一种有机发光显示面板的制程方法技术

本发明专利技术揭示一种有机发光显示面板的制程方法，所述制程方法包括如下步骤：在一基板上形成多个子面板单元，多个所述子面板单元之间相互间隔，形成间隔区；所述子面板单元包括依次形成于所述基板上的薄膜晶体管阵列层、有机发光层；在所述有机发光层背离所述基板的一侧形成薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述多个子面板单元的所述有机发光层；将一保护膜贴附于所述薄膜封装层上，其中，贴附所述保护膜的步骤中还包括如下步骤：在所述保护膜和所述薄膜封装层之间形成第一胶层，所述第一胶层在所述基板上的投影位于所述间隔区在所述基板上的投影所在的区域，所述保护膜通过所述第一胶层贴附于所述薄膜封装层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，特别涉及有机发光显示面板的制程方法。
技术介绍
与诸多显示面板相比，有机发光显示面板具有主动发光、高对比度、无视角限制等诸多优点。有机发光显示面板不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升设备的续航能力，因此，有机发光显示面板现已被广泛应用于显示
，将成为今后显示器消费的主流。有机发光显示面板制程的过程中，当完成基板上蒸镀有机发光层并进行薄膜封装后，通常会在薄膜封装层上贴附一具有弱粘附力的保护膜对其表面进行临时的保护，并且，在对整个大基板进行切割形成各个单独的显示面板后需要去除该保护膜，并重新贴附一偏光片。为了便于后续保护膜的去除，目前，在贴附上述保护膜的过程中，通常是利用一吸附装置吸附该保护膜后，再将该保护膜上具有弱粘附力的胶层的一侧朝向薄膜封装层、将保护膜贴附于薄膜封装层上。然而，由于保护膜一侧的胶层黏力较弱，在实际进行贴附的过程中，保护膜往往无法贴附于薄膜封装层上，而仍然被吸附于吸附装置上。因此，会使该保护膜无法起到对有机发光显示面板进行保护的作用，进而，导致有机发光显示面板的成品率下降。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种有机发光显示面板的制程方法，可有效的确保在有机发光显示面板制程的过程中将保护膜贴附于薄膜封装层上，使该保护膜起到应有的保护显示面板的作用，进而，提高有机发光显示面板的成品率。根据本专利技术的一个方面提供一种有机发光显示面板的制程方法，所述制程方法包括如下步骤：在一基板上形成多个子面板单元，多个所述子面板单元之间相互间隔，形成间隔区；所述子面板单元包括依次形成于所述基板上的薄膜晶体管阵列层、有机发光层；在所述有机发光层背离所述基板的一侧形成薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述多个子面板单元的所述有机发光层；将一保护膜贴附于所述薄膜封装层上，其中，贴附所述保护膜的步骤中还包括如下步骤：在所述保护膜和所述薄膜封装层之间形成第一胶层，所述第一胶层在所述基板上的投影位于所述间隔区在所述基板上的投影所在的区域，所述保护膜通过所述第一胶层贴附于所述薄膜封装层上。可选地，在形成所述第一胶层的步骤中还包括如下步骤：将所述第一胶层涂布于所述保护膜的一侧后，将所述保护膜贴附于所述薄膜封装层上。可选地，在形成所述第一胶层的步骤中还包括如下步骤：将所述第一胶层涂布在所述薄膜封装层背离所述基板的一侧后，将所述保护膜贴附于所述薄膜封装层上。可选地，所述制程方法还包括如下步骤：在形成所述第一胶层之前，于所述保护膜的形成所述第一胶层的同一侧表面形成第二胶层，其中，所述第二胶层至少覆盖所述多个子面板单元，且所述第二胶层的黏力小于所述第一胶层的黏力。可选地，所述第二胶层形成于所述保护膜的整个表面，所述第一胶层形成于所述第二胶层背离所述保护膜的一侧。可选地，所述第二胶层形成于所述保护膜的表面，且第二胶层在所述基板上的投影位于所述子面板单元在所述基板上的投影所在的区域。可选地，所述多个子面板单元呈矩阵排列形成于所述基板上使所述间隔区呈网格状。可选地，所述第一胶层与所述间隔区相对应呈网格状。可选地，所述制程方法包括如下步骤：完成保护膜贴附的步骤后，对所述间隔区进行切割，同时，去除间隔区处的所述第一胶层。可选地，所述制程方法包括如下步骤：切割所述间隔区后，对每个所述有机发光显示单元上的保护膜进行去除。可选地，所述制程方法包括如下步骤：去除所述保护膜后，在所述薄膜封装层上贴附偏光片。相比于现有技术，本专利技术实施例提供的有机发光显示面板的制程方法中由于在保护膜和薄膜封装层之间形成黏力较强的第一胶层，该第一胶层可确保将保护膜贴附于薄膜封装层上，因此，可使该保护膜起到应有的保护显示面板的作用，进而，提高有机发光显示面板的成品率。并且，又由于第一胶层在基板上的投影位于子面板单元之间的间隔区在基板上的投影所在的区域，而该间隔区在基板上投影所在的区域又需要在后续形成各个显示面板的过程中进行切割，切割的同时可将该第一胶层去除，因此，去除第一胶层后保护膜仍然可便捷地从薄膜封装层上去除，从而，优化了整个有机发光显示面板的制成步骤。