半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法技术方案

本发明专利技术涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法。包括半导体加工设备模拟端，包括，第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；第一读取模块，依照第一选择模块选择的日志信息进行读取；第一接收模块，用于接收外部输入；第一储存模块，储存有与外部输入对应的预定信息或与第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；第一判断模块，判断第一读取模块读取的信息或依据第一接收模块接收的外部输入选择一预定信息，通过一第一发送模块向指定对象发送预定信息。本发明专利技术可以再现生产环境发生的问题，帮助快速排查软硬件问题；大大节省硬件开支和人力资源，提高生产环境的稳定性以及可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法。
技术介绍
在半导体制造中，在计算机上通过EAP(EquipmentAutomationProgramming，半导体加工设备自动化加工处理)程序来实现和底层半导体加工设备和上层MES(ManufacturingExecutionSystems，制造执行系统)之间的通讯，以便管控半导体加工设备，按照工程师提前设置好的步骤，参数值来加工物料。现有技术中，在计算机出现重复重启，死机现象或者MOXA通讯设备出现通讯问题的时候，为了尽快恢复生产线上的生产，第一时间会选择更换硬件，把当前的硬件全部替换下来，可是替换下来的硬件往往不知道具体哪个硬件出现的问题，而过后又没有办法模拟当时的环境来验证，无法查找出真正的原因，导致可能只是其中某一个部件有问题时，所有的硬件都不能再用到生产环境上，造成了不必要的硬件浪费。同时，生成环境的计算机上面安装了很多和生产相关的软件，比如EAP，MOXA驱动，Oracle数据库的客户端，操作系统的补丁和镜像的改动等，每个软件的升级改动都需要进行完整的测试，测试内容包括芯片厂(FAB)计算机上面的所有的应用，涉及的部门很多，每个系统的负责人都要测试自己相应的应用，并且这个测试的频率很高，每个人都要做大量的重复测试工作，造成了大量的人力浪费，并且人工测试只能测功能方面是否可用，不能检测系统的稳定性与可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种半导体加工设备模拟仿真系统，解决以上技术问题。本专利技术的目的还在于，提供一种半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：半导体加工设备模拟仿真系统，其中，包括半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端包括，第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；第一读取模块，与所述第一选择模块连接，依照所述第一选择模块选择的日志信息进行读取；第一接收模块，用于接收外部输入；第一储存模块，储存有与所述外部输入对应的预定信息或与所述第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；第一判断模块，与所述第一读取模块、所述第一接收模块、所述第一储存模块连接，用于判断所述第一读取模块读取的信息或依据所述第一接收模块接收的外部输入从所述第一储存模块选择一预定信息，并选择一指定对象；通过一第一发送模块向指定对象发送所述预定信息。优选地，还包括一半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端，所述半导体加工设备模拟端与所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端包括，第二接收模块，用于接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件；第二储存模块，储存有与所述预定事件对应的第二预定信息；第二判断模块，判断所述预定事件，并从所述第二储存模块选择一第二预定信息，并选择一指定对象，通过一第二发送模块向所述指定对象发送所述第二预定信息。优选地，还包括一制造执行系统模拟端，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与所述制造执行系统模拟端通讯，所述制造执行系统模拟端包括，第三接收模块，用于接收所述半导体加工设备自动化加工处理模拟端发送的预定规则；第三储存模块，储存有与所述预定规则对应的第三预定信息；第三判断模块，判断所述预定规则，并从所述第三储存模块选择一第三预定信息，并选择一指定对象，通过一第三发送模块向所述指定对象发送所述第三预定信息。本专利技术还提供一种半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其中，包括半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：从生产日志中读取日志信息或接收外部对象输入；判断是从生产日志中读取的日志信息或是外部对象输入的信息，依据获取的信息内容生成一第一判断结果；依照所述第一判断结果选择一预定信息；发送所述预定信息至指定对象。优选地，包括半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端的工作方法，具体包括：接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件；判断所述预定事件，生成一第二判断结果；依照所述第二判断结果选择一第二预定信息；向指定对象发送所述第二预定信息。优选地，包括制造执行系统模拟端的工作方法，具体包括：接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则；判断所述预定规则，并生成一第三判断结果；依照所述第三判断结果选择一第三预定信息；向指定对象发送所述第三预定信息。优选地，所述半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：步骤101：从生产日志中选择一指定位置的日志信息并读取；步骤102：接收晶片盒到达半导体加工设备事件并发送所述晶片盒到达半导体加工设备事件至指定对象；步骤103：接收上锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；步骤104：获取上锁完成事件并发送所述上锁完成事件至指定对象；步骤105：接收读取电子标签的指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；步骤106：获取电子标签中的物料信息并发送至指定对象；步骤107：接收装载指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；步骤108：获取装载完成事件并发送所述装载完成事件至指定对象；步骤109：接收工艺开始指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；步骤110：依次获取工艺开始完成事件、工艺结束完成事件和解锁完成事件并依次发送所述工艺开始事件、工艺结束事件和解锁完成事件至指定对象；步骤111：接收向电子标签写入指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；步骤112：接收电子标签写入完成事件并发送所述电子标签写入完成事件至指定对象；步骤113：接收解锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；步骤114：获取解锁完成事件和晶片盒移除完成事件并发送所述解锁完成事件和晶片盒移除完成事件。优选地，步骤114之后，还包括步骤115：发送所述晶片盒移除完成事件至所述半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端接收到所述晶片盒移除完成事件后，从步骤101重新开始执行。优选地，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与所述半导体加工设备模拟端通讯的工作方法，具体包括：步骤201:接收所述半导体加工设备模拟端发送的所述晶片盒到达半导体加工设备事件；步骤202本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体加工设备模拟仿真系统，其特征在于，包括半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端包括，第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；第一读取模块，与所述第一选择模块连接，依照所述第一选择模块选择的日志信息进行读取；第一接收模块，用于接收外部输入；第一储存模块，储存有与所述外部输入对应的预定信息或与所述第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；第一判断模块，与所述第一读取模块、所述第一接收模块、所述第一储存模块连接，用于判断所述第一读取模块读取的信息或依据所述第一接收模块接收的外部输入从所述第一储存模块选择一预定信息，并选择一指定对象；通过一第一发送模块向所述指定对象发送所述预定信息。

