被加工物的磨削方法技术

被加工物的磨削方法。包括：第1磨削工序，仅利用第2超声波测定器根据在被加工物的正面和背面上的反射波的传播时间差来测定被加工物的实际厚度，并将被加工物的背面磨削至规定的厚度；保护部件厚度计算工序，根据通过利用第1超声波测定器而测定的卡盘台的上表面高度位置和利用该第2超声波测定器测定的被加工物的上表面高度位置之差求出的总厚度与利用该第2超声波测定器而测定的被加工物的实际厚度之差来计算保护部件的厚度；和第2磨削工序，由利用该第2超声波测定器测定的被加工物的上表面高度位置与利用该第1超声波测定器测定的卡盘台的上表面高度位置之差和该保护部件的厚度计算磨削中的被加工物的厚度，将被加工物磨削至目标成品厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶片等的板状被加工物的磨削方法。
技术介绍
在正面上形成有多个IC、LSI等的器件的硅晶片(以下，有时简称为晶片)在背面被磨削而变薄为规定的厚度后，通过切削装置而被分割为各个器件芯片，所分割的器件芯片可广泛用于移动电话、个人计算机等的各种电子设备中。在磨削晶片的背面时，旋转被磨削装置的卡盘台保持的晶片，并且使磨削磨石在旋转的同时接触晶片的被磨削面(背面)，测定晶片的厚度并进行磨削。作为此时的厚度测定方法，通常的方法是，使接触端子接触旋转中的晶片的被磨削面和卡盘台的框体的上表面(基准面)并测定厚度，在达到规定厚度的时刻结束加工(例如，参照日本特开昭63-256360号公报、日本特开2000-006018号公报、日本特开2001-009716号公报)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭63-256360号公报专利文献2：日本特开2000-006018号公报专利文献3：日本特开2001-009716号公报然而，在使接触端子接触并测定厚度的测定方法中，使厚度测定器的接触端子接触晶片的被磨削面以测定厚度，因此会出现在晶片的被磨削面上残留接触端子接触带来的损伤的问题。此外，在接触测定方法中，利用厚度测定器测定包括晶片的厚度和被贴附于晶片的正面侧的保护部件在内的总厚度，并实施磨削加工，因此在保护部件的厚度存在差异的情况下，这种差异也会显现于所测定的厚度上，存在无法进行高精度的厚度测定的问题。于是，提出了若干种使用激光束在测定磨削中的晶片的厚度的同时使晶片变薄至规定的厚度的磨削方法。在这种方法中，根据在晶片的上表面反射的反射波与在晶片的下表面反射的反射波之间的到达时间差测定晶片的厚度，然而基于被加工物的种类而言会存在具有特定波长的激光束不透过晶片的问题，而且根据被加工物的种类而言有时无法应用使用激光束的厚度测定方法。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种被加工物的磨削方法，不会在被加工物的被磨削面上残留厚度测定器的接触端子的损伤，无论被加工物的种类如何且在被加工物的正面侧贴附有保护部件的情况下，能够一边测定被加工物的厚度一边进行磨削。本专利技术提供一种被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物的背面进行磨削，使被加工物变薄至规定的厚度，其中，该磨削装置具有：卡盘台，其隔着保护部件保持在正面上贴附有该保护部件的被加工物；磨削单元，其对被保持于该卡盘台上的被加工物的背面进行磨削；以及超声波测定单元，其对被加工物的厚度进行测定，该磨削方法的特征在于，该超声波测定单元包括：第1超声波测定器，其与该卡盘台的上表面相对地进行配置，测定该卡盘台的上表面高度位置；以及第2超声波测定器，其与被保持于卡盘台上的被加工物的上表面相对地进行配置，根据接收到如下两种反射波为止的传播时间之差，对被加工物的实际厚度进行测定，其中，一种反射波是振荡出的超声波被被加工物的上表面反射得到，另一种反射波是振荡出的超声波被被加工物的下表面反射得到的，该被加工物的磨削方法包括：第1磨削工序，仅利用该第2超声波测定器来测定被加工物的实际厚度，同时将被加工物的背面磨削至规定的厚度；保护部件厚度计算工序，在该第1磨削工序结束时，根据总厚度与利用该第2超声波测定器测定出的被加工物的实际厚度之差来计算保护部件的厚度，其中，该总厚度是根据利用该第1超声波测定器测定出的卡盘台的上表面高度位置与利用该第2超声波测定器测定出的被加工物的上表面高度位置之差而求出的；以及第2磨削工序，在实施了该保护部件厚度计算工序后，根据利用该第2超声波测定器测定出的被加工物的上表面高度位置与利用该第1超声波测定器测定出的卡盘台的上表面高度位置之差和该保护部件的厚度来计算磨削中的被加工物的厚度，将被加工物磨削至目标成品厚度。优选在第1超声波测定器与卡盘台之间和第2超声波测定器与被加工物的被磨削面之间注满水的情况下实施第1磨削工序和第2磨削工序。专利技术的效果在本专利技术的磨削方法中，作为测定被加工物的厚度的手段，使用超声波测定器测定被加工物的被磨削面的上表面高度位置，并将被加工物磨削至目标成品厚度，因此不会在被加工物的被磨削面上残留损伤。