部一起构成内部空间，所述顶部具有：第一层，其具有贯穿孔；第二层，其相对于所述第一层而被层压于与所述基板相反的一侧，并封堵所述贯穿孔的开口部，在俯视观察时，所述第二层的与所述第一层接触的接触部的外周缘的至少一部分位于与所述内部空间相比靠外侧的位置处。根据这种电子装置，在第一层上的与第一层和第二层的接触部相比靠外侧的位置处形成了保护膜(绝缘层)时，能够将因该保护膜而被形成于第一层上的高低差部配置在刚性较高的壁部上。因此，能够缓和在因热收缩等而向顶部施加有外力时，应力集中在所述高低差部处的情况，从而能够减少顶部的裂纹等损坏。其结果为，能够减少因内部空间的气密性降低而造成的特性劣化，从而使可靠性提高。应用例2在本专利技术的电子装置中，优选为，具备绝缘层，所述绝缘层具有被配置于所述第一层的外周部与所述第二层的外周部之间的部分。由此，在电子装置的制造时，能够在穿过第一层的贯穿孔而实施蚀刻时等将绝缘层作为保护膜使用。此外，由于这种绝缘层而在第一层上形成有高低差部。并且，在以横跨该高低差部的方式而形成了第二层时，如果像现有的那样在俯视观察时高低差部的外周缘位于内部空间的内侧，则在第二层的横跨高低差部的部分处特别容易产生应力集中。因此，当在此种情况下应用本专利技术时，其效果将较为显著。应用例3在本专利技术的电子装置中，优选为，所述顶部具有所述壁部所包含的第一材料和与所述第一材料相比热膨胀率较小的第二材料。由此，能够使顶部的气密性优异，并且减少因顶部的热膨胀而产生的挠曲。应用例4在本专利技术的电子装置中，优选为，所述壁部的所述顶部侧的端部的内周缘具有角部，在俯视观察时所述接触部的外周缘的至少与所述角部相对应的部分被配置于与所述内部空间相比靠外侧的位置处。在壁部的顶部侧的端部的内周缘具有角部的情况下，如果像现有的那样在俯视观察时高低差部的外周缘位于内部空间的内侧，则在与该角部相对应的顶部的部分处应力特别容易集中。因此，当在此种情况下应用本专利技术时，其效果将较为显著。应用例5在本专利技术的电子装置中，优选为，所述基板具有隔膜部，所述隔膜部被设置于在俯视观察时与所述顶部重叠的位置处，并通过受压而发生挠曲变形，所述功能元件为通过变形而输出电信号的传感器元件。由此，能够实现一种可对压力进行检测的电子装置(物理量传感器)。应用例6本专利技术的物理量传感器具备：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜部；传感器元件，其被配置于所述隔膜部的一面侧；壁部，其以在俯视观察所述基板时包围所述传感器元件的方式而被配置于所述基板的所述一面侧；顶部，其相对于所述壁部而被配置于与所述基板相反的一侧，并与所述壁部一起构成内部空间，所述顶部具有：第一层，其具有贯穿孔；第二层，其相对于所述第一层而被层压于与所述基板相反的一侧，并封堵所述贯穿孔的开口部，在俯视观察时，所述第二层的与所述第一层接触的接触部的外周缘的至少一部分位于与所述内部空间相比靠外侧的位置处。根据这种电子装置，在第一层上的与第一层和第二层的接触部相比靠外侧的位置处形成了保护膜(绝缘层)时，能够将因该保护膜而形成于第一层上的高低差部配置在刚性较高的壁部上。因此，能够缓和在因热收缩等而向顶部施加有外力时，应力集中在所述高低差部处的情况，从而减少顶部的裂纹等损坏。其结果为，能够减少因内部空间的气密性降低而造成的特性劣化，从而使可靠性提高应用例7本专利技术的压力传感器的特征在于，具备本专利技术的电子装置。由此，能够提供一种具有优异的可靠性的压力传感器。应用例8本专利技术的振子的特征在于，具备本专利技术的电子装置。由此，能够提供一种具有优异的可靠性的振子。应用例9本专利技术的高度计的特征在于，具备本专利技术的电子装置。由此，能够提供一种具有优异的可靠性的高度计。应用例10本专利技术的电子设备的特征在于，具备本专利技术的电子装置。由此，能够提供一种具有优异的可靠性的电子装置。应用例11本专利技术的移动体的特征在于，具备本专利技术的电子装置。由此，能够提供一种具备具有优异的可靠性的电子装置的移动体。附图说明图1为表示本专利技术的第一实施方式所涉及的电子装置(物理量传感器)的剖视图。图2为表示图1所示的物理量传感器的压敏电阻元件(传感器元件)以及保护膜(绝缘层)的配置的俯视图。图3为用于对图1所示的物理量传感器的作用进行说明的图，(a)为表示加压状态的剖视图，(b)为表示加压状态的俯视图。图4为图1所示的物理量传感器的局部放大剖视图。图5为表示图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，具备：基板；功能元件，其被配置于所述基板的一面侧；壁部，其以在俯视观察所述基板时包围所述功能元件的方式而被配置于所述基板的所述一面侧；顶部，其相对于所述壁部而被配置于与所述基板相反的一侧，并与所述壁部一起构成内部空间，所述顶部具有：第一层，其具有贯穿孔；第二层，其相对于所述第一层而被层压于与所述基板相反的一侧，并封堵所述贯穿孔的开口部，在俯视观察时，所述第二层的与所述第一层接触的接触部的外周缘的至少一部分位于与所述内部空间相比靠外侧的位置处。

【技术特征摘要】
2014.11.28 JP 2014-2417961.一种电子装置，其特征在于，具备：
基板；
功能元件，其被配置于所述基板的一面侧；
壁部，其以在俯视观察所述基板时包围所述功能元件的方式而被配置于
所述基板的所述一面侧；
顶部，其相对于所述壁部而被配置于与所述基板相反的一侧，并与所述
壁部一起构成内部空间，
所述顶部具有：
第一层，其具有贯穿孔；
第二层，其相对于所述第一层而被层压于与所述基板相反的一侧，并封
堵所述贯穿孔的开口部，在俯视观察时，所述第二层的与所述第一层接触的
接触部的外周缘的至少一部分位于与所述内部空间相比靠外侧的位置处。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，
具备绝缘层，所述绝缘层具有被配置于所述第一层的外周部与所述第二
层的外周部之间的部分。
3.如权利要求1或2所述的电子装置，其中，
所述顶部具有所述壁部所包含的第一材料和与所述第一材料相比热膨胀
率较小的第二材料。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其中，
所述壁部的所述顶部侧的端部的内周缘具有角部，
在俯视观察时所述接触部的外周缘的至少与所述角部相对应的部分被配
置在与所述内部空间相比靠外侧的位置处。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：松沢勇介，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP