高频模块和移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种高频模块，包括：印刷电路板，包括依次层叠设置的第一铜箔层、第一介质层以及第二铜箔层，所述第一铜箔层开设有第一孔，所述第一介质层开设有第二孔，所述第一孔与所述第二孔相连通且共同形成安装槽；匹配元件，置于所述安装槽内，所述匹配元件包括第一端口；以及芯片，所述芯片位于所述第一铜箔层远离所述第一介质层的一侧，所述芯片包括第一接口，所述第一接口接触连接所述第一端口。本发明专利技术所述高频模块的生产成本低。本发明专利技术还公开了一种应用所述高频模块的移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高频信号传输
，尤其涉及一种高频模块以及一种应用所述高频模块的移动终端。
技术介绍
随着无线通信技术的发展，无线网通产品日显重要。一般无线通信中的高频模块均包括芯片、天线和连接所述芯片与所述天线的传输导线。当所述传输导线形成在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上时，所述印刷电路板的走线布线方案需要满足阻抗匹配(impedancematching)，以避免由于阻抗不匹配所造成的反射，降低信号传递时的介入损耗(insertionloss)，且相对提高信号传递时所降低的返回损耗(returnloss)，从而避免影响信号传递的品质。阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。现有技术中，为了防止信号的反射，通常要求印刷电路板上传输导线的特征阻抗为50欧姆，以使高频信号在转输时的损耗和反射最小，从而保证信号质量。为了使得传输线的特征阻抗控制在50欧姆，业内人士通常在印刷电路板上添加匹配元件和用于连接芯片与匹配元件的走线。然而，该方案也往往会使得印刷电路板上的走线和结构复杂化，增加了印刷电路板的体积，使得所述高频模块的成本增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种低成本的高频模块以及一种应用所述高频模块的移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：一方面，提供一种高频模块，包括：印刷电路板，包括依次层叠设置的第一铜箔层、第一介质层以及第二铜箔层，所述第一铜箔层开设有第一孔，所述第一介质层开设有第二孔，所述第一孔与所述第二孔相连通且共同形成安装槽；匹配元件，置于所述安装槽内，所述匹配元件包括第一端口；以及芯片，所述芯片位于所述第一铜箔层远离所述第一介质层的一侧，所述芯片包括第一接口，所述第一接口接触连接所述第一端口。其中，所述第一铜箔层包括传输导线，所述匹配元件包括第二端口，所述传输导线的一端连接所述第二端口，且所述传输导线用于将所述第二端口与所述高频模块中的其它元件电连接。其中，所述高频模块还包括天线，所述天线连接至所述传输导线的另一端。其中，所述匹配元件包括电阻，所述电阻的一端连接所述第一接口，所述电阻的另一端连接所述传输导线的一端，使所述电阻串联连接在所述芯片与所述传输导线之间。其中，所述芯片还包括第二接口，所述第一铜箔层包括信号线，所述第二接口连接所述信号线，所述信号线用于将所述第二接口电连接至所述高频模块中的其它元件。其中，所述印刷电路板还包括依次层叠在所述第二铜箔层远离所述第一介质层的一侧的第二介质层、第三铜箔层、第三介质层以及第四铜箔层。其中，所述第一铜箔层为第一信号层，所述第二铜箔层为接地层，所述第三铜箔层为电源层，所述第四铜箔层为第二信号层。其中，所述印刷电路板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层位于所述第一铜箔层远离所述第一介质层的一侧，所述第二保护层位于所述第四铜箔层远离所述第三介质层的一侧。其中，所述第一介质层、所述第二介质层以及所述第三介质层的材质相同。另一方面，还提供一种移动终端，包括如上任一项所述的高频模块。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术所述高频模块，由于其所述匹配元件直接置于所述印刷电路板的所述安装槽内，且所述匹配元件的所述第一端口与所述芯片的所述第一接口接触连接，也即所述匹配元件与所述芯片部分重叠放置以实现电连接，因此所述高频模块既不需要设置用于连接所述匹配元件与所述芯片的连接走线，所述匹配元件也不会额外占据所述印刷电路板的布线空间，使得所述印刷电路板的结构和走线布线方案更为简单、优化，降低了所述高频模块的生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种高频模块的结构示意图。