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法的流程图；图2为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中形成多个子面板单元后的基板俯视图；图3为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中形成多个子面板单元后的基板的截面结构示意图；图4为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中形成薄膜封装层后的基板的截面结构示意图；图5为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中贴附保护膜的流程图；图6为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中在保护膜和薄膜封装层之间形成第一胶层的流程图；图7为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中形成第一胶层后的保护膜的结构示意图；图8为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中贴附保护膜后第一胶层与子面板单元之间的结构示意图；图9为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中保护膜的截面结构示意图；图10为本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中贴附偏光片后的有机发光显示面板的截面结构示意图；图11为本专利技术的另一种有机发光显示面板的制程方法中形成第一胶层和第二胶层后的保护膜的结构示意图；图12为本专利技术的另一种有机发光显示面板的制程方法中在保护膜和薄膜封装层之间形成第一胶层的流程图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本专利技术的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本专利技术。依据本专利技术主旨构思，本专利技术的有机发光显示面板的制程方法包括如下步骤：在一基板上形成多个子面板单元，多个子面板单元之间相互间隔，形成间隔区；子面板单元包括依次形成于基板上的薄膜晶体管阵列层、有机发光层；在有机发光层背离基板的一侧形成薄膜封装层，薄膜封装层覆盖多个子面板单元的有机发光层；将一保护膜贴附于薄膜封装层上，其中，贴附保护膜的步骤中还包括如下步骤：在保护膜和薄膜封装层之间形成第一胶层，第一胶层在基板上的投影位于间隔区在基板上的投影所在的区域，保护膜通过第一胶层贴附于薄膜封装层上。下面结合附图和实施例对本专利技术的
技术实现思路
进行进一步地说明。请参见图1，其示出了本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法的流程图。如图1所示，在本专利技术的实施例中，该有机发光显示面板的制程方法包括如下步骤：步骤S10：在一基板上形成多个子面板单元，多个子面板单元之间相互间隔，形成间隔区。请一并参见图2和图3，其分别示出了本专利技术的一种有机发光显示面板的制程方法中形成多个子面板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光显示面板的制程方法，其特征在于，所述制程方法包括如下步骤：在一基板上形成多个子面板单元，多个所述子面板单元之间相互间隔，形成间隔区；所述子面板单元包括依次形成于所述基板上的薄膜晶体管阵列层、有机发光层；在所述有机发光层背离所述基板的一侧形成薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述多个子面板单元的所述有机发光层；将一保护膜贴附于所述薄膜封装层上，其中，贴附所述保护膜的步骤中还包括如下步骤：在所述保护膜和所述薄膜封装层之间形成第一胶层，所述第一胶层在所述基板上的投影位于所述间隔区在所述基板上的投影所在的区域，所述保护膜通过所述第一胶层贴附于所述薄膜封装层上。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光显示面板的制程方法，其特征在于，所述制程方法包括如下步骤：在一基板上形成多个子面板单元，多个所述子面板单元之间相互间隔，形成间隔区；所述子面板单元包括依次形成于所述基板上的薄膜晶体管阵列层、有机发光层；在所述有机发光层背离所述基板的一侧形成薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述多个子面板单元的所述有机发光层；将一保护膜贴附于所述薄膜封装层上，其中，贴附所述保护膜的步骤中还包括如下步骤：在所述保护膜和所述薄膜封装层之间形成第一胶层，所述第一胶层在所述基板上的投影位于所述间隔区在所述基板上的投影所在的区域，所述保护膜通过所述第一胶层贴附于所述薄膜封装层上。2.如权利要求1所述的制程方法，其特征在于，在形成所述第一胶层的步骤中还包括如下步骤：将所述第一胶层涂布于所述保护膜的一侧后，将所述保护膜贴附于所述薄膜封装层上。3.如权利要求1所述的制程方法，其特征在于，在形成所述第一胶层的步骤中还包括如下步骤：将所述第一胶层涂布在所述薄膜封装层背离所述基板的一侧后，将所述保护膜贴附于所述薄膜封装层上。4.如权利要求1至3中任一项所述的制程方法，其特征在于，所述制程方法还包括如下步骤：在形成所述第一胶层之前，于所述保护膜的形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：于泉鹏，李喜烈，蔡雨，刘聪慧，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31