一种超薄麦克风制造技术

本发明专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种超薄麦克风。一种超薄麦克风，第一基板，设有盲孔；第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板连接有集成电路器件和传感器，以及所述第一基板与所述第二基板固定连接时，所述传感器的一部分或全部置于所述盲孔中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种超薄麦克风。
技术介绍
目前的电子设备向越来越轻薄的方向发展，但是轻薄的电子设备会受到麦克风厚度的限制，而麦克风的厚度往往受到传感器厚度的限制，现有技术中麦克风PCB板的厚度往往大于1mm，再加上传感器与集成电路(IC)占用的空腔的厚度，麦克风的超薄(ultraslim)设想受到了限制。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种超薄麦克风，极大的降低了麦克风的厚度，减少了麦克风在电子设备中占用的空间。本专利技术采用如下技术方案：一种超薄麦克风，所述超薄麦克风包括：第一基板，设有盲孔；第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板连接有集成电路器件和传感器，以及所述第一基板与所述第二基板固定连接时，所述传感器的一部分或全部置于所述盲孔中。优选的，所述超薄麦克风还包括：收音孔，设置于所述第二基板上，所述收音孔的一端与所述传感器连接，所述收音孔的相对另一端与所述超薄麦克风的外界连接。优选的，所述第一基板通过立柱与所述第二基板连接。优选的，所述第一基板的厚度为0.3-0.4mm。优选的，所述第二基板的厚度为0.6-0.7mm。优选的，所述集成电路器件与所述传感器电路连接。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在第一基板中设有的盲孔，将比较占据空间的传感器设于盲孔中，减少第一基板与第二基板之间的空间，进而减小麦克风的厚度，实现电子设备的超薄化。附图说明图1、图2为本专利技术一种超薄麦克风的结构示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的说明：如图1所示，本实施例提供了一种超薄麦克风，超薄麦克风包括：第一基板和第二基板，其中第一基板和第二基板可以为PCB板，第二基板也可以为金属罩，上述的第一基板，设有盲孔，本实施例中盲孔的制造工艺采用现有的盲孔制造工艺，此处不再对盲孔的制造工艺进行赘述。本实施例中的超薄麦克风还包括：第二基板，第二基板与第一基板固定连接，第二基板连接有集成电路器件和传感器，以及第一基板与第二基板固定连接时，第二基板连接的传感器置于盲孔中。本实施例中，第二基板上连接的传感器比较占据第一基板与第二基板之间的空腔厚度，为了减少第一基板与第二基板之间的距离，本实施例采用在第一基板上制备盲孔的方法，将较高的传感器设于盲孔中，从而减小麦克风的体积，实现超薄麦克风，即传感器的高度通常要大于集成电路器件的高度，为了减小第一基板与第二基板之间的距离，即为减小空腔的面积，所以将高度较高的传感器置于第一基板的盲孔中，从而降低了传感器在空腔内的高度，进而使得整个麦克风的体积都变的较薄。本专利技术一个较佳的实施例中，超薄麦克风还包括：收音孔，设置于第二基板上，位于传感器的上方，收音孔一端与外界链接，一端与传感器连接，外界的声音通过收音孔进入传感器。本实施例中，将收音孔设置于超薄麦克风的上方方便传感器对外界的声音进行直接的手机。本专利技术一个较佳的实施例中，第一基板通过立柱与第二基板连接。本实施例中，如图2所示，如果第一基板与第二基板之间通过立柱固定连接，那么与上述实施例中的方法类似，也是在第一基板的盲孔中放置第二基板连接的传感器，其中立柱也可以为PCB板，所以本实施例不仅适用于普通的PCB板，也适用于堆叠的PCB板。本专利技术一个较佳的实施例中，第一基板的厚度为0.3-0.4mm。本专利技术一个较佳的实施例中，第二基板的厚度为0.6-0.7mm。目前的第一基板与第二基板之间的厚度相加往往会超过1mm，若是加上传感器的厚度可能会更大，本实施例中的麦克风可以使得麦克风的厚度保持在1mm左右，即第一基板与第二基板的厚度的加和。本专利技术一个较佳的实施例中，集成电路中的电器元件与传感器根据实际情况进行电路连接。本专利技术通过在第一基板中设有的盲孔，将比较占据空间的传感器设于盲孔中，减少第一基板与第二基板之间的空间，进而减小麦克风的厚度，实现电子设备的超薄化。通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本专利技术精神，还可作其他的转换。尽管上述专利技术提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本专利技术的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本专利技术的意图和范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄麦克风，其特征在于，所述超薄麦克风包括：第一基板，设有盲孔；第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板连接有集成电路器件和传感器，以及所述第一基板与所述第二基板固定连接时，所述传感器的一部分或全部置于所述盲孔中。

【技术特征摘要】
1.一种超薄麦克风，其特征在于，所述超薄麦克风包括：
第一基板，设有盲孔；
第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板连接有集成
电路器件和传感器，以及
所述第一基板与所述第二基板固定连接时，所述传感器的一部分
或全部置于所述盲孔中。
2.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述超薄麦
克风还包括：
收音孔，设置于所述第二基板上，所述收音孔的一端与所述传感
器连接，所述收音孔的相对另...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31