封装金属端子料带的方法技术

本发明专利技术提供一种封装金属端子料带的方法。所述封装金属端子料带的方法包括所述拉料装置拉动所述出料装置引出的金属端子料带沿所述第一导轨运动至所述注塑模具内；所述注塑机对进入所述注塑模具内的所述金属端子料带进行注塑封装；所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带向所述导向件运动，并通过所述导向件将封装后的所述金属端子料带牵引至所述第二导轨；所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带沿所述第二导轨运动，并通过所述带整装置对所述第二导轨上的所述金属端子料带进行修饰；所述收料装置卷收修饰后的所述金属端子料带。本发明专利技术的封装金属端子料带的方法不仅工作效率高，送料精度高，而且能节省人力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面封装
，特别地，涉及一种封装金属端子料带的方法。
技术介绍
随着移动通信的发展，手持移动通信终端越来越多样化，相应的作为移动通信终端重要组成部分的SIM卡和SD卡的竞争也是越来越激烈。因此，如何提高SIM卡和SD卡的产品质量、提高生产效率及降低生产成本具有重要意义。现有的SD卡和SIM卡都是通过人工将SD卡和SIM卡的金属端子送入注塑机中注塑成型的。这种SD卡和SIM卡的成型方式不仅作业环境温度高，作业人员劳动强度大且易眼疲劳，而且工作效率低，送料精度差。因此，有必要对现有的SD卡和SIM卡的成型方式进行进一步开发，以避免上述缺陷。
技术实现思路
为解决上述现有的SD卡和SIM卡的成型方式存在作业环境温度高，作业人员劳动强度大且易眼疲劳，工作效率低，送料精度差的技术问题，本专利技术提供一种工作效率高，送料精度高，能节省人力的封装金属端子料带的方法。本专利技术提供的封装金属端子料带的方法包括以下步骤：料带喂料：提供出料装置、导料装置、拉料装置及具有注塑模具的注塑机，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的金属端子料带沿所述第一导轨运动至所述注塑模具内；料带封装：所述注塑机对进入所述注塑模具内的所述金属端子料带进行注塑封装；料带换向：所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带向所述导向件运动，并通过所述导向件将封装后的所述金属端子料带牵引至所述第二导轨；料带修饰：提供带整装置，所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带沿所述第二导轨运动，并通过所述带整装置对所述第二导轨上的所述金属端子料带进行修饰；料带收料：提供收料装置，所述收料装置卷收修饰后的所述金属端子料带。在本专利技术提供的封装金属端子料带的方法的一种较佳实施例中，所述带整装置包括沿所述第二导轨依次设置的挤压组件、平面度检测仪及裁切组件，其中，所述裁切组件与所述平面度检测仪电连接，所述料带修饰步骤包括以下步骤：注塑口挤压：所述挤压组件挤压封装后的所述金属端子料带的注塑水口；平面度检测：所述平面度检测仪检测挤压后的所述金属端子料带的平面度，并判断检测结果是否与预设的平面度参数相匹配，若匹配，则进行所述料带收料步骤，若不匹配，则进行不良品裁切步骤；不良品裁切：所述平面度检测仪控制所述裁切组件裁切所述金属端子料带注塑成型部分。在本专利技术提供的封装金属端子料带的方法的一种较佳实施例中，所述平面度检测仪的数量为两个，且两所述平面度检测仪分别设于所述第二导轨的上下两侧。在本专利技术提供的封装金属端子料带的方法的一种较佳实施例中，在所述料带喂料步骤和所述料带换向步骤中还提供感应装置，所述感应装置分别检测所述第一导轨靠近所述注塑模具一端以及所述第二导轨靠近所述导向件一端是否出现料带堆积，并根据检测结果综合控制所述出料装置、所述收料装置及所述拉料装置以消除料带堆积。在本专利技术提供的封装金属端子料带的方法的一种较佳实施例中，所述金属端子料带的两侧分别均匀开设有收容孔，所述拉料装置包括与所述收容孔相匹配的齿轮及驱动所述齿轮转动的伺服电机，所述伺服电机与所述感应装置电连接。在本专利技术提供的封装金属端子料带的方法的一种较佳实施例中，所述拉料装置的数量为三个，分别为第一拉料装置、第二拉料装置及第三拉料装置，其中，所述第一拉料装置设于所述第一导轨，所述第二拉料装置设于所述注塑模具的出料端，所述第三拉料装置设于所述第二导轨并位于所述带整装置和所述收料装置之间。在本专利技术提供的封装金属端子料带的方法的一种较佳实施例中，所述出料装置包括出料盘、收纸盘及驱动所述出料盘和所述收纸盘转动的第一电机，所述第一电机与所述感应装置电连接。在本专利技术提供的封装金属端子料带的方法的一种较佳实施例中，所述收料装置包括收料盘、送纸盘及驱动所述收料盘和所述送纸盘转动的第二电机，所述第二电机与所述感应装置电连接。在本专利技术提供的封装金属端子料带的方法的一种较佳实施例中，所述导料装置还包括用于防止所述金属端子料带转弯时移位的限位轮。相较于现有技术，本专利技术提供的封装金属端子料带的方法具有以下有益效果：一、通过所述拉料装置拉动金属端子料带沿所述第一导轨运动至所述注塑模具内，并由所述注塑机对进入所述注塑模具内的所述金属端子料带进行注塑封装；再通过所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带沿所述导向件和所述第二导轨运动，并通过所述带整装置对所述第二导轨上的所述金属端子料带进行修饰；最后由所述收料装置卷收修饰后的所述金属端子料带，不仅工作效率高，送料精度高，而且能节省人力。