注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品技术

本发明专利技术公开了一种注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品，涉及注塑成型技术领域，包括以下步骤：S1、通过一射注塑成型工艺加工出基础壳体；S2、通过化镀工艺在所述基础壳体上镀上金属嵌件；S3、通过二射注塑成型工艺在镀有所述金属嵌件的所述基础壳体的外侧注塑外层壳体，所述金属嵌件被包裹在所述外层壳体内侧；所述一射注塑成型工艺所使用的原材料的熔点高于所述二射注塑成型工艺所使用的原材料的熔点。本发明专利技术注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品解决了现有技术中智能电子产品良品率低等技术问题，本发明专利技术注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品外形美观，良品率高，生产效率高，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及注塑成型
，尤其涉及一种需要添加金属嵌件的二射注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品。
技术介绍
注塑成型工艺是将熔融的原料通过加压、注入、冷却、脱离等操作制作成一定形状的产品的工艺过程，注塑成型工艺具有产量大，能够生产形状较复杂产品，生产成本低等优点，因此在各行各业得到广泛的应用，尤其在新兴的智能电子产品领域，目前的智能电子产品的塑胶外壳基本上都由注塑工艺加工而成，例如智能手机和手表的外壳等。在这类智能电子产品中均包括信号的接收和发射装置，目前用于智能电子产品的信号接收和发射装置大多为由FPC(软性的线路板装置)制成的天线，在加工时要先通过注塑成型工艺加工出外壳，然后再人工将由FPC制成的天线组装到外壳上。通过该工艺加工成的智能电子产品的天线会裸露在外壳的外侧，降低了产品的美观效果，并且该加工工艺在一次注塑成型后，需要人工进行线路安装的二次加工，人工组装FPC线路板，易对产品表面造成损伤，降低产品的生产质量，无法保证产品的生产良率，进一步增加了产品的生产成本的投入，造成了成本的损失。
技术实现思路
针对以上缺陷，本专利技术所要解决的第一个技术问题是：提供一种注塑成型方法可将金属嵌件包裹在壳体的内部，且产品良率高，生产成本低。基于同一专利技术构思，本专利技术解决的第二个技术问题是提供一种智能电子产品，该电子产品的信号接收和发射天线不会裸露在壳体的外侧，同时信号强。为解决上述第一个技术问题，本专利技术的技术方案是：一种注塑成型方法，包括以下步骤：S1、通过一射注塑成型工艺加工出基础壳体；S2、通过化镀工艺在所述基础壳体上镀上金属嵌件；S3、通过二射注塑成型工艺在镀有所述金属嵌件的所述基础壳体的外侧注塑外层壳体，所述金属嵌件被包裹在所述外层壳体内侧；所述一射注塑成型工艺所使用的原材料的熔点高于所述二射注塑成型工艺所使用的原材料的熔点。作为一种优选的方案，所述一射注塑成型工艺的原材料为PC加ABS的混合物、PC加玻璃纤维的混合物或ABS或PC。作为一种优选的方案，所述一射注塑成型工艺的原材料为PC加玻璃纤维的混合物时，所述玻璃纤维的添加比例为5％～30％重量份。作为一种优选的方案，所述二射注塑成型工艺的原材料为TPE或TPU。作为一种优选的方案，所述二射注塑成型工艺的料管温度为170～180℃，热流道温度设定为185～190℃。作为一种优选的方案，所述二射注塑成型工艺的峰值压力为1200kgf/cm2。作为一种优选的方案，所述化镀工艺依次包括如下步骤：镭雕、超声波清洗、PC蚀刻、水洗、碱蚀刻、烘干。作为一种优选的方案，所述化镀工艺所使用的材质为铜、镍或金。为解决上述第二个技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种智能电子产品，包括外壳，所述外壳由上述注塑成型方法制成，所述金属嵌件为所述智能电子产品的天线。作为一种改进的方式，所述智能电子产品为智能手机或智能手表。采用上述技术方案所取得的技术效果为：由于本专利技术注塑成型方法先通过一射注塑成型工艺加工成基础壳体，然后通过化镀工艺在基础壳体的表面镀上金属嵌件，最后在通过二射注塑成型工艺在镀有金属嵌件的基础壳体外侧注塑上外层壳体，将金属嵌件包裹在外层壳体内侧。本专利技术与现有技术相比具有如下优点：一、金属嵌件包裹在壳体的内侧，产品的外形美观；二、直接将金属嵌件注塑到壳体内部，不再需要人工二次组装，不会对产品的表面造成损伤，提高了产品的良品率；三、简化了组装工序，节省了人工，提高了产品的生产效率，降低了产品的生产成本。由于本专利技术智能电子产品的外壳由上述注塑成型工艺加工而成，所以智能电子产品的天线不会裸露在外壳的外侧，产品外形美观，天线的信号强度高；同时产品的良品率高，生产成本低。综上所述，本专利技术注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品解决了现有技术中智能电子产品良品率低等技术问题，本专利技术注塑成型方法及由该方法制成的智能电子产品外形美观，良品率高，生产效率高，生产成本低。