基板划伤检测的方法和设备技术

本发明专利技术提供了一种基板划伤检测的方法和设备，包括：在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路；检测所述分布式线路中每条线路的第一电容值；将所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较；根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤，从而解决了基板生产流通环节中液晶基板扇出区域的绝缘层表面划伤的问题，从而实现了过程监控。

Method and apparatus for substrate scratch detection

The present invention provides a method and apparatus, a substrate scratch detection includes: the surface of the insulation layer by forming an oxide material distributed circuit substrate fanout region; the first line of the distributed capacitance detection line in value; the first capacitance value of second capacitors and standard products were compared according to the comparison result; to determine the surface of the insulation layer substrate scratch area fanout insulating layer, so as to solve the problem of surface scratch production and circulation in the substrate of liquid crystal substrate fanout region, so as to realize the process monitoring.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示
，具体地涉及一种基板划伤检测的方法和设备。
技术介绍
随着显示技术的发展，液晶显示装置已经成为人们日常生活中的主流产品。目前，液晶显示产品(LiquidCrystalDisplay：简称LCD)在进行第二次切割后，基板的薄膜晶体管扇出TFTFanOut区域会暴露出来(参见图1所示)，基板在后续生产流通环节中，由于各种原因，很容易出现TFTFanOut区域的信号线路上方绝缘层划伤的情况，该划伤会导致绝缘层破损，金属暴露后线路腐蚀，使TFTFanOut区域出现线缺陷导致显示区域LineDefect，从而使问题产品进行出货。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是针对现有技术中存在的问题，提供一种基板划伤检测的方法和设备，以解决基板生产流通环节中TFTFanOut区域的绝缘层表面划伤的问题。本专利技术提供的一种基板划伤检测的方法，包括：在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路；检测所述分布式线路中每条线路的第一电容值；将所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较；根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。可选的，所述在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路的步骤包括：根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路；或者，根据集成电路的成本形成分布式线路。可选的，所述根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路包括：根据信号线的划伤长度确定分布式线路的宽度，根据所述宽度生成分布式线路。可选的，所述根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤的步骤包括：若所述第一电容值不等于所述第二电容值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。可选的，所述根据比较结果确定基板绝缘层表面划伤的步骤包括：若所述第一电容值与所述第二电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤；或者，若所述第二电容值与所述第一电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。可选的，所述氧化物材料包括：氧化铟锡材料。根据另一方面本专利技术还公开了一种基板划伤检测的设备，包括：掩膜板和测试装置，其中，所述测试装置包括：测试夹具和集成电路；所述掩膜板用于在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路；所述测试夹具用于检测所述掩膜版形成的所述分布式线路中每条线路的第一电容值；所述集成电路用于将测试夹具检测的所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较；所述集成电路包括比较单元，所述比较单元用于根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。可选的，所述掩膜板用于根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路；或者，根据集成电路的成本形成分布式线路。可选的，所述掩膜板还用于根据信号线的划伤长度确定分布式线路的宽度，根据所述宽度生成分布式线路。可选的，所述比较单元具体用于：若所述第一电容值不等于所述第二电容值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。可选的，所述比较单元具体用于：若所述第一电容值与所述第二电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤；或者，若所述第二电容值与所述第一电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。与现有技术相比，本专利技术至少包括以下优点：本专利技术在基板TFTFanOut区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路，减轻绝缘表面划伤，然后检测每条线路的第一电容值，将所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较，根据比较结果确定基板绝缘层表面划伤，从而在生产流通阶段可以及时发现TFTFanOut区域的绝缘层表面划伤，从而避免了问题产品出货，进而降低了客户端产品的不良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术基板的薄膜晶体管扇出TFTFanOut区域的示意图；图2是本专利技术实施例一所述一种基板划伤检测方法的流程图；图3是本专利技术实施例二所述一种基板划伤检测方法的流程图；图3-a是本专利技术标准的分布式线路的示意图；图3-b是本专利技术划伤的分布式线路的示意图；图4是本专利技术基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路的示意图；图5是本专利技术基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路的示意图；图6-a是本专利技术在基板扇出区域的绝缘层表面形成的分布式线路示意图；图6-b是本专利技术图6-a的分布式线路的等价电路示意图；图7是本专利技术在基板扇出区域的绝缘层表面形成的分布式线路示意图；图8是本专利技术第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较的示意图；图9是根据实施例三所述一种基板划伤检测设备的示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。实施例一参照图2，其示出了本专利技术实施例一所述一种基板划伤检测方法的流程图，该方法具体包括：步骤201：在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路。通过掩膜版在基板扇出区域的绝缘层表面通过对光阻剂曝光形成分布式线路图形，然后使用酸进行刻蚀，将没有光阻剂覆盖部分的氧化物刻蚀，保留掩膜板图形，形成分布式线路，从而防止基板扇出区域的绝缘层表面被划伤。氧化物材料可以为铟锡氧化物ITO，该铟锡氧化物透明且导电性好，也可以为其他金属氧化物材料，对此本专利技术不做具体限制。步骤202：检测所述分布式线路中每条线路的第一电容值。使用测试装置中的测试夹具检测分布式线路中每条线路的第一电容值。步骤203：将所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较。步骤204：根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。参见图3-a示出了标准的分布式线路的示意图，参见图3-b示出了划伤的分布式线路的示意图。通过测试装置获得图3-a中的获得第二电容值C1-1、C4-1……Cn-1。通过测试装置获得图3-b中的第一电容值C1-2、C4-2.......Cn-2，将C1-2与C1-1比较，C4-2与C4-1比较.......Cn-2与Cn-1比较，获得比较结果，若比较结果中任何一个不相等，则判定基本扇出区域的绝缘层表面划伤。本专利技术实施例，通过在基板TFTFanOut区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路，防止绝缘表面划伤，然后检测每条线路的第一电容值，将所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较，根据比较结果确定基板绝缘层表面划伤，从而在生产流通阶段可以及时发现TFTFanOut区域的绝缘层表面划伤，从而避免了问题产品出货，进而降低了产品的不良率。实施例二参照图3，其示出了本申请实施例二所述一种基板划伤检测方法的流程图，该方法具体包括：步骤301：在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路。在实际应用中可以根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路，并且形成的分布式线路需要覆盖扇出区域的绝缘层表面的所有信号线，参见图4所示。图4中，黑色加粗的区域，是通过掩膜版在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板划伤检测的方法，其特征在于，包括：在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路；检测所述分布式线路中每条线路的第一电容值；将所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较；根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。

【技术特征摘要】
1.一种基板划伤检测的方法，其特征在于，包括：在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路；检测所述分布式线路中每条线路的第一电容值；将所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较；根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路的步骤包括：根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路；或者，根据集成电路的成本形成分布式线路。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路包括：根据信号线的划伤长度确定分布式线路的宽度，根据所述宽度生成分布式线路。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤的步骤包括：若所述第一电容值不等于所述第二电容值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据比较结果确定基板绝缘层表面划伤的步骤包括：若所述第一电容值与所述第二电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤；或者，若所述第二电容值与所述第一电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卿硕，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11