此外，在测定被加工物的实际厚度的同时磨削至规定的厚度，并且在测定卡盘台的上表面高度位置和被加工物的被磨削面的上表面高度位置的同时磨削加工至被加工物的目标成品厚度，因此能够使用较为廉价的超声波测定器将被加工物磨削至目标成品厚度。进而，在被加工物的正面上贴附有保护部件的情况下，在一边测定被加工物的实际厚度而一边进行的磨削过程中，保护部件会被磨削压力按压，因此可消除保护部件的厚度差异，能够将被加工物精度良好地磨削至目标成品厚度。附图说明图1是能够实施本专利技术的磨削方法的磨削装置的立体图。图2是硅晶片的正面侧立体图。图3是在正面贴附有保护带的状态的硅晶片的背面侧立体图。图4是说明第1和第2磨削工序的立体图。图5是说明第1磨削工序的局部剖面侧视图。图6是表示第1磨削工序中的第1和第2超声波测定器的波形图的图。图7是说明第2磨削工序的局部剖面侧视图。图8是表示第2磨削工序中的第1和第2超声波测定器的波形图的图。标号说明10：磨削组件，11：半导体晶片，23：保护带，24：磨削轮，28：磨削磨石，38：卡盘台，48：超声波测定单元，50：第1超声波测定器，52、56：圆筒部件，54：第2超声波测定器，58：波形检测部，60：厚度计算部。具体实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。参照图1，示出了适于实施本专利技术的磨削方法的磨削装置2的外观立体图。4是磨削装置2的基座，在基座4的后方直立设置有柱6。在柱6上固定有在上下方向上延伸的一对导轨8。磨削组件(磨削单元)10以能够在上下方向上移动的方式而沿着该一对导轨8进行了安装。磨削组件10具有主轴外壳12和保持主轴外壳12的支承部14，支承部14被安装于沿着一对导轨8在上下方向上移动的移动基台16上。磨削组件10包括：以能够旋转的方式收纳于主轴外壳12中的主轴18；对主轴18进行旋转驱动的电动机20；固定于主轴18的前端上的轮安装器22；以及以能够拆装的方式安装于轮安装器22上的磨削轮24。磨削装置2具有使磨削组件10沿着一对导轨8在上下方向上移动且由滚珠丝杠30和脉冲电动机32构成的磨削组件进给机构34。如果驱动了脉冲电动机32，则滚珠丝杠30会进行旋转，移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物的背面进行磨削，使被加工物变薄至规定的厚度，其中，该磨削装置具有：卡盘台，其隔着保护部件保持在正面上贴附有该保护部件的被加工物；磨削单元，其对被保持于该卡盘台上的被加工物的背面进行磨削；以及超声波测定单元，其对被加工物的厚度进行测定，该磨削方法的特征在于，该超声波测定单元包括：第1超声波测定器，其与该卡盘台的上表面相对地进行配置，测定该卡盘台的上表面高度位置；以及第2超声波测定器，其与被保持于卡盘台上的被加工物的上表面相对地进行配置，根据接收到如下两种反射波为止的传播时间之差，对被加工物的实际厚度进行测定，其中，一种反射波是振荡出的超声波被被加工物的上表面反射得到的，另一种反射波是振荡出的超声波被被加工物的下表面反射得到的，该被加工物的磨削方法包括：第1磨削工序，仅利用该第2超声波测定器来测定被加工物的实际厚度，同时将被加工物的背面磨削至规定的厚度；保护部件厚度计算工序，在该第1磨削工序结束时，根据总厚度与利用该第2超声波测定器测定出的被加工物的实际厚度之差来计算保护部件的厚度，其中，该总厚度是根据利用该第1超声波测定器测定出的卡盘台的上表面高度位置与利用该第2超声波测定器测定出的被加工物的上表面高度位置之差而求出的；以及第2磨削工序，在实施了该保护部件厚度计算工序后，根据利用该第2超声波测定器测定出的被加工物的上表面高度位置与利用该第1超声波测定器测定出的卡盘台的上表面高度位置之差和该保护部件的厚度来计算磨削中的被加工物的厚度，将被加工物磨削至目标成品厚度。...

【技术特征摘要】
2015.01.16 JP 2015-0064421.一种被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物的背面进行磨削，使被
加工物变薄至规定的厚度，其中，该磨削装置具有：卡盘台，其隔着保护部件保持在
正面上贴附有该保护部件的被加工物；磨削单元，其对被保持于该卡盘台上的被加工
物的背面进行磨削；以及超声波测定单元，其对被加工物的厚度进行测定，
该磨削方法的特征在于，
该超声波测定单元包括：
第1超声波测定器，其与该卡盘台的上表面相对地进行配置，测定该卡盘台的上
表面高度位置；以及
第2超声波测定器，其与被保持于卡盘台上的被加工物的上表面相对地进行配
置，根据接收到如下两种反射波为止的传播时间之差，对被加工物的实际厚度进行测
定，其中，一种反射波是振荡出的超声波被被加工物的上表面反射得到的，另一种反
射波是振荡出的超声波被被加工物的下表面反射得到的，
该被加工物...

【专利技术属性】
技术研发人员：政田孝行，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP