检测设备及其检测方法技术

一种检测设备及其检测方法，包括：用以检测基板电性连接端的检测机、撷取经由该检测机检测后的电性连接端图像的影像撷取器、以及电性连接该影像撷取器的第一电脑，且该第一电脑包含计算机与传令机，该计算机用以计算并分析该电性连接端图像，该传令机用以依据该计算机所分析的结果发出讯号或控制该检测机，故该检测设备藉由该计算机与该传令机，以通知或控制该检测机停止检测动作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种检测技术，尤指一种用于半导体制程的检测设备及其检测方法。
技术介绍
随着电子产品朝向多功能、移动化的趋势，半导体封装技术已发展至高密度的芯片尺寸封装制程(ChipScalePackage，简称CSP)。在此封装技术的发展过程中，球栅阵列式封装已成为目前最主要的封装方式，而具有多芯片模组(Multi-ChipModule，简称MCM)的球栅阵列式封装更是重要。而在封装过程期间，通常会先进行测试，以得知电性接触垫的状况是否良好。常见用以检测电性接触垫或其上的凸块(bump)的探针检测机台，其于探针戳压电性接触垫或凸块的过程，会于电性接触垫或凸块上产生戳痕，若戳痕偏移，容易造成下一阶段的制程不良。如图1A所示，悉知探针检测机台1包括一具有多个探针100的探针装置10、一定位装置11以及一驱动装置12，其中，该些探针100可与芯片8(或晶圆)上的电性接触垫80(或凸块)电气接触，使该探针100戳压在该电性接触垫80(或凸块)上，如第1A’图所示的正常刮痕P，以达到电性检测的目的。于测试时，若发生震动等问题而造成定位偏移的情况下，该探针100会定位不准，致使该探针100戳压在该电性接触垫80(或凸块)边缘，如图1A’所示的不良刮痕P’，因而容易造成下一阶段制程的不良。因此，悉知探针检测机台1会装设一电荷耦合装置(Charge-coupledDevice，简称CCD)(图未示)，以于下一阶段制程前，找出该不良刮痕P’。然而，悉知探针检测机台1的电荷耦合装置的辨识能力，其失败率高达90％，且该探针检测机台1于执行辨识时，需停止该探针检测，不仅耗费工时，且效果不佳。此外，虽可于生产线上设置一光学检测机台(图未示)，以专门批次检测晶圆刮痕及晶圆戳痕，但若于生产线上设置两部机台(即该探针检测机台1与该光学检测机台)，不仅使成本过高，且批次检查亦耗费工时。因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种检测设备及其检测方法，可节省工时及效果良好，且无需于生产线上设置机台，因而能降低成本。本专利技术的检测设备，包括：检测机，其用以检测基板的电性连接端的电性状况；影像撷取器，其撷取经由该检测机检测该电性连接端后的电性连接端图像；以及第一电脑，其电性连接该影像撷取器，且包含计算机与传令机，该计算机计算并分析该电性连接端图像，且该传令机用以依据该计算机所分析的结果发出讯号或控制该检测机。本专利技术还提供一种检测方法，包括：提供一前述的检测设备；藉由该检测机检测该基板的电性连接端；于该检测机检测该电性连接端后，令该影像撷取器撷取该电性连接端图像；于该影像撷取器撷取该电性连接端图像后，令该计算机计算该电性连接端的预设位置与该电性连接端图像中的电性连接端位置之间的差异；以及依据该计算机所分析的结果，令该传令机发出讯号或控制该检测机。前述的检测设备及其检测方法中，该检测机包括：探针装置，其具有多个探针，使各探针接触该电性连接端，以检查该基板的电性状况；以及定位装置，其用以固定该基板，且于三维轴向上移动该基板。例如，该探针为胶囊状、圆柱形、卵柱形、方柱形、圆锥形或角锥形。前述的检测设备及其检测方法中，该影像撷取器包含电荷耦合装置，以撷取影像而成为该电性连接端图像。前述的检测设备及其检测方法中，该检测设备还包括电性连接该检测机与该影像撷取器的第二电脑，且该第二电脑还包括控制装置，其用以操控该检测机。例如，该传令机与该控制装置为进阶精简指令集机器(AdvancedRISCMachine，简称ARM)。前述的检测设备及其检测方法中，该第一电脑还包含影像处理机，其预先储存该电性连接端的预设图像，以将该电性连接端图像与该预设图像作成比对图像，以供该计算机针对该比对图像进行计算及分析。前述的检测设备及其检测方法中，该电性连接端的剖面形状为胶囊状、圆形、方形、多角形、封闭曲线、长条形、及狭长形封闭曲线所构成群组的其中一者。前述的检测设备及其检测方法中，该检测设备还包括一识别区，于该识别区中设置包含：轮廓检查单元，其以光学方式检测出该基板上的定位缺口；光学文字辨识单元，其用以辨识出该基板上编码符号及记录该基板的定位缺口；转盘，其用以承载该基板；以及机械手臂，其用以移动该基板至该识别区及该检测机。