终端设备制造技术

本实用新型专利技术涉及通信设备领域，公开了一种终端设备。本实用新型专利技术中，终端设备包括：壳体、导音槽、电路板、电子件以及降噪麦克风；壳体具有开孔；电子件连接于电路板，且放置在对应于开孔的位置；降噪麦克风固定于电路板；导音槽连通开孔和降噪麦克风。与现有技术相比，本实用新型专利技术可以减少终端设备上的开孔数量，避免外界的灰尘、水汽、颗粒等进入终端设备的内部，而且有助于进一步匹配用户需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备领域，特别涉及一种终端设备。
技术介绍
近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机、电脑、等终端设备已成为人们日常生活中必不可少的使用工具，这是因为手机或电脑等携带便捷，使用简单，给人们的生活带来了极大的便利。目前，手机中的降噪麦克风通常设置在手机的顶部，而且根据降噪麦克风的设计和功能需求，需要将降噪麦克风与外界连通。为了达到将降噪麦克风与外界连通的目的，通常在手机的上方或者后方单独开孔，而且为了使手机的开孔设计较为对称，通常还会在手机上方与单独开的孔相对的位置设置其他的开孔。但是现有技术中还存在以下问题：比如，手机的壳体上开设有耳机孔、USB孔(USB指的是通用串行总线)等开孔，如果在手机的上方或者后方单独开孔，导致手机的开孔较多，外界的灰尘、水汽、颗粒等会从各开孔处中进入手机内部，会对手机的功能造成影响，而且影响手机的一体化外观设计，难以匹配用户需求。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种终端设备，可以减少终端设备上的开孔数量，避免外界的灰尘、水汽、颗粒等进入终端设备的内部，而且有助于进一步匹配用户需求。为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种终端设备，包括：壳体、导音槽、电路板、电子件以及降噪麦克风；壳体具有开孔；电子件连接于电路板，且放置在对应于开孔的位置；降噪麦克风固定于电路板；导音槽连通开孔和降噪麦克风。本技术实施例相对于现有技术而言，通过直接利用壳体上现有的开口，来实现降噪麦克风与外界环境的连通，而不用单独在终端设备的上方开设收音孔，可以减少终端设备上的开孔数量，避免外界的灰尘、水汽、颗粒等从收音孔进入终端设备的内部，而且有助于提高终端设备的一体化外观设计，进一步匹配用户需求。另外，电子件的周边设有一圈第一凹槽，其中，第一凹槽形成导音槽，且导音槽对应于降噪麦克风的位置设有第一通孔。通过这种设计方式，提供了一种简单有效的导音槽的形成方式，保证了本技术实施方式的可行性，而且导音槽的设计成本较低。另外，为了降低本技术的设计难度，进一步节约设计成本，电子件可以具有外壳，第一凹槽由电子件的外壳形成。另外，第一凹槽为硅胶套；硅胶套可以固定在电子件、电路板或壳体上；从而可以适应于不同的设计需求。另外，终端设备还可以包括玻璃盖板；玻璃盖板位于开孔，且覆盖电子件；玻璃盖板与开孔的侧壁之间具有缝隙，其中，导音槽连通缝隙和降噪麦克风。可以通过上述缝隙与外界环境的连通，实现降噪麦克风的相应功能，有助于提高终端设备的一体化外观设计，进一步匹配用户需求。另外，玻璃盖板上设有至少一个第二凹槽，第二凹槽与缝隙连通，通过第二凹槽可以增加缝隙与外界连通的面积，进一步保证本技术的可行性。另外，第二凹槽可以设有第二通孔，第二通孔与导音槽连通；使得导音槽还可以通过第二通孔与外界环境连通，增加导音槽的收音效果。另外，壳体上对应于开孔的位置设有一圈限位台，限位台用于限制玻璃盖板位置；限位台上设有第三通孔，第三通孔与导音槽连通。使得导音槽还可以通过第三通孔与外界环境连通，进一步增加导音槽的收音效果。另外，在壳体上对应于第三通孔的位置设有防尘膜，防尘膜可以过滤外界环境的灰尘、颗粒，避免灰尘、颗粒进入终端设备内部。另外，终端设备还包括玻璃盖板；玻璃盖板位于开孔；壳体上对应于开孔的位置设有一圈限位台，限位台用于限制玻璃盖板位置；限位台上设有第四通孔，第四通孔形成导音槽；降噪麦克风位于导音槽的正下方。通过这种设计方式，提供了另外一种简单有效的导音槽的形成方式，保证了本技术实施方式的可行性，而且导音槽的设计成本较低。附图说明图1是根据本技术第一实施方式中壳体、导音槽、电路板以及降噪麦克风的位置关系示意图；图2是根据本技术第二实施方式中终端设备中各部件的位置关系示意图；图3是根据本技术第三实施方式中终端设备中各部件的位置关系示意图；图4是根据本技术第三实施方式中玻璃盖板和壳体的位置关系示意图；图5是根据本技术第四实施方式中终端设备中各部件的位置关系示意图；图6是根据本技术第五实施方式中终端设备中各部件的位置关系示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种终端设备。