【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于钛金属制品加工
,具体涉及一种溅射钛环的制备方法。
技术介绍
物理气相沉积(PVD)在半导体制造过程中扮演着举足轻重的角色,芯片制造过程中的金属化工艺如互连线、接触、通孔、阻挡层和粘结层等薄膜的制备都需要使用PVD来完成。钛环与高纯Ti靶配套使用,可用于溅射制备Ti金属化薄膜,主要用于集成电路铝制程金属化工艺中TiN/Ti阻挡层、TiN抗反射层(ARC)和TiSi2接触等的制作。钛环主要作用有:(1)钛环通电后产生磁场,约束溅射粒子的运动轨迹;(2)表面纹路对溅射出的大颗粒产生吸附,提高薄膜质量。由于钛环的使用环境和用途,对其表面质量和洁净度提出了极高要求。专利CN101920435A公开了传统钛环的制备方法:Ti条制备→卷圆→焊接→机加工→滚花→切割→清洗,工艺繁琐,Ti条表面纹路需由滚花刀决定,且一次滚花后纹路不一致几率较大,需多滚花几次,效率较低,要保证产品质量稳定需投入大量的人力和精力。因此,开发一种高效且能有效控制产品质量的钛环加工方法具有非常重要的实际意义。
技术实现思路
本专利技术针对现有钛环加工技术的不足,提供了一种溅射钛环的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)选用纯度99.95%以上Ti铸锭经锻造、轧制、热处理、校平和机加工后制成钛板条;(2)清洗钛板条,去除表面脏污;(3)激光雕刻钛板条各表面;(4)用卷圆机将雕刻后的钛板条卷圆成钛环;(5)清洗烘干后得到溅射钛环。步骤(1)所述热处理温度为880℃-1200℃,保温时间0.5-2h,校平后平面度≤1mm,机加工后钛板条平面度≤0.3mm,厚度极差≤0.2m ...
【技术保护点】
一种溅射钛环的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)选用纯度99.95%以上Ti铸锭经锻造、轧制、热处理、校平和机加工后制成钛板条;(2)清洗钛板条,去除表面脏污;(3)激光雕刻钛板条各表面;(4)用卷圆机将雕刻后的钛板条卷圆成钛环;(5)清洗烘干后,得到溅射钛环。
【技术特征摘要】
1.一种溅射钛环的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)选用纯度99.95%以上Ti铸锭经锻造、轧制、热处理、校平和机加工后制成钛板条;(2)清洗钛板条,去除表面脏污;(3)激光雕刻钛板条各表面;(4)用卷圆机将雕刻后的钛板条卷圆成钛环;(5)清洗烘干后,得到溅射钛环。2.根据权利要求书1所述的一种溅射钛环的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述热处理温度为880℃-1200℃,保温时间0.5-2h,校平后平面度≤1mm,机加工后钛板条平面度≤0.3mm,厚度极差≤0.2mm,表面粗糙度Ra≤1.6μm。3.根据权利要求书1所述的一种溅射钛环的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所用激光器脉冲宽度...
【专利技术属性】
技术研发人员:万小勇,徐学礼,何金江,王越,刘志杰,丁照崇,陈明,刘书芹,
申请(专利权)人:有研亿金新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。