由上可知，本专利技术的检测设备及其检测方法中，主要藉由该第一电脑专门处理影像讯号，以于进行探针检测时，不会影响探针检测作业，使该检测设备不需为了进行CCD影像辨识而暂停探针检测，故能有效缩短CCD影像辨识时间与成功率，使该检测设备能连续对该基板进行探针电气检测，且可一并处理探针戳位偏移、或该基板的刮痕损伤的不良识别。因此，本专利技术藉由该第一电脑的设计，以通知或控制该检测机停止检测动作，且能具有多种影像运算方式，以因应不同的待测基板而设定出最佳的辨识计算方式，故相较于悉知技术，本专利技术不仅节省工时及效果良好，且无需于生产线上设置机台，因而能降低成本。附图说明图1A为悉知探针检测机台的架构示意图；图1A’为悉知探针检测机台的探针戳压在该电性接触垫上的刮痕的平面示意图；图2为本专利技术的检测设备的架构示意图；图2A为本专利技术的检测设备的预设图像的示意图；图2B为本专利技术的检测设备所撷取的基板电性连接端图像的示意图；图2C及图2C’为本专利技术的检测设备经计算后的比对图像的示意图；图3A为本专利技术的检测设备的局部示意图；以及图3B为本专利技术的检测设备的局部放大立体图。附图标记说明1探针检测机台10,20a探针装置100,200探针11,20b定位装置12,220驱动装置2检测设备20检测机201,330夹具21影像撷取器210电荷耦合装置22第二电脑221控制装置23第一电脑230影像处理机231计算机232传令机30识别区31轮廓检查单元32光学文字辨识单元33转盘34机械手臂4晶舟盒5机器人8芯片80电性接触垫9基板90电性连接端A预设图像B电性连接端图像C比对图像K,K’差异P正常刮痕P’不良刮痕P”刮痕。具体实施方式以下藉由特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术也可藉由其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。图2为显示本专利技术的检测设备2的示意图。如图2所示，所述的检测设备2包括：一检测机20、一影像撷取器21、一第二电脑22以及一第一电脑23。所述的检测机20包含一具有多个探针200的探针装置20a及一定位装置20b。于本实施例中，该检测机20用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测设备，其特征为，该检测设备包括：检测机，其用以检测基板的电性连接端的电性状况；影像撷取器，其撷取经由该检测机检测该基板的电性连接端后的电性连接端图像；以及第一电脑，其电性连接该影像撷取器，且包含计算机与传令机，该计算机用以计算并分析该电性连接端图像，且该传令机用以依据该计算机所分析的结果发出讯号或控制该检测机。

【技术特征摘要】
2016.02.25 TW 105105630;2015.09.25 US 62/232,9821.一种检测设备，其特征为，该检测设备包括：检测机，其用以检测基板的电性连接端的电性状况；影像撷取器，其撷取经由该检测机检测该基板的电性连接端后的电性连接端图像；以及第一电脑，其电性连接该影像撷取器，且包含计算机与传令机，该计算机用以计算并分析该电性连接端图像，且该传令机用以依据该计算机所分析的结果发出讯号或控制该检测机。2.如权利要求1所述的检测设备，其特征为，该检测机包括：探针装置，其具有多个探针，使各探针接触该电性连接端，以检查该基板的电性状况；以及定位装置，其用以固定该基板，且于三维轴向上移动该基板。3.如权利要求2所述的检测设备，其特征为，该探针为胶囊状、圆柱形、卵柱形、方柱形、圆锥形或角锥形。4.如权利要求1所述的检测设备，其特征为，该影像撷取器包含电荷耦合装置，以撷取影像而成为该电性连接端图像。5.如权利要求1所述的检测设备，其特征为，该检测设备还包括电性连接该检测机与该影像撷取器的第二电脑。6.如权利要求5所述的检测设备，其特征为，该第二电脑具有用以操控该检测机的控制装置。7.如权利要求6所述的检测设备，其特征为，该传令机与该控制装置为进阶精简指令集机器(AdvancedRISCMachine，简称ARM)。8.如权利要求1所述的检测设备，其特征为，该第一电脑还包含影像处理机，其预先储存该电性连接端的预设图像，以将该电性连接端图像与该预设图像作成比对图像，以供该计算机针对该比对图像进行计算及分析。9.如权利要求1所述的检测设备，其特征为，该电性连接端的剖面形状为胶囊状、圆形、方形、多角形、封闭曲线、长条形、及狭长形封闭曲线所构成群组的其中一者。10.如权利要求1所述的检测设备，其特征为，该检测设备还包括一识别区，于该识别区中设置包含：轮廓检查单元，其以光学方式检测出该基板上的定位缺口；光学文字辨识单元，其用以辨识出该基板上编码符号及记录该基板的定位缺口；转盘，其用以承载该基板；...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖茂发，梁文钦，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71