垂直螺旋电感器制造技术

诸方法和诸装置，其中该方法在基板中形成第一多个通孔，进一步包括将该第一多个通孔形成为基本相同的高度。该方法形成在该基板外部的多个导电迹线，并且将该多个导电迹线耦合到该第一多个通孔：其中该多个导电迹线和该第一多个通孔包括多个导电匝，并且其中该多个导电匝处于基本在第一平面内的螺旋配置中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利技术背景1.专利
所公开的实施例涉及三维电感器。2.相关技术描述电感器通常包括导电材料的线圈(通常是绝缘铜导线)，其围绕塑料或者电磁材料的核心卷绕；后者被称为“铁芯”电感器。铁磁核心的高磁导率增强了磁场并且将其约束成紧邻该电感器，藉此提高电感。低频电感器被如变压器那样构造，其具有电工钢层压的核心以防止涡电流。“软”铁氧体被广泛用于音频频率以上的核心，因为它们不如同普通铁合金那样在高频处引起大的能量损耗。电感器具有许多形状。大多数电感器构造成围绕铁氧体线轴卷绕的搪瓷涂敷的导线(磁导线)，其中导线暴露在外部，而有些电感器将导线完全包封在铁氧体中并被称为“遮蔽型”。有些电感器具有可调节核心，这实现了电感的变化。用于阻滞非常高频率的电感器有时通过在导线上串接铁氧体磁珠来制成。可以通过以螺旋图案布局迹线来将小电感器直接蚀刻到印刷电路板上。一些此类平面电感器使用平面核心。图1示出了常规螺旋型多匝电感器100的俯视图。由于没有对称，螺旋型多匝电感器100的输入可以具有极性。因为电感器100的电感值可以与用于形成该电感器100的总系列金属长度成正比，所以电感值可以受到形成电感器匝的金属导体的宽度、各匝之间的空间、金属导体的直径和螺旋中匝的数目的影响。如图1中所示，电感器100的输入可以在该结构的相对侧。可以将输入带出到该电感器结构的同侧。螺旋型多匝电感器100包括多匝螺旋部分102、第一输入104和第二输入106，该第二输入106被从螺旋终点108带出到电感器100的与第一输入104的相对侧。引线110被用来将第二输入106从电感器100的螺旋终点108带出。由于其多匝部分102与引线110交叉，螺旋型多匝电感器100还具有交叠区域112和114，这可以引起层间的电容性耦合。这些交叠区域112、114的电容性耦合可以使得电感器100的性能降级。进一步，电感器100的面积可以与所要求的品质因数成正比。图2解说了常规三维螺线管电感器200的立体图。三维电感器200包括形成从电感器200的第一端口208到第二端口210的连续导电路径的导电迹线204和接合206的系列。示例性三维电感器200具有由形成螺线管状形状的接合206和导电迹线204形成的两个环路。该结构的三维电感器可以按需具有更多或更少的环路。将电流传递通过电感器200在这些环路内的区域中形成了电磁场。可以限制三维螺线管以减小面积。概述本公开涉及垂直螺旋型电感器。电感器可包括第一多个通孔，其中贯穿基板的第一多个通孔中的每一者基本上是相同高度的。电感器可包括将第一多个通孔互连的在基板外部的多个导电迹线，其中该多个导电迹线和第一多个通孔包括多个导电匝，以及其中该多个导电匝处于基本上在第一平面内的螺旋配置中。一种方法可在基板中形成第一多个通孔，进一步包括将该第一多个通孔形成为基本相同的高度。该方法可以形成在基板外部的多个导电迹线。该方法可以将该多个导电迹线耦合到该第一多个通孔，其中该多个导电迹线和该第一多个通孔包括多个导电匝，并且其中该多个导电匝处于基本上在第一平面内的螺旋配置中。一种电感器，包括第一多个通孔，其中贯穿基板的第一多个通孔中的每一者基本上是相同高度的。该电感器可包括第二多个通孔，其中该第二多个通孔在该基板的外部。该电感器可包括将第二多个通孔互连的多个导电迹线，其中该多个导电迹线、该第一多个通孔和该第二多个通孔包括多个导电匝，以及其中该多个导电匝处于基本上在第一平面内的螺旋配置中。垂直螺旋电感器可以增加多堆叠基板中的面积效率。此类电感器可包括水平限定的磁场。该磁场使对于硅基板和印刷电路板(PCB)的去往和来自垂直集成的相互作用最小化。附图简述对本公开的各方面及其许多伴随优点的更完整领会将因其在参考结合附图考虑的以下详细描述时变得更好理解而易于获得，附图仅出于解说目的被给出而不对本公开构成任何限定，并且其中：图1解说了常规螺旋型多匝电感器的俯视图。图2解说了常规三维螺线管电感器的立体图。图3解说了垂直螺旋型电感器的一实施例的侧视图。图4A解说了垂直螺旋型电感器的一实施例的俯视图。图4B解说了垂直螺旋型电感器的一实施例的俯视图。图5解说了焊球阵列内的垂直螺旋型电感器的一实施例的俯视图。图6解说了垂直螺旋型电感器的一实施例的立体图。图7解说了一种方法的操作流程。详细描述在以下描述和相关的附图中公开了各个方面。可以设计替换方面而不会脱离本公开的范围。另外，本公开中众所周知的元素将不被详细描述或将被省去以免湮没本公开的相关细节。措辞“示例性”和/或“示例”在本文中用于意指“用作示例、实例或解说”。本文描述为“示例性”和/或“示例”的任何方面不必被解释为优于或胜过其他方面。类似地，术语“本公开的各方面”不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。此外，许多方面以将由例如计算设备的元件执行的动作序列的方式来描述。