二、通过所述平面度检测仪检测挤压后的所述金属端子料带的平面度，并判断检测结果是否与预设的平面度参数相匹配，若不匹配，则控制所述气缸动作以驱动所述切刀，不仅能提高注塑质量，而且能避免提高切割效率，从而节省了人力。三、通过所述感应装置感应所述第一导轨51靠近所述注塑模具21一端和/或所述第二导轨53靠近所述导向件55一端是否出现料带堆积，并根据检测结果综合控制所述出料装置、所述收料装置及所述拉料装置以消除料带堆积，可以进一步提高送料精度和产品质量。四、通过在所述出料装置和所述第一导轨之间以及所述收料装置和所述第二导轨之间设置限位轮，可以防止所述金属端子料带转弯时因拉动较大造成的移位问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术提供的封装设备一较佳实施例的立体图；图2是图1所示封装设备的主视图；图3是图1所示封装设备的拉料装置的结构示意图；图4是图1所示封装设备的挤压组件的结构示意图；图5是图1所示封装设备的裁切组件的结构示意图；图6是图1所示封装设备的封装金属端子料带的方法的步骤流程图；图7是图6所示封装金属端子料带的方法中步骤四的步骤流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请结合参阅图1和图2，其中，图1是本专利技术提供的封装设备一较佳实施例的立体图，图2是图1所示封装设备的主视图。所述封装设备100用于金属端子料带的表面封装，所述金属端子料带的两侧分别均匀开设有收容孔。所述封装设备100包括架体1、具有注塑模具21的注塑机2、出料装置3、收料装置4、导料装置5、拉料装置6、带整装置7及感应装置8。所述架体1包括与所述注塑机2间隔设置的第一架体11及设于所述注塑机2和所述第一架体11之间的第二架体13。所述第一架体11用于安装所述出料装置3和所述收料装置4。在如图所示实施例中，所述出料装置3位于所述收料装置4的正下方。所述第二架体13用于安装所述导料装置5及所述带整装置7。所述出料装置3包括出料盘31、收纸盘33及驱动所述出料盘31和所述收纸盘33转动的第一电机35。所述出料盘31用于引出所述金属端子料带和防止所述金属端子料带层之间摩擦的纸带。所述收纸盘33用于卷收本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装金属端子料带的方法，其特征在于，包括以下步骤：料带喂料：提供出料装置、导料装置、拉料装置及具有注塑模具的注塑机，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的金属端子料带沿所述第一导轨运动至所述注塑模具内；料带封装：所述注塑机对进入所述注塑模具内的所述金属端子料带进行注塑封装；料带换向：所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带向所述导向件运动，并通过所述导向件将封装后的所述金属端子料带牵引至所述第二导轨；料带修饰：提供带整装置，所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带沿所述第二导轨运动，并通过所述带整装置对所述第二导轨上的所述金属端子料带进行修饰；料带收料：提供收料装置，所述收料装置卷收修饰后的所述金属端子料带。

【技术特征摘要】
1.一种封装金属端子料带的方法，其特征在于，包括以下步骤：料带喂料：提供出料装置、导料装置、拉料装置及具有注塑模具的注塑机，所述导料装置包括第一导轨、第二导轨及导向件，所述拉料装置拉动所述出料装置引出的金属端子料带沿所述第一导轨运动至所述注塑模具内；料带封装：所述注塑机对进入所述注塑模具内的所述金属端子料带进行注塑封装；料带换向：所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带向所述导向件运动，并通过所述导向件将封装后的所述金属端子料带牵引至所述第二导轨；料带修饰：提供带整装置，所述拉料装置拉动封装后的所述金属端子料带沿所述第二导轨运动，并通过所述带整装置对所述第二导轨上的所述金属端子料带进行修饰；料带收料：提供收料装置，所述收料装置卷收修饰后的所述金属端子料带。2.根据权利要求1所述的封装金属端子料带的方法，其特征在于，所述带整装置包括沿所述第二导轨依次设置的挤压组件、平面度检测仪及裁切组件，其中，所述裁切组件与所述平面度检测仪电连接，所述料带修饰步骤包括以下步骤：注塑口挤压：所述挤压组件挤压封装后的所述金属端子料带的注塑水口；平面度检测：所述平面度检测仪检测挤压后的所述金属端子料带的平面度，并判断检测结果是否与预设的平面度参数相匹配，若匹配，则进行所述料带收料步骤，若不匹配，则进行不良品裁切步骤；不良品裁切：所述平面度检测仪控制所述裁切组件裁切所述金属端子料带注塑成型部分。3.根据权利要求2所述的封装金属端子料带的方法，其特征在于，所述平面度检测仪的数量为两个，且两所述平...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，
申请(专利权)人：中山市合赢智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44