一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备制造
，尤其是指一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构。
技术介绍
业内习知，MOCVD设备是半导体制备的重要装备，由于半导体具有特殊的光电性能，广发地被用在IC、太阳能电池、大功率器件等领域，为保证半导体气相沉积的稳定性，需要MOCVD装备具有较强稳定性，托盘在半导体材料生产过程中扮演载体的角色，按照工艺设计速度进行旋转、停止是半导体生产重要的保障。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足与缺点，提供一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构，保证托盘能够无相差跟随金属驱动盘随动、随停。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构，包括有上下叠置的耐高温托盘和耐高温金属驱动盘，该耐高温托盘的底面与耐高温金属驱动盘的顶面贴合；所述耐高温托盘和耐高温金属驱动盘之间通过其贴合面处紧密嵌合的凹凸结构进行准确定位，增加了它们两者之间的接触面积，进而使得耐高温托盘和耐高温金属驱
【技术保护点】
一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构，包括有上下叠置的耐高温托盘和耐高温金属驱动盘，该耐高温托盘的底面与耐高温金属驱动盘的顶面贴合；其特征在于：所述耐高温托盘和耐高温金属驱动盘之间通过其贴合面处紧密嵌合的凹凸结构进行准确定位，增加了它们两者之间的接触面积，进而使得耐高温托盘和耐高温金属驱动盘能更加紧密地贴合在一起，使得耐高温金属驱动盘转动时，耐高温托盘随之转动，耐高温金属驱动盘停止转动时，耐高温托盘随之停止转动，从而实现耐高温托盘和耐高温金属驱动盘的无相位差转动。
【技术特征摘要】
1.一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构，包括有上下叠置的耐高温托盘和耐高温金属驱动盘，该耐高温托盘的底面与耐高温金属驱动盘的顶面贴合；其特征在于：所述耐高温托盘和耐高温金属驱动盘之间通过其贴合面处紧密嵌合的凹凸结构进行准确定位，增加了它们两者之间的接触面积，进而使得耐高温托盘和耐高温金属驱动盘能更加紧密地贴合在一起，使得耐高温金属驱动盘转动时，耐高温托盘随之转动，耐高温金属驱动盘停止转动时，耐高温托盘随之停止转动，从而实现耐高温托盘和耐高温金属驱动盘的无相位差转动。
2.根据权利要求1所述的一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构，其特征在于：所述耐高温托盘的底面上形成有平滑过渡的凹坑或凸起，或两种都有；所述耐...
【专利技术属性】
技术研发人员：张杨，方聪，杨翠柏，张露，刘向平，靳恺，王雷，
申请(专利权)人：中山德华芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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