用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法，该工艺系统包括：脱气塔、装卸载单元、载台及其搬运装置、射频蚀刻室以及物理气相沉积室；其中，载台用于承载并固定面板级扇出，装卸载单元用于将经过脱气塔处理后的面板级扇出装载到载台上以及用于将经过射频蚀刻室和/或物理气相沉积室处理后的面板级扇出从载台上卸载下来，搬运装置用于在装卸载单元、射频蚀刻室以及物理气相沉积室之间搬运所述载台。该工艺系统的设备组成结构简单，只需一个机械手在一个工作站(装卸载工作站)即可完成对面板级扇出的装卸载过程，且该工艺系统具有通用性强(适用于多种尺寸规格的面板级扇出)以及生产效率高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及面板级扇出工艺系统设计的
，具体是涉及一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法。
技术介绍
目前的fanout(扇出)工艺中，采用圆片结构和Panel(矩形板)状结构的都有。而用于Panelfanout的表面处理等工艺的设备或系统中，由于各家panel的结构和标准不同，基本是个性化和定制化的设备和工艺，其结构复杂，产能和通用性方面比较差，成本因此会比较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法，以解决现有技术中面板级扇出加工工艺系统存在的结构复杂、通用性较差以及生产成本高的技术问题。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统，所述工艺系统包括：脱气塔、装卸载单元、载台及其搬运装置、射频蚀刻室以及物理气相沉积室；其中，所述载台用于承载并固定面板级扇出，所述装卸载单元用于将经过所述脱气塔处理后的面板级扇出装载到所述载台上以及用于将经过所述射频蚀刻室和/或所述物理气相沉积室处理后的面板级扇出从所述载台上卸载下来，所述搬运装置用于在所述装卸载单元、所述射频蚀刻室以及物理气相沉积室之间搬运所述载台。根据本专利技术一优选实施例，所述装卸载单元包括装卸载工作站以及机械手，所述机械手在所述装卸载工作站完成将面板级扇出装载到所述载台以及从所述载台将面板级扇出卸载的过程；另外，所述装卸载工作站还用于暂存进行表面处理工艺面板级扇出的半成品和成品。根据本专利技术一优选实施例，所述工艺系统的每一条生产线设有一台机械手，所述载台和所述脱气塔分别紧邻所述机械手设置。根据本专利技术一优选实施例，所述工艺系统的每一条生产线设有一个或者多个物理气相沉积室。根据本专利技术一优选实施例，所述搬运装置为双层水平传输结构，在面板级扇出完成表面处理工艺后，所述载台降到搬运装置的下层结构中，然后通过水平传输的方式搬运返回至所述装卸载工作站。根据本专利技术一优选实施例，所述工艺系统还包括传送装置，所述传送装置与所述脱气塔连接，用于将待加工的面板级扇出传送至所述脱气塔。根据本专利技术一优选实施例，所述脱气塔为多层结构，以便同时对多片面板级扇出进行脱气处理；所述脱气塔的脱气方法为加热法结合负压法。根据本专利技术一优选实施例，所述射频蚀刻室通过等离子体轰击的方式粗化面板级扇出的表面。根据本专利技术一优选实施例，所述物理气相沉积室采用真空溅射的方式依次将一种或者多种金属层溅射在面板级扇出上，所述物理气相沉积室内容纳一个或多个面板级扇出进行同时溅射。为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种面板级扇出表面处理的工艺方法，其特征在于，所述方法包括步骤：利用脱气塔对面板级扇出进行脱气处理；将脱气处理后的面板级扇出装载于载台上；搬运装置将装载有面板级扇出的载台搬运至射频蚀刻室，以对面板级扇出进行表面预处理；将预处理后的面板级扇出利用物理气相沉积室进行表面涂层；搬运装置将载台搬运回转卸载工作站，并将完成表面处理的面板级扇出从载台上卸载。根据本专利技术一优选实施例，所述面板级扇出在载台上装卸载过程在同一卸载工作站利用同一只机械手完成。根据本专利技术一优选实施例，所述利用脱气塔对面板级扇出进行脱气处理的步骤之前还包括步骤：利用传送装置将待加工的面板级扇出传送至脱气塔。相对于现有技术，本专利技术提供的用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法，其设备结构简单，只需一个机械手在一个工作站(装卸载工作站)即可完成对面板级扇出的装卸载过程，且该工艺方法具有通用性强(适用于多种尺寸规格的面板级扇出)以及生产效率高的特点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术用于面板级扇出表面处理的工艺系统一实施例的组成结构框图；图2是本专利技术实施例中载台结构第一实施例的结构俯视图；图3是图2实施例中载台结构的另一工作状态的结构俯视图；图4是本专利技术实施例中载台结构第二实施例的结构俯视图；图5是图4实施例中载台结构的另一工作状态的结构俯视图；图6是本专利技术物理气相沉积室第一实施例的腔室结构俯视剖视图；图7是图6实施例中腔室结构另一状态的俯视剖视图；图8是图6实施例中腔室结构的侧视图；图9是本专利技术物理气相沉积室第二实施例的腔室结构俯视剖视图；图10是图9实施例中腔室结构另一状态的俯视剖视图；图11是图1实施例中搬运装置的结构示意简图；以及图12是本专利技术面板级扇出表面处理的工艺方法一实施例的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1是本专利技术用于面板级扇出表面处理的工艺系统一实施例的组成结构框图，该工艺系统包括但不限于以下结构单元：脱气塔100、装卸载单元200、载台300、搬运装置400、射频蚀刻室500以及物理气相沉积室600。