动态压力模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种动态压力模块及其制造方法，动态压力模块包含一具有至少两个沟道的流体槽；分别设置于至少两个沟道中的至少两个弹性装置及至少两个滑阻块；一设置于流体槽上方并具有一开口的盖板；一设置于流体槽中的导热流体；以及一导热模块，其至少一部分通过盖板的开口且设置于流体槽中。其中导热模块具有一贴合面与电子元件贴合，导热模块在垂直贴合面方向上移动时，向导热流体施以一作用力，且该等弹性装置经过该等滑阻块及导热流体向导热模块施以一反作用力，并将导热模块在垂直贴合面的方向上维持在一平衡位置。通过本发明专利技术，可避免电子元件因为组装时的施力或组装后的振动而受损，并简化针对不同电子元件需要设计不同导热模块的工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种动态压力模块及其制造方法，特别是关于应用于计算机装置的一种动态压力模块及其制造方法。
技术介绍
在计算机装置中，为使计算机装置维持在适当温度下运作，通常使用具有导热模块的导热装置，通过将导热模块紧密贴合于一产生大量热能的电子元件，以将热能由电子元件迅速传导至导热装置。为使导热装置上的导热模块紧密贴合于电子元件，传统的一种做法是在导热模块及电子元件的间隙置入一导热片(Thermal Pad)，其中导热片在导热模块与电子元件贴合时产生一变形量，以使导热片同时与导热模块及电子元件紧密贴合。然而，此种导热片(Thermal Pad)通常具有较高热阻值，在尽可能降低导热片厚度的情况下，导热装置无法适应不同电子元件的高度，因此传统方法必须针对各种不同高度的电子元件设计不同的导热装置，成本较高。此外，此种导热片不具有缓冲能力，在受到外力或振动时容易造成电子元件受损。另一种传统方式的导热模块，参考图1所示的导热结构(中国台湾技术专利M451797)，其中揭露一导热块3，当电路板(图示未揭露)的发热源与导热块贴合时，使导热块向下位移对导热管2的一衔接部21及弹性定位片4施加力量，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种动态压力模块，其特征在于，所述的动态压力模块包含：一流体槽，具有一侧壁及至少两个沟道，所述至少两个沟道分别具有一接合侧壁；至少两个弹性装置，分别设置于所述至少两个沟道中并具有一固定侧，所述至少两个弹性装置的所述固定侧分别接合至所述至少两个沟道的所述接合侧壁；至少两个滑阻块，设置于所述至少两个沟道中，并分别接合至所述至少两个弹性装置相对于所述固定侧的一侧，其中所述至少两个滑阻块将所述流体槽分为至少两个弹性装置空间及一导热流体空间；一盖板，设置于所述流体槽上方并具有一开口；一导热流体，设置于所述导热流体空间中；以及一导热模块，包含：一设置面，通过所述盖板的所述开口设置于所述流体槽中，并与所述导...

【技术特征摘要】
1.一种动态压力模块，其特征在于，所述的动态压力模块包含：一流体槽，具有一侧壁及至少两个沟道，所述至少两个沟道分别具有一接合侧壁；至少两个弹性装置，分别设置于所述至少两个沟道中并具有一固定侧，所述至少两个弹性装置的所述固定侧分别接合至所述至少两个沟道的所述接合侧壁；至少两个滑阻块，设置于所述至少两个沟道中，并分别接合至所述至少两个弹性装置相对于所述固定侧的一侧，其中所述至少两个滑阻块将所述流体槽分为至少两个弹性装置空间及一导热流体空间；一盖板，设置于所述流体槽上方并具有一开口；一导热流体，设置于所述导热流体空间中；以及一导热模块，包含：一设置面，通过所述盖板的所述开口设置于所述流体槽中，并与所述导热流体接触；以及一贴合面，相对于所述设置面，所述贴合面设置于所述盖板相对于所述流体槽的一侧，以和一电子元件形成紧密贴合，其中，所述导热模块在垂直所述贴合面方向上移动时，所述设置面向所述导热流体施以一作用力，且所述至少两个弹性装置经过所述至少两个滑阻块及所述导热流体向所述设置面施以一反作用力，并将所述设置面在垂直所述贴合面的方向上维持在一平衡位置。2.根据权利要求1所述的动态压力模块，其特征在于，所述导热流体由导热系数范围在3～6W/m℃的材料所构成。3.根据权利要求1所述的动态压力模块，其特征在于，所述至少两个弹性装置为弹簧。4.根据权利要求1所述的动态压力模块，其特征在于，所述的动态压力模块包含一导热片，设置于所述导热模块的所述贴合面，以填满所述贴合面与所述电子元件的间隙。5.根据权利要求1所述的动态压力模块，其特征在于，所述导热模块与所述电子元件形成紧密贴合时，所述设置面与所述流体槽的底面形成紧密贴合。6.一种动态压力模块制造方法，其特征在于，所述的动态压力模块制造方法包含：提供一导热板；在所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：余骏生，
申请(专利权)人：研华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71