将认识到，本文描述的各种动作能由专用电路(例如，专用集成电路(ASIC))、由正被一个或多个处理器执行的程序指令、或由这两者的组合来执行。另外，本文描述的这些动作序列可被认为是完全体现在任何形式的计算机可读存储介质内，其内存储有一经执行就将使相关联的处理器执行本文所描述的功能性的相应计算机指令集。因此，本公开的各种方面可以用数种不同形式来体现，所有这些形式都已被构想为落在所要求保护的主题内容的范围内。另外，对于本文所描述的每一个方面，任何此类方面的相应形式可在本文中被描述为例如“配置成”执行所描述的动作的“逻辑”。图3解说了垂直螺旋型电感器300的一实施例的侧视图。电感器300包括第一多个通孔302。如所示出的，第一多个通孔302被形成为贯穿基板304。在一些实施例中，第一多个通孔302可以基本上是相同高度的。电感器300被示为具有在基板外部的多个导电迹线306。导电迹线306可以将第一多个通孔302互连，形成多个导电匝。在一些实施例中，导电匝可以处于基本上在第一平面内的螺旋配置中。在一些实施例中，第一引出端308和第二引出端310可以位于第二平面中。例如，第二平面可以垂直于第一平面。在一些实施例中，第一引出端308耦合到第一多个通孔302中有多个通孔302的子集毗邻的第一通孔314，并且第二引出端310连接到有一个通孔毗邻的第二通孔316在一些实施例中，电感器300可包括第二多个通孔312。如图3中所示，第二多个通孔312可以在基板304外部。在一些实施例中，多个导电迹线306可以通过第二多个通孔312耦合到第一多个通孔302。在一些实施例中，电感器200可以产生水平限定的磁场。这可以使去往和来自垂直集成的相互作用最小化。例如，水平限定的磁场可以减小对于硅基板和印刷电路板(PCB)的相互作用。图4A解说了垂直螺旋型电感器400的一实施例的俯视图。电感器400可包括穿过基板404的第一多个通孔402。第一多个通孔402可以与多个导电迹线406耦合。在一些实施例中，多个导电迹线406的至少一个导电迹线可以基本上在一个维度中。图4B解说了垂直螺旋型电感器450的一实施例的俯视图。电感器450可包括穿过基板454的第一多个通孔452。第一多个通孔452可以与多个导电迹线456耦合。在一些实施例中，其中多个导电迹线456的至少一个导电迹线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感器，包括第一多个通孔，其中贯穿基板的所述第一多个通孔中的每一者基本上是相同高度的；以及在所述基板外部的多个导电迹线，所述多个导电迹线将所述第一多个通孔互连，其中所述多个导电迹线和所述第一多个通孔包括多个导电匝，以及其中所述多个导电匝处于基本上在第一平面内的螺旋配置中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.24 US 14/313,2411.一种电感器，包括第一多个通孔，其中贯穿基板的所述第一多个通孔中的每一者基本上是相同高度的；以及在所述基板外部的多个导电迹线，所述多个导电迹线将所述第一多个通孔互连，其中所述多个导电迹线和所述第一多个通孔包括多个导电匝，以及其中所述多个导电匝处于基本上在第一平面内的螺旋配置中。2.如权利要求1所述的电感器，其特征在于，进一步包括第二多个通孔，其中所述第二多个通孔在所述基板外部，其中所述多个导电迹线通过所述第二多个通孔耦合到所述第一多个通孔。3.如权利要求1所述的电感器，其特征在于，垂直于所述第一平面的第二平面中的多个引出端图案包括第一引出端和第二引出端，其中所述第一引出端耦合到有多个通孔毗邻的第一通孔，并且所述第二引出端耦合到有一个通孔毗邻的第二通孔。4.如权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述电感器在焊球阵列内。5.如权利要求4所述的电感器，其特征在于，所述电感器位于所述焊球阵列的至少两行之间。6.如权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述基板包括玻璃或硅中的至少一者。7.如权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述多个导电迹线中的至少一个导电迹线基本在一个维度中。8.如权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述多个导电迹线中的至少一个导电迹线在所述第一平面中围绕至少一个通孔布线。9.如权利要求8所述的电感器，其特征在于，所述多个导电迹线中的至少一个导电迹线在所述第一平面中围绕至少两个通孔布线。10.如权利要求1所述的电感器，其特征在于，进一步包括印刷电路板。11.一种方法，包括：在基板中形成第一多个通孔，进一步包括将所述第一多个通孔形成为基本相同的高度；形成在所述基板外部的多个导电迹线，并且将所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·D·金，C·H·尹，M·F·维纶茨，C·左，D·F·伯蒂，J·金，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US