【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为201080038650.5,申请日为2010年07月29日,专利技术名称为“包含形成于低K金属化系统上的应力缓冲材料的半导体装置”的中国专利申请的分案申请。
一般而言,本专利技术是关于集成电路,尤其是关于减低因芯片与封装件间的热失配所引起的芯片-封装件交互作用的技术。
技术介绍
半导体装置典型形成于使用任何适当材料所制成的大致碟形基板上。目前(及可预见的未来)大多数包含高度复杂电子电路的半导体装置以硅为基础制造,从而使得硅基板及含硅基板(譬如绝缘体上覆硅(SOI)的基板)成为形成半导体装置(譬如微处理器、静态随机存取内存(SRAM)、特殊应用集成电路(ASIC)、系统单芯片(SoC)等等)的可行的基础材料。个别的集成电路被配置于晶片上的阵列中,其中,除了光学微影制程、量测制程与切割基板后个别装置的封装外,大部分的制造步骤(可能包含在精密的集成电路中数百道或更多的独立制程步骤)是同时实施于基板上全部的芯片区域。因此,经济的限制驱使半导体制造者不断地增加基板尺寸,从而亦增加了制造实际半导体装置的可用面积,并因此增加生产良率。除增加基板面积之外,对于给定的基板尺寸最佳化基板面积的利用亦很重要,以便实际上尽可能多将基板面积用于半导体装置及/或可以用于制程控制的测试结构。在试图最大化既定基板尺寸下的有效表面面积上,电路组件的特征尺寸被不断地按比例缩小。由于此持续缩小高精密半导 ...
【技术保护点】
一种形成半导体装置的方法,包括:于形成在半导体装置的金属化系统上方的钝化层中形成第一开口,该第一开口具有在横向方向扩张的第一宽度且该金属化系统包括具有接触垫片的最后金属化层,该接触垫片对准于该第一开口;于该钝化层上方形成沉积掩模,该沉积掩模包括对准于该第一开口的第二开口,该第二开口具有在该横向方向扩张的第二横向宽度,该第二横向宽度为该第一横向宽度的至少二倍;于该钝化层上方形成应力缓冲区域,其中形成该应力缓冲区域包括于该第一与第二开口中形成含铜材料,该第二开口的该第二横向宽度定义该应力缓冲区域的横向尺寸;移除该沉积掩模;以及于该应力缓冲区域的一部份上形成接触组件,其中该应力缓冲区域的该横向尺寸大于该接触组件的横向尺寸。
【技术特征摘要】
2009.07.31 DE 102009035437.9;2010.07.19 US 12/839,1.一种形成半导体装置的方法,包括:
于形成在半导体装置的金属化系统上方的钝化层中形成第一开
口,该第一开口具有在横向方向扩张的第一宽度且该金属化系统包括
具有接触垫片的最后金属化层,该接触垫片对准于该第一开口;
于该钝化层上方形成沉积掩模,该沉积掩模包括对准于该第一开
口的第二开口,该第二开口具有在该横向方向扩张的第二横向宽度,
该第二横向宽度为该第一横向宽度的至少二倍;
于该钝化层上方形成应力缓冲区域,其中形成该应力缓冲区域包
括于该第一与第二开口中形成含铜材料,该第二开口的该第二横向宽
度定义该应力缓冲区域的横向尺寸;
移除该沉积掩模;以及
于该应力缓冲区域的一部份上形成接触组件,其中该应力缓冲区
域的该横向尺寸大于该接触组件的横向尺寸。
2.如权利要求1所述的方法,进一步包括在形成该沉积掩模之前先
于该钝化层上形成导电阻障材料。
3.如权利要求2所述的方法,进一步包括移除该导电阻障材料中未
被该含铜材料覆盖的部份。
4.如权利要求3所述的方法,其中,该含铜材料形成具有厚度约
3μm或更多。
5.如权利要求3所述的方法,其中,形成该接触组件包括形成与
该应力缓冲区域侧面邻接并且位于该应力缓冲区域上方的介电材料、
形成第三开口于该介电材料中、以及形成该接触组件于该第三开口中。
6.如权利要求5所述的方法,其中,形成该介电材料包括在该应
力缓冲区域上形成第一介电层以及在该第一介电层上形成第二介电材
\t料。
7.如权利要求1所述的方法,其中,该接触组件形成为包括无铅
焊接材料的焊接凸块。
8.如权利要求1所述的方法,其中,该接触组件形成为铜柱。
9.如权利要求1所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·沃尔特,M·列,
申请(专利权)人:格罗方德半导体公司,
类型:发明
国别省市:开曼群岛;KY
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。