具体而言，载台300用于承载并固定面板级扇出，载台300与搬运装置400共同构成面板级扇出表面处理工艺过程中的搬运单元，该搬运装置400用于在装卸载单元200、射频蚀刻室500以及物理气相沉积室600之间搬运载台300。需要说明的是，本专利技术实施例中的工艺系统优选用于矩形结构的面板级扇出。请一并参阅图2和图3，图2是本专利技术实施例中载台结构第一实施例的结构俯视图，图3是图2实施例中载台结构的另一工作状态的结构俯视图；在进行射频蚀刻以及物理气相沉积等表面处理工艺中，面板级扇出固定在载台300上，为了使没有被面板级扇出覆盖的载台表面在表面处理过程中不受污染，本专利技术实施例中的载台300设置遮挡结构，用以遮挡载台300上表面，避免在溅射等表面处理过程中载台表面被溅射上金属材料，造成载台表面污染，进而使面板级扇出的背面受到污染，另外，由于载台表面存在溅射层，会使载台表面不平，或者说存在高度差，进而无法与面板级扇出的背面紧密贴合，影响面板级扇出的安装及表面处理效果。该实施例中的载台300包括用于承载并固定面板级扇出的载台底座310以及盖设于载台底座310上表面的三个遮挡单元320。进一步地，由于需要进行表面处理的面板级扇出尺寸不同，且每次安装在载台300上的位置也可能不同，因此本专利技术实施例中的遮挡单元320还可设计成遮挡位置及遮挡面积可调的结构，以使载台底座310上表面非遮挡区域的面积与面板级扇出的面积相适应，使载台底座310上表面完全被覆盖的状态，即：要么被面板级扇出覆盖，要么被遮挡单元320覆盖，保证载台底座310上表面在表面处理过程中不会被污染。每一遮挡单元320均可以包括一支撑杆321以及与支撑杆321连接的遮挡板322，相邻支撑杆321之间活动连接，通过调节支撑杆321的位置，带动遮挡板322延展或者收缩，以实现对载台底座310上表面的遮挡位置和遮挡面积的变化，或者说遮挡位置与遮挡面积中的一者发生变化。其中，该遮挡板322可为软质材料制成，譬如塑料、尼龙布料等等，以使遮挡板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统，其特征在于，所述工艺系统包括：脱气塔、装卸载单元、载台及其搬运装置、射频蚀刻室以及物理气相沉积室；其中，所述载台用于承载并固定面板级扇出，所述装卸载单元用于将经过所述脱气塔处理后的面板级扇出装载到所述载台上以及用于将经过所述射频蚀刻室和/或所述物理气相沉积室处理后的面板级扇出从所述载台上卸载下来，所述搬运装置用于在所述装卸载单元、所述射频蚀刻室以及物理气相沉积室之间搬运所述载台。

【技术特征摘要】
1.一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统，其特征在于，所述工艺系统包括：脱气塔、装卸载单元、载台及其搬运装置、射频蚀刻室以及物理气相沉积室；其中，所述载台用于承载并固定面板级扇出，所述装卸载单元用于将经过所述脱气塔处理后的面板级扇出装载到所述载台上以及用于将经过所述射频蚀刻室和/或所述物理气相沉积室处理后的面板级扇出从所述载台上卸载下来，所述搬运装置用于在所述装卸载单元、所述射频蚀刻室以及物理气相沉积室之间搬运所述载台。2.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，所述装卸载单元包括装卸载工作站以及机械手，所述机械手在所述装卸载工作站完成将面板级扇出装载到所述载台以及从所述载台将面板级扇出卸载的过程；另外，所述装卸载工作站还用于暂存进行表面处理工艺面板级扇出的半成品和成品。3.根据权利要求2所述的工艺系统，其特征在于，所述工艺系统的每一条生产线设有一台机械手，所述载台和所述脱气塔分别紧邻所述机械手设置。4.根据权利要求3所述的工艺系统，其特征在于，所述工艺系统的每一条生产线设有一个或者多个物理气相沉积室。5.根据权利要求2所述的工艺系统，其特征在于，所述搬运装置为双层水平传输结构，在面板级扇出完成表面处理工艺后，所述载台降到搬运装置的下层结构中，然后通过水平传输的方式搬运返回至所述装卸载工作站。6.根据权利要求1-5任一项所述的工艺系统，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁万春，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32