提高测试密度的测试方法技术

一种提高测试密度的测试方法，用以测试具有多数个待测点的特测物，包括下列步骤：提供多数个针体，至少一针体是以倾斜方式设置，电连接于特测物的待测点；提供多数个弹性元件，每一弹性元件设有第一端点及第二端点，第一端点是位于针体下方，每一针体具有弹性回复力；提供多数个导电元件，每一导电元件设有上端点及下端点，每一导电元件的上端点是分别电连接于相对应的弹性元件的第二端点，使测试讯号通过导电元件传递至测试机。具有测试高密度待测点的功效。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种，特别是指一种可大幅降低测试成本及提高测试密度的方法。参阅附图说明图1所述，传统的印刷电路板的测试治具，其包括有一针板10、多数个探测针12及夹板14。该针板I0上预设有对应待测物11(本实施例为印刷电路板)的待测点13位置的针孔16，多数个探针14是由探针套筒18、针筒20、弹簧22及针体24所组成。探针套筒18是插置于针板10的预设针孔16内，其一端设有导线19，用以将讯号传递至测试机(图未显示)；弹簧22是容置于针筒20内，针体24是插置于针筒20内，通过弹簧22的伸缩力，使针体24在针筒20内具有弹性伸缩的回复力，而该针筒20是固定于探针套筒18内，完成将整个探测针12固定于针板10上。夹板14上亦预设有与针板10的针孔16相对应的夹孔26，而针体24是穿过夹板14的夹孔26，凸出于夹板14，并穿过顶板15预设的穿孔17。将印刷电路板11设置于顶板15上方，通过测试机具将印刷电路板11的待测点13与探测针12的针体24接触，而将电讯号依序传递至弹簧22、探针套筒18，由探针套筒18底部连接的导线19传递至测试机上，由测试机判定待测点是否导通，以完成印刷电路板11的测试作业。传统的测试治具具有如下的缺点1、由于探测针12与待测物11的待测点13接触时，必需具有弹性回复的伸缩力，以防止损坏待测点13的电性，因此，针体24必需设于具有弹簧22的针筒20内，使针体24被压缩后，可自动弹伸回复，造成整个探测针12的体积无法制成相当细小，或将其制成相当细小时，其相对的成本非常高昂，以致造成测试成本的提高及无法提升测视密度。2、由于探针套筒18需配合探测针12的尺寸设计，因此，其尺寸亦相对地受到限制，以致针板10的针孔16的整体密度无法提高，将造成无法测试高密度待测点13的电路板11。3、印刷电路板11的待测点13的电讯号是通过针体24、弹性元件22、套筒20、探针套筒18等元件彼此组合的电接触传递，在经过多道的接触传递后，将造成讯号传递不良的现象，以致影响印刷电路板的测试品质，尤其在测试高密度的待测点时，其效果更佳不彰。4、探测针12是固定于针板10上无法拆卸，因此，当整批料号的印刷电路板测试完毕之后，针板10及多数的探测针12将无法再行使用，造成测试成本的提高及资源的浪费。5、探测针12是垂直式地与印刷电路板11接触，因此，若印刷电路板11的多数个待测点13密度高时，必须将探测针制成相当细小，造成探测针12的制造成本相当高。本专利技术的主要目的是提供一种，通过提供一种可提高测试密度的治具，克服现有技术的弊端，达到制造便利、有效降低生产成本、提高测试的传导性及可回收测试治具的再用的目的。本专利技术的目的是这样实现的一种，其特征是它包括下列步骤(1)提供多数个针体，该至少一针体是以倾斜方式设置，使其电连接于该待测物的待测点；(2)提供多数个弹性元件，该每一弹性元件设有第一端点及第二端点，该第一端点是位于该针体下方，使该每一针体具有弹性回复力；(3)提供多数个导电元件，该每一导电元件设有上端点及下端点，该每一导电元件的上端点是分别电连接于相对应的弹性元件的第二端点，将测试讯号通过由该导电元件传递至测试机。该弹性元件是设置于一针板装置的针孔内。该针板装置布设有对应于该待测物的多数个待测点的针孔。该针板装置密布有网格状纵横交错排列的针孔，该弹性元件是设置于对应于该待测物的多数个待测点的针孔内。该导电元件为导线。该每一针体是以倾斜方式穿设于一夹板装置的夹孔内。该夹板装置设有软性板，该针体刺穿该软性板，而被该软性板夹持固定住。该弹性元件的第一端点具有内径缩小的拖抵部导正该探测针。通过将针体以倾斜方式接触待测物的待测点，可测试高密度待测点的待测物。下面结合较佳实施例和附图进一步说明。