转子盘、双侧加工机和在双侧加工机中加工至少一个工件的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于在双侧加工机中引导工件的转子盘，该转子盘包括至少一个工件开口，该工件开口用于在双侧加工机中接纳待在两侧以材料移除的方式加工的至少一个工件，其中转子盘的表面包括至少60°的水滴接触角。此外，本发明专利技术涉及双侧加工机和加工工件的方法。

【技术实现步骤摘要】
转子盘、双侧加工机和在双侧加工机中加工至少一个工件的方法
本专利技术涉及一种用于在双侧加工机中引导工件的转子盘，该转子盘包括至少一个工件开口，用于在双侧加工机中接纳至少一个待在两侧以材料移除方式加工的工件。此外，本专利技术涉及双侧加工机和在双侧加工机中加工至少一个工件的方法。
技术介绍
工件，例如晶片，在双侧加工机，例如双侧抛光机中，在转子盘中被引导以进行加工。转子盘通常具有多个工件开口，待加工的工件以浮动方式容纳在工件开口中。在操作期间，转子盘布置在双侧加工机的工作盘之间由工作盘形成的工作间隙中。在工作盘之间的相对旋转过程中，转子盘一方面沿着圆形路径穿过工作间隙旋转，另一方面围绕它们自己的轴线旋转。结果，以浮动方式保持在转子盘中的工件沿着摆线轨迹移动通过工作间隙。这样移动的目的是引起尽可能均一的材料移除加工，并因此实现被加工工件的特别高的平面平行度和平整度。对于材料移除加工，加工流体，特别是所谓的浆料，通常被引入工作间隙。所述加工流体可以包含研磨成分。在这种双侧加工机中加工的半导体晶片特别用于形成集成电路(IC)。由于集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在双侧加工机中引导工件(28)的转子盘，包括至少一个工件开口(132，232)，用于在所述双侧加工机中接纳待在两侧以材料移除的方式加工的至少一个工件(28)，其特征在于，所述转子盘(24，124，224)的表面包括至少60°的水滴接触角。/n

【技术特征摘要】
20200121 DE 102020101313.21.一种用于在双侧加工机中引导工件(28)的转子盘，包括至少一个工件开口(132，232)，用于在所述双侧加工机中接纳待在两侧以材料移除的方式加工的至少一个工件(28)，其特征在于，所述转子盘(24，124，224)的表面包括至少60°的水滴接触角。


2.根据权利要求1所述的转子盘，其特征在于，所述转子盘(24，124，224)的表面包括不大于90°的水滴接触角，优选不大于75°的水滴接触角。


3.根据前述权利要求中任一项所述的转子盘，其特征在于，所述转子盘(24，124，224)的表面是粗糙化的。


4.根据前述权利要求中任一项所述的转子盘，其特征在于，所述转子盘(24，124，224)的表面被涂覆。


5.根据权利要求4所述的转子盘，其特征在于，所涂覆的涂层是类金刚石碳涂层。


6.一种双侧加工机，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·穆勒，J·坎佐，
申请(专利权)人：莱玛特·沃尔特斯有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE