用于将环形塑料框架浇注到双面加工机的转子盘空隙内的设备和方法技术

本发明专利技术涉及一种用于向双面加工机的转子盘空隙内浇注环形塑料框架的设备，空隙用于在双面加工期间在双面加工机中保持工件，设备包括两个浇注模具部件和一个浇注芯，两个浇注模具部件在它们之间容纳转子盘，浇注芯在转子盘容纳在浇注模具部件之间时部分填充空隙，浇注芯具有至少一个浇注通道，它以其一端通入用于塑料框架的模具容积并且以其另一端能与用于塑化的塑料的供给装置连接，至少一个所述浇注模具部件具有至少一个环形容纳部，至少一个环形浇注模具嵌件能松脱地嵌入所述至少一个环形容纳部中，从而所述至少一个环形浇注模具嵌件与浇注芯和空隙边缘共同界定所述模具容积。本发明专利技术还涉及一种相应的方法以及一种相应制造的转子盘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于向双面加工机的转子盘空隙内浇注环形塑料框架的设备，其中，空隙用于在双面加工期间在双面加工机中保持工件，所述设备包括两个浇注模具部件和一个浇注芯，所述两个浇注模具部件在它们之间容纳转子盘，所述浇注芯在转子盘容纳在浇注模具部件之间的情况下部分填充空隙，其中，浇注芯具有至少一个浇注通道，该浇注通道以其一端通入设置用于塑料框架的模具容积，并且该浇注通道以其另一端能与用于塑化的塑料的供给装置连接。本专利技术此外涉及一种相应的方法。最后，本专利技术涉及一种双面加工机的转子盘。
技术介绍
具有转子盘的双面加工机例如由DE10228441B4公开。转子盘一般具有多个空隙，工件、特别是半导体片在双面加工机中加工期间浮动保持在这些空隙内。通过合适的运动学实现：转子盘运动穿过在加工圆盘之间形成的工作间隙，从而保持在转子盘空隙内的半导体片描述穿过工作间隙的摆线轨迹。转子盘一般由耐磨损的材料、例如金属制成。为避免半导体片的损坏，转子盘空隙的边缘通常设有塑料框架，该塑料框架以浇注方法、例如塑料浇注方法浇注到转子盘的制出轮廓的边缘内。此外，对半导体片、例如硅晶片所要产生的几何结构存在着高要求。这种几何结构取决于在加工时使用的耗材被影响。例如在双面抛光时，在磨削抛光或无雾抛光(Haze-Free-Polieren)时，在半导体片边缘(ZDD)上的整体平行度(GBIR)公差、局部平整度(SFQR)公差、边缘平整度(ESQFR)公差和晶片上侧与下侧的曲率公差不断变小。转子盘和特别是塑料框架在此方面起到特殊的作用，因为它们影响放置在工作盘上的抛光布与晶片边缘的相互作用。塑料框架与抛光布依赖于其与半导体片厚度相关的厚度地相互作用，由此又影响晶片边缘上的抛光压力。因此，由通过塑料框架导致的抛光布剧烈压缩来使得抛光布对晶片边缘的压力很弱，并且反之亦然。因此，对于(特别是也在工件边缘上的)限定的工件几何结构来说，塑料框架的精确的布置结构和几何结构具有重要意义。利用所公开的方法不能以所希望的方式控制临界参数，如塑料框架相对于转子盘基体的定向和因此在转子盘与塑料框架之间的限定的阶梯高度。由此会出现(参照转子盘)轴向不对称设置的塑料框架。这又导致加工之后半导体片边缘不均匀的曲率并且因此也损害局部的平整度。在用于制造塑料框架所公开的方法中出现的框架几何结构、特别是框架厚度的偏差也导致在机器上加工的半导体片的不希望的几何结构偏差。在所公开的浇注方法的过程中，例如由于所使用的材料的收缩性质和在浇注方法中所使用的参数也造成几何结构偏差。
技术实现思路
从所介绍的现有技术出发，本专利技术的目的在于，提供开头所述类型的一种方法和一种转子盘，其中，塑料框架的几何结构和塑料框架在转子盘内的布置结构并且因此利用转子盘加工的工件的加工效果能够以灵活的方式得到精确控制。本专利技术的目的通过独立权利要求1、7和14的技术方案得以实现。有利的设计方案参考从属权利要求以及说明书和附图。对于开头所述类型的设备而言，本专利技术的目的通过如下方式得以实现，即，至少一个所述浇注模具部件具有至少一个环形的容纳部，至少一个环形的浇注模具嵌件能松脱地嵌入所述至少一个环形的容纳部中，从而所述至少一个环形的浇注模具嵌件与浇注芯和空隙边缘共同界定设置用于塑料框架的模具容积。