附图说明图1是本专利技术注塑成型方法加工出的基础壳体的结构示意图；图2是本专利技术注塑成型方法加工出的化镀后的基础壳体的结构示意图；图3是本专利技术注塑成型方法加工出的成品壳体的结构示意图；图中，1-基础壳体，2-天线，3-表带，4-外层壳体。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。实施例一：一种注塑成型方法，包括如下步骤：S1、通过一射注塑成型工艺加工出基础壳体。具体工艺流程为：a、为注塑设备添加原材料，本实施方式中原材料可采用PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)，也可采用PC和ABS的混合物或PC和玻璃纤维的混合物，当原材料采用PC和玻璃纤维混合物时，优选玻璃纤维占5％～30％的质量份，加入玻璃纤维可以提高塑料制品的模量，同时也可以提升塑料制品的耐热温度。b、将动模与定模合模并锁紧，形成注塑模腔。c、将熔融的塑胶原材料注入到模腔内，进行冲模、保压、冷却定型。d、开启动模，打开模腔，进行脱模完成基础壳体的加工。S2、通过化镀工艺在基础壳体上镀上金属嵌件。具体工艺流程为：a、镭雕，于基础壳体表面镭雕出天线图案。b、超声波清洗，超声波清洗基础壳体天线图案部位。c、PC蚀刻，对天线图案部位进行蚀刻处理，使基础壳体表面形成能够进行化学镀的表面，蚀刻过程中要注意控制时间、槽液温度以及进行鼓气。d、水洗，水洗天线图案部位，要控制水洗时间并进行鼓气。e、碱蚀刻，于天线图案部位进行化镀形成金属天线，该化镀过程在碱性条件下完成，要注意控制时间、槽液温度和浓度以及进行鼓气，本实施方式优选的化镀材质为铜、镍、金等，铜、镍的延展性好、硬度高、色泽美观、耐腐蚀，与之前安装的FPC造价相比，铜、镍的造价相对较低。f、烘干，对壳体进行烘干处理。利用铜、镍等材质的共同特性进行化学腐蚀反应，通过上述工序后在的产品表面形成具有良好的信号发射、接收功能的金属嵌件。S3、通过二射注塑成型工艺在镀有金属嵌件的基础壳体的外侧注塑外层壳体，将金属嵌件被包裹在外层壳体的内侧。二射注塑成型工艺所采用的原材料的熔点需要低于一射注塑成型工艺的原材料的熔点，即一射注塑成型工艺所采用的原材料的耐热温度要比二射注塑成型工艺所采用原材料的耐热温度高，因此本实施方式中优选二射注塑成型工艺的原材料为TPE(热塑性弹性体)或TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)等热塑性弹性体，但并不限于上述两种。具体工艺流程为：a、将化镀后的基础壳体平整安装于入子，入子的作用是支撑壳体，防止壳体变形，同时还可避免跑胶，起到封胶的作用。b、进行合模、注塑、成型。c、将入子进行拆解。至此完成整个壳体的加工，加工成的成品其金属嵌件会被包裹在外层壳体内侧。在二射注塑成型的过程中，根据所选用原材料的不同其加工的工艺参数也不尽相同，以原材料为TPE或TPU为例，本实施方式中二射注塑成型工艺的各参数设定如下：峰值压力为1200kgf/cm2，料管温度为170～180℃，模温为常温(25～35℃)，热流道温度为185～190℃。本专利技术通过采用一射注塑成型工艺、化镀工艺及二射注塑成型工艺，能够将金属嵌件包裹在壳体内部，有效的提高了产品的外形美观性，同时还提高了产品的良品率，提高了生产效率，降低了生产成本。实施例二：一种智能电子产品，包括外壳，外壳内收容有线路板及电子元器件，外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种注塑成型方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过一射注塑成型工艺加工出基础壳体；S2、通过化镀工艺在所述基础壳体上镀上金属嵌件；S3、通过二射注塑成型工艺在镀有所述金属嵌件的所述基础壳体的外侧注塑外层壳体，所述金属嵌件被包裹在所述外层壳体内侧；所述一射注塑成型工艺所使用的原材料的熔点高于所述二射注塑成型工艺所使用的原材料的熔点。

【技术特征摘要】
1.一种注塑成型方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过一射注塑成型工艺加工出基础壳体；S2、通过化镀工艺在所述基础壳体上镀上金属嵌件；S3、通过二射注塑成型工艺在镀有所述金属嵌件的所述基础壳体的外侧注塑外层壳体，所述金属嵌件被包裹在所述外层壳体内侧；所述一射注塑成型工艺所使用的原材料的熔点高于所述二射注塑成型工艺所使用的原材料的熔点。2.如权利要求1所述的注塑成型方法，其特征在于，所述一射注塑成型工艺的原材料为PC加ABS的混合物、PC加玻璃纤维的混合物或ABS或PC。3.如权利要求2所述的注塑成型方法，其特征在于，所述一射注塑成型工艺的原材料为PC加玻璃纤维的混合物时，所述玻璃纤维的添加比例为5％～30％重量份。4.如权利要求1所述的注塑成型方法，其特征在于，所述二射注塑成型工艺的原材料为T...

【专利技术属性】
技术研发人员：张冰冰，马立平，孙冠楹，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37