图2是图1所示高频模块的印刷电路板的结构示意图。图3是图1所示高频模块的俯视结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的另一种高频模块的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图1至图3，本专利技术实施例提供一种高频模块，包括印刷电路板1、匹配元件3和芯片2。其中：所述印刷电路板1包括依次层叠设置的第一铜箔层11、第一介质层12以及第二铜箔层13，所述第一铜箔层11开设有第一孔110，所述第一介质层12开设有第二孔120，所述第一孔110与所述第二孔120相连通且共同形成安装槽10。所述匹配元件3置于所述安装槽10内，所述匹配元件3包括第一端口31。所述芯片2位于所述第一铜箔层11远离所述第一介质层12的一侧，所述芯片2包括第一接口21，所述第一接口21接触连接所述第一端口31。在本实施例中，所述高频模块的所述匹配元件3直接置于所述印刷电路板1的所述安装槽10内，且所述匹配元件3的所述第一端口31与所述芯片2的所述第一接口21接触连接，也即所述匹配元件3与所述芯片2部分重叠放置以实现电连接，因此所述高频模块既不需要设置用于连接所述匹配元件3与所述芯片2的连接走线，所述匹配元件3也不会额外占据所述印刷电路板1的布线空间，使得所述印刷电路板1的结构和走线布线方案更为简单、优化，降低了所述高频模块的生产成本。进一步地，请一并参阅图1至图3，所述第一铜箔层11包括传输导线100，所述匹配元件3包括第二端口32，所述传输导线100的一端连接所述第二端口32，且所述传输导线100用于将所述第二端口32与所述高频模块中的其它元件电连接，以实现信号传输功能。现有技术中，通常需要设置连接走线以连接所述匹配元件3与所述芯片2，然而该段连接走线的特征阻抗与所述传输导线100的特征阻抗并不连续，因此容易使在该段连接走线上传输的高频信号发生失真，无法保证高频信号的信号质量。本实施例所述高频模块的高频信号自所述芯片2发出后，直接进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于，包括：印刷电路板，包括依次层叠设置的第一铜箔层、第一介质层以及第二铜箔层，所述第一铜箔层开设有第一孔，所述第一介质层开设有第二孔，所述第一孔与所述第二孔相连通且共同形成安装槽；匹配元件，置于所述安装槽内，所述匹配元件包括第一端口；以及芯片，所述芯片位于所述第一铜箔层远离所述第一介质层的一侧，所述芯片包括第一接口，所述第一接口接触连接所述第一端口。

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，其特征在于，包括：
印刷电路板，包括依次层叠设置的第一铜箔层、第一介质层以及第二铜箔
层，所述第一铜箔层开设有第一孔，所述第一介质层开设有第二孔，所述第一
孔与所述第二孔相连通且共同形成安装槽；
匹配元件，置于所述安装槽内，所述匹配元件包括第一端口；以及
芯片，所述芯片位于所述第一铜箔层远离所述第一介质层的一侧，所述芯
片包括第一接口，所述第一接口接触连接所述第一端口。
2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第一铜箔层包括传输
导线，所述匹配元件包括第二端口，所述传输导线的一端连接所述第二端口，
且所述传输导线用于将所述第二端口与所述高频模块中的其它元件电连接。
3.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述高频模块还包括天线，
所述天线连接至所述传输导线的另一端。
4.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述匹配元件包括电阻，
所述电阻的一端连接所述第一接口，所述电阻的另一端连接所述传输导线的一
端，使所述电阻串联连接在所述芯片与所述传输导线之间。
5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44