本专利技术的目的此外通过一种用于向双面加工机的转子盘空隙内浇注环形塑料框架的方法，其中，空隙用于在双面加工期间在双面加工机中保持工件，其特征在于，该方法包括如下步骤：-将转子盘容纳在两个浇注模具部件之间并利用一个浇注芯在转子盘容纳在浇注模具部件之间的情况下部分填充空隙，其中，浇注芯具有至少一个浇注通道，该浇注通道以其一端通入设置用于塑料框架的模具容积，并且该浇注通道以其另一端能与用于塑化的塑料的供给装置连接，-将至少一个环形的浇注模具嵌件能松脱地嵌入至少一个所述浇注模具部件的至少一个环形容纳部中，从而所述至少一个环形的浇注模具嵌件与浇注芯和空隙边缘共同界定设置用于塑料框架的模具容积，-随后将塑化的塑料从供给装置通过浇注芯的所述至少一个浇注通道浇注到设置用于塑料框架的模具容积内，-在所浇注的塑料达到足够的形状稳定性后，将转子盘连同浇注到空隙内的塑料框架取出。转子盘例如可以由金属材料制成。但也可以想到塑料材料。转子盘具有至少一个、通常多个空隙，在所述空隙中在双面加工、例如双面抛光期间浮动保持工件、例如半导体片(晶片)。正如开头介绍的那样，转子盘在双面加工期间转动地穿过在双面加工机工作盘之间的工作间隙，从而所要加工的工件描述穿过工作间隙的摆线轨迹。工件、例如半导体片和转子盘的设置用于所述工件的空隙例如可以是圆形的。相应地，浇注到空隙内的塑料框架可以是圆环形的。所述塑料框架以浇注方法、例如塑料浇注方法浇注到转子盘的界定空隙的内表面上。这是本身公知的。但利用本专利技术也可以想到其他的浇注方法、例如离心浇注方法。根据本专利技术，转子盘特别是夹紧在浇注模具部件之间。浇注模具部件可以是浇注模具板。浇注模具部件尤其可以是浇注模具半部。也可以设有两个以上的浇注模具部件。转子盘的限制空隙的内表面、浇注模具部件或其环形的浇注模具嵌件和浇注芯界定仿形塑料框架的模具空腔。塑化的塑料浇注、例如注塑到该模具空腔内。为此，浇注芯具有至少一个浇注通道，该浇注通道的一端与例如挤出机中的用于塑料熔体的供给装置连接并且另一端与模具空腔连接。浇注芯特别是可以具有多个这种类型的浇注通道。当然也可以设有多个这种类型的浇注芯。至少一个所述浇注模具部件具有至少一个环形的容纳部，至少一个环形的浇注模具嵌件能松脱地嵌入所述至少一个环形的容纳部中。所述至少一个环形的浇注模具嵌件与浇注芯和空隙的边缘共同界定设置用于塑料框架的模具容积。所述至少一个浇注模具嵌件例如可以螺栓连接在所述至少一个浇注模具部件上。但也可以想到其他的固定方式。浇注模具嵌件同样可以如浇注模具部件那样例如由金属材料制成。所述浇注模具嵌件可以具有专门的与所要浇注的塑料材料相配的表面粗糙度，以避免熔体材料的附着。根据本专利技术的在铸造工具内的浇注模具嵌件允许以灵活的方式精确控制所浇注的塑料框架相对于转子盘基体的布置结构和几何结构、特别是厚度。通过根据本专利技术的浇注模具嵌件，塑料框架相对于转子盘上侧或下侧的位置可以在例如+/-20μm的范围内进行调整。由此在塑料框架与转子盘基体之间产生例如-40μm至+40μm的可能的厚度差。通过根据本专利技术的环形浇注模具嵌件可以使所浇注的塑料框架厚度值的波动最小化。可以以灵活的方式可靠地调整有针对性的塑料框架厚度。相同内容适用于在塑料框架与转子盘基体之间的阶梯尺寸。通过根据本专利技术有针对性地调整塑料框架的几何结构和布置结构、在塑料浇注方法中低的注入压力和塑料的均匀晶体结构，塑料框架几何结构可以最佳地根据双面加工过程、特别是双面抛光过程的要求来确定。通过使用具有根据本专利技术来制造的塑料框架的转子盘，可以制造具有优化的几何结构的工件、特别是半导体片，这特别是也适用于工件的边缘。因此，利用根据本专利技术的方法或根据本专利技术的设备，可以将塑料框架的厚度的偏差限制在例如+/-5μm、优选+/-2μm、进一步优选+/-1μm。