图2为本专利技术的测试治具的分解示意图。图3为本专利技术的测试治具的组合剖视示意图。图4为图3的使用动作示意图。图5为本专利技术的实施例2的测试治具的分解示意图。多数条弹性元件34，其设有第一端点50及第二端点52，第一端点50具有一拖抵部54，第二端点52是电连接于一导电元件56的上端点58，本实施例中，导电元件56为导线，将连接有弹性元件34的导线56穿设对应于待测点29的中针板40及下针板42的中针孔46、下针孔44位置，使弹性元件34的第二端点52恰被下针孔44抵住，而使其位于中针孔46内，可在中针孔44内作弹性回复移动，上针板44是盖合于中针板40上方，以限制住弹性元件34，防止其自中针孔46脱落。导电元件56的下端点60是直接连接于测试机的排线(图未显示)上，用以将待测点29的电讯号传递至测试机上。夹板装置36包括上夹板62、软性板64及下夹板66，上夹板62及下夹板66相对于待测物28的多数个待测点29位置设有上夹孔70及下夹孔72，而软性板64则设于上夹板62与下夹板66间，而上夹孔70及下夹孔72具适当的倾斜，使得上针孔48、下夹孔72及上夹孔70形成适当的斜率，并与位于夹板装置36上方的待测物28的待测点29形成倾斜的直线。多数个探测针32为铜金属的针体，其表面镀设有镍金属，使其传导性更佳。多数个探测针32设有第一端点74及第二端点76，第一端点74是依待测物28的待测点29位置分别穿设固定于上夹板62及下夹板66的上夹孔70及下夹孔72内，并刺穿软性板64，而被软性板64夹持固定住，且穿设于上针孔48内，用以与弹性元件34的第二端点52电接触，使探测针32形成倾斜。第二端点76是凸出上夹板62，用以与待测物28的待测点29接触。夹板装置36上方适当距离处设有顶板37，顶板37上相对于待测物28的多数个待测点29位置预设有穿孔41，使探测针32的第一端点76凸出顶板37，用以与特测点29接触。支撑柱39是设置于下针板38未设有弹性元件34的底部，用以支撑及强化针板30，使针板30在待测物28下压受力时，不致破损。配合参阅图3、4，探测针32是倾斜地插设于夹板装置36的上夹孔70及下夹孔72内，并刺穿软性板64，使探测针32的第一端点74压抵弹性元件34的拖抵部54，第二端点76以倾斜方式凸出顶板37。而待测物28是置于顶板37上方，使其上的待测点29对准相对应的探测针32的第二端点76，而将探测针32与待测物28的待测物点29接触，将讯号传递至弹性元件34，通过弹性元件34的第二端点52所连接的导电元件56，将讯号传递至测试机上判读，以判定待测点29是否导通。探测针32的第一端点74是接触并压抵弹性元件34的拖抵部54，使探测针32在动作过程中，可被弹性元件34自动地导正。通过由针孔48、下夹孔72、上夹孔70以及穿孔41位置的设置，使得探测针32以倾斜的方式与待测物28的待测点29接触，可在相同针板装置30的面积上测试更高密度待测点29的待测物28。实施例2参阅图5所示，为本专利技术的另一实施例，针板装置30亦由下针板38、中针板40及上针板42组合而成，但其下针孔44、中针孔46及上针孔48是依待测物28的待测点29位置钻设，再将弹性元件34依前述的方式置入中针孔46内，是为本专利技术的另一实施例。通过如上的构造组合，本专利技术具有如下的优点1、将弹性元件34置入针板装置30的针孔内，再以探测针32直接与弹性元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高测试密度的测试方法，其特征是：它包括下列步骤：（１）提供多数个针体，该至少一针体是以倾斜方式设置，使其电连接于该待测物的待测点；（２）提供多数个弹性元件，该每一弹性元件设有第一端点及第二端点，该第一端点是位于该针体下方，使该 每一针体具有弹性回复力；（３）提供多数个导电元件，该每一导电元件设有上端点及下端点，该每一导电元件的上端点是分别电连接于相对应的弹性元件的第二端点，将测试讯号通过由该导电元件传递至测试机。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志成，杨昌国，
申请(专利权)人：吴志成，杨昌国，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]