如图1所示，该终端设备包括：壳体1、导音槽2、电路板3、电子件(图中未示出)以及降噪麦克风4；壳体1具有开孔11；电子件连接于电路板3，且放置在对应于3开孔11的位置；降噪麦克风4固定于电路板3；导音槽2连通开孔11和降噪麦克风4。需要说明的是，壳体1上具有的开孔11可以但不限于是：耳机孔、USB孔、摄像头对应的开孔或指纹对应的开孔。并且，开孔11在壳体1上的位置为与主麦克相对的位置。比如，如果主麦克在壳体1的其中一端，则开孔11在壳体1上与主麦克相对的另一端。具体地说，本实施方式可以直接利用壳体1上现有的开孔，来实现降噪麦克风4与外界环境的连通，而不用单独在终端设备的上方开设收音孔，可以减少终端设备上的开孔数量，可以避免外界的灰尘、水汽、颗粒等进入终端设备的内部，而且有助于提高终端设备的一体化外观设计，进一步匹配用户需求。由于避免了外界的灰尘、水汽、颗粒等进入终端设备的内部，所以还可以避免因灰尘或颗粒等对终端设备内部的各电子器件造成氧化，可以提高终端设备的使用寿命。通过上述内容，不难发现，本实施方式可以减少终端设备上的开孔数量，避免外界的灰尘、水汽、颗粒等进入终端设备的内部，而且有助于进一步匹配用户需求。本技术的第二实施方式涉及一种终端设备。本实施方式中，电子件5的周边设有一圈导音槽。具体地说，如图2所示，对应于开孔11的电子件5的周边设有一圈第一凹槽6，其中，第一凹槽6形成导音槽，且导音槽对应于降噪麦克风的位置设有第一通孔7。并且，导音槽内可以设置防尘网，或者导音槽内还可以填充防尘海绵。需要说明的是，为了降低本技术的设计难度，进一步节约设计成本，电子件5可以具有外壳，第一凹槽6由电子件5的外壳形成，即导音槽由电子件5的外壳形成。外壳的形状可以为圆形，也可以为与电子件的外形相匹配的形状。或者，第一凹槽为硅胶套；硅胶套固定在电子件5、电路板或壳体上。本实施方式中，对第一凹槽6的形成方式不做限制，凡是能实现上述目的的第一凹槽6的任意形成方式，均应在本技术的保护范围之内。另外，终端设备还可以包括泡沫垫8，泡沫垫8夹持在电子件5的外壳和壳体之间；由于泡沫垫8与外壳、壳体的接触均为弹性接触，所以可以避免电子件5的外壳对壳体造成的损坏。需要说明的是，外壳可以固定在电子件5、电路板或壳体上。其中，电子件可以但不限于为：摄像头模组和指纹模组。以电子件为摄像头模组为例进行说明，当外壳固定在摄像头模组上时，可以在外壳上设有对应于摄像头模组的孔洞，利用孔洞与摄像头模组的配合，实现将外壳固定在摄像头模组上。当将外壳固定在电路板上时，外壳可以焊接或粘贴在电路板上；或者，在电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端设备，其特征在于，包括：壳体、导音槽、电路板、电子件以及降噪麦克风；所述壳体具有开孔；所述电子件连接于所述电路板，且放置在对应于所述开孔的位置；所述降噪麦克风固定于所述电路板；所述导音槽连通所述开孔和所述降噪麦克风。

【技术特征摘要】
1.一种终端设备，其特征在于，包括：壳体、导音槽、电路板、电子件以及降噪麦克风；所述壳体具有开孔；所述电子件连接于所述电路板，且放置在对应于所述开孔的位置；所述降噪麦克风固定于所述电路板；所述导音槽连通所述开孔和所述降噪麦克风。2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述电子件的周边设有一圈第一凹槽，其中，所述第一凹槽形成所述导音槽，且所述导音槽对应于所述降噪麦克风的位置设有第一通孔。3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述电子件具有外壳，所述第一凹槽由所述电子件的外壳形成。4.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述第一凹槽为硅胶套；所述硅胶套固定在所述电子件、电路板或壳体上。5.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括玻璃盖板；所述玻璃盖板位于所述开孔，且覆盖所述电子件；所述玻璃盖板与所述开孔的侧壁之间具有缝隙，其中，所述导音槽连通所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文斌，黄俊岚，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31