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一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构制造技术
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文档序号:14979085
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本实用新型公开了一种MOCVD反应腔室用的无相差转盘结构,包括有上下叠置的耐高温托盘和耐高温金属驱动盘,该耐高温托盘的底面与耐高温金属驱动盘的顶面贴合;所述耐高温托盘和耐高温金属驱动盘之间通过其贴合面处紧密嵌合的凹凸结构进行准确定位,增加了...
该专利属于中山德华芯片技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中山德华芯片技术有限公司授权不得商用。
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