【技术特征摘要】
1.半导体加工设备模拟仿真系统，其特征在于，
包括半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端包括，
第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；
第一读取模块，与所述第一选择模块连接，依照所述第一选择模
块选择的日志信息进行读取；
第一接收模块，用于接收外部输入；
第一储存模块，储存有与所述外部输入对应的预定信息或与所述
第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；
第一判断模块，与所述第一读取模块、所述第一接收模块、所述
第一储存模块连接，用于判断所述第一读取模块读取的信息或依据所
述第一接收模块接收的外部输入从所述第一储存模块选择一预定信
息，并选择一指定对象；通过一第一发送模块向所述指定对象发送所
述预定信息。
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备模拟仿真系统，其特征
在于，所述半导体加工设备模拟端与一半导体加工设备自动化加工处
理系统模拟端通讯，所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端
包括，
第二接收模块，用于接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定
事件；
第二储存模块，储存有与所述预定事件对应的第二预定信息；
第二判断模块，判断所述预定事件，并从所述第二储存模块选择
一第二预定信息，并选择一指定对象，通过一第二发送模块向所述指
定对象发送所述第二预定信息。
3.根据权利要求2所述的半导体加工设备模拟仿真系统，其特征
在于，
所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与一制造执行系统
模拟端通讯，所述制造执行系统模拟端包括，
第三接收模块，用于接收所述半导体加工设备自动化加工处理模
拟端发送的预定规则；
第三储存模块，储存有与所述预定规则对应的第三预定信息；
第三判断模块，判断所述预定规则，并从所述第三储存模块选择
一第三预定信息，并选择一指定对象，通过一第三发送模块向所述指
定对象发送所述第三预定信息。
4.半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法，其特征在于，
包括半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包括：
从生产日志中读取日志信息或接收外部对象输入；
判断是从生产日志中读取的日志信息或是外部对象输入信息，依
据获取的信息内容生成一第一判断结果；
依照所述第一判断结果选择一预定信息；
发送所述预定信息至指定对象。
5.根据权利要求4所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作
方法，其特征在于，包括半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端
的工作方法，具体包括：
接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件；
判断所述预定事件，生成一第二判断结果；
依照所述第二判断结果选择一第二预定信息；
向指定对象发送所述第二预定信息。
6.根据权利要求5所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作
方法，其特征在于，包括制造执行系统模拟端的工作方法，具体包括：
接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规
则；
判断所述预定规则，并生成一第三判断结果；
依照所述第三判断结果选择一第三预定信息；
向指定对象发送所述第三预定信息。
7.根据权利要求6所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作
方法，其特征在于，所述半导体加工设备模拟端的工作方法，具体包
括：
步骤101：从生产日志中选择一指定位置的日志信息并读取；
步骤102：接收晶片盒到达半导体加工设备事件并发送所述晶片
盒到达半导体加工设备事件至指定对象；
步骤103：接收上锁指令并选择一指定位置的日志信息进行读取；
步骤104：获取上锁完成事件并发送所述上锁完成事件至指定对
象；
步骤105：接收读取电子标...

【专利技术属性】
技术研发人员：金鑫，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12