按照一种设计方案可以规定，浇注模具部件分别具有至少一个环形的容纳部，分别至少一个环形的浇注模本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于向双面加工机的转子盘(14)空隙(16)内浇注环形塑料框架(32)的设备，其中，空隙(16)用于在双面加工期间在双面加工机中保持工件，所述设备包括两个浇注模具部件(10、12)和一个浇注芯(18)，所述两个浇注模具部件在它们之间容纳转子盘(14)，所述浇注芯在转子盘(14)容纳在浇注模具部件(10、12)之间的情况下部分填充空隙(16)，其中，浇注芯(18)具有至少一个浇注通道(22、24)，该浇注通道以其一端通入设置用于塑料框架(32)的模具容积，并且该浇注通道以其另一端能与用于塑化的塑料(30)的供给装置连接，其特征在于，至少一个所述浇注模具部件(10、12)具有至少一个环形的容纳部，至少一个环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)能松脱地嵌入所述至少一个环形的容纳部中，从而所述至少一个环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)与浇注芯(18)和空隙(16)边缘共同界定设置用于塑料框架(32)的模具容积。

【技术特征摘要】
2015.07.30 DE 102015112527.71.用于向双面加工机的转子盘(14)空隙(16)内浇注环形塑料框架(32)的设备，其中，空隙(16)用于在双面加工期间在双面加工机中保持工件，所述设备包括两个浇注模具部件(10、12)和一个浇注芯(18)，所述两个浇注模具部件在它们之间容纳转子盘(14)，所述浇注芯在转子盘(14)容纳在浇注模具部件(10、12)之间的情况下部分填充空隙(16)，其中，浇注芯(18)具有至少一个浇注通道(22、24)，该浇注通道以其一端通入设置用于塑料框架(32)的模具容积，并且该浇注通道以其另一端能与用于塑化的塑料(30)的供给装置连接，其特征在于，至少一个所述浇注模具部件(10、12)具有至少一个环形的容纳部，至少一个环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)能松脱地嵌入所述至少一个环形的容纳部中，从而所述至少一个环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)与浇注芯(18)和空隙(16)边缘共同界定设置用于塑料框架(32)的模具容积。2.按权利要求1所述的设备，其特征在于，浇注模具部件(10、12)分别具有至少一个环形的容纳部，分别至少一个环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)能松脱地嵌入所述至少一个环形的容纳部中，从而所述环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)与浇注芯(18)和空隙(16)边缘共同界定设置用于塑料框架(32)的模具容积。3.按前述权利要求之一所述的设备，其特征在于，该设备具有多个不同尺寸的环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)，它们有选择地能松脱地能嵌入所述至少一个环形的容纳部中，从而通过嵌入不同尺寸的环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)能够为塑料框架(32)产生不同尺寸的模具容积。4.按前述权利要求之一所述的设备，其特征在于，通过所述至少一个环形的浇注模具嵌件(26、26′、28)与浇注芯(18)和空隙(16)边缘共同界定的设置用于塑料框架(32)的模具容积在空隙(16)的轴向上具有大于转子盘(14)的延伸尺寸。5.按前述权利要求之一所述的设备，其特征在于，设置用于塑料框架(32)的模具容积具有一个或多个用于冒口(36、38)的空腔。6.按前述权利要求之一所述的设备，其特征在于，设有加热装置，利用该加热装置加热所述至少一个浇注通道(22、24)。7.用于向双面加工机的转子盘(14)空隙(16)内浇注环形塑料框架(32)的方法，其中，空隙(16)用于在双面加工期间在双...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·默勒，J·坎措，
申请(专利权)人：莱玛特·沃尔特斯有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE