一种集成电路封装系统安装保护机架技术方案
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装系统配件
，更具体的说，涉及一种集成电路封装系统安装保护机架。
技术介绍
集成电路封装系统用于封装各类产品，内部一般包含许多精密部件，如塑封压机用于半导体元器件、集成电路的热固性塑料封装，内部包含各类传感器、电控元件、液压阀、密封件等精密部件，现有技术中小型封装系统仅仅通过机体外壳保护内部元器件，保护效果不够好，运输时很容易损坏内部设备，，而且大吨位封装系统重量较大，封装系统机箱底部没有滚动设备，移动较为繁琐。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种集成电路封装系统安装保护机架，该机架不仅可以保护集成电路封装系统内部精密部件，还可以方便大吨位塑封压机的运输工作，安全性好，使用方便。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。一种集成电路封装系统安装保护机架，它包括机底，所述的机底内部设有若干安装座，所述的机底上还设有若干滚轮，所述的机底上方设有环形保护板，所述的保护板前方开有保护门，所述的保护板后方设有出线孔，所述的保护板为三层结构，从内之外分别为缓冲层、绝缘层和防水层，所述的保护板上方设有保护架。进一步，所述的保护板侧面开有网状散热孔。进一步，所述的保护门上设有把手。进一步，所述的滚轮包括固定轮和变向轮。安装座可以根据封装系统机箱底座的形状和卡槽位置进行设计，保护架的尺寸可以根据封装系统机箱上工作台的尺寸确定，使用时，可以先打开前方的保护门，使用叉车等提升设备讲封装系统机箱置于机架的机底上，将封装系统的线材通过出线孔放出，关闭保护门，启动封装系统工作，搬运时，将线材回收进机架内部，关闭出线孔，通过固定轮和变向轮推动机...
【技术保护点】
一种集成电路封装系统安装保护机架，它包括机底，其特征在于：所述的机底内部设有若干安装座，所述的机底上还设有若干滚轮，所述的机底上方设有环形保护板，所述的保护板前方开有保护门，所述的保护板后方设有出线孔，所述的保护板为三层结构，从内之外分别为缓冲层、绝缘层和防水层，所述的保护板上方设有保护架。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装系统安装保护机架，它包括机底，其特征在于：所述的机底内部设有若干安装座，所述的机底上还设有若干滚轮，所述的机底上方设有环形保护板，所述的保护板前方开有保护门，所述的保护板后方设有出线孔，所述的保护板为三层结构，从内之外分别为缓冲层、绝缘层和防水层，所述的保护板上方设有保护架。...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨选军，
申请(专利权)人：铜陵市精方圆机械有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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