一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂制造技术

本发明专利技术属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0‑10g聚乙二醇、0.1‑5.0g稀土盐、0.1‑15g十二烷基苯磺酸钠和0.2‑3.0g壳聚糖。本发明专利技术制得的复合添加剂控制性能较好，稳定性较强，在镀锌过程中使用此复合添加剂，能够改变镀层结晶形态，生产的铜箔表面镀层平整均匀，结晶细致紧密，铜箔耐盐酸劣化率低于3％以下，具有较好的耐腐蚀性，并且生产工艺简单、环保，成本较低，经表面处理的废箔也可回收再利用而不影响铜箔指标。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电解铜箔加工
，尤其涉及一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂。
技术介绍
铜箔是我国信息产业重要的电子材料之一，是覆铜板(简称CCL)及印制电路板(又称印刷电路板，印刷线路板，简称PCB)制造的重要材料。它是以工业一级电解铜为主要原材料，用压延或电解法通过专用生产设备和工艺技术生产出来的高品质铜箔，在电子产品中起到支撑、互连元器件关键导电作用，用于制造印制电路板上导电线路的功能性主体材料，是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。信息产业的迅速发展，高性能铜箔在工业、国防现代化等建设中的重要性越来越明显，特别是印制电路板、覆铜箔基板行业对高性能铜箔的需求量与日俱增，也将加大对高性能铜箔的需求，对高性能铜箔的要求，无论是品质上、还是数量上均有很大提高。在未来几年，中国内地将发展成为世界最大的高性能铜箔市场。因此，发展具有先进水平的高性能铜箔产业具有广阔的前景。PCB技术的发展，很多环境、条件、方法已经不同于过去，技术的进步给材料应用带来一系列新的要求，铜箔表面耐腐蚀性已不能满足印制板高密度细线化、微型化的要求。铜箔耐腐蚀性是通过在铜箔表面形成镀锌或镀锌合金完成，一般的镀锌、镀锌镍、锌锡等合金工艺有耐腐蚀性的作用，但是由于合金层结晶不够细致、均匀，耐腐蚀性达不到理想效果，导致铜箔线路板蚀刻高精细线路时会出现边部腐蚀现象，严重时会出现板材掉线条问题。近年来，为提高铜箔的耐腐蚀性，一些铜箔厂家研发出锌、镍、钴、锡、铁、钼、砷、钨等金属的三元、四元合金耐腐蚀工艺，使铜箔耐腐蚀性得到很大的提高，但是其工艺复杂，工艺参数范围窄，存在不宜操作、成本高、镀液回收和废水处理难、不环保等问题。另外，铜箔企业的废箔都要回收利用，包括表面处理的废箔，这就会将表面处理镀层中的锌、镍、钴、锡、铁、钼、砷、钨等金属元素带到电解液系统。这些金属杂质会在电解液中富集，并在铜箔晶体中夹杂析出，改变铜箔的力学和电学性质，影响铜箔的各种指标，如：翘曲、延伸率、抗拉强度等。因此如何生产出具有较好的表面耐腐蚀性，并且生产工艺简单、环保，成本较低，经表面处理的废箔可回收再利用而不影响铜箔指标，是本专利技术要解决的重要技术难题。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0-10g聚乙二醇、0.1-5.0g稀土盐、0.1-15g十二烷基苯磺酸钠和0.2-3.0g壳聚糖。优选地，一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0-7.0g聚乙二醇、0.3-3.5g稀土盐、0.1-13g十二烷基苯磺酸钠和0.2-1.5g壳聚糖。进一步，所述的稀土盐中稀土元素为Ce或La。更进一步，所述的稀土盐为硫酸铈、硝酸铈、氯化铈、硫酸镧或硝酸镧。进一步，所述的聚乙二醇的分子量为1000-20000。更进一步，所述的聚乙二醇的分子量为1000-2000。本专利技术的有益效果是：本专利技术制得的复合添加剂控制性能较好，稳定性较强，在镀锌过程中使用此复合添加剂，能够改变镀层结晶形态，生产的铜箔表面镀层平整均匀，结晶细致紧密，铜箔耐盐酸劣化率低于3％以下，具有较好的耐腐蚀性，并且生产工艺简单、环保，成本较低，经表面处理的废箔也可回收再利用而不影响铜箔指标。附图说明图1为使用本专利技术复合添加剂生产的18μm电解铜箔2000倍SEM照片。图2为使用本专利技术复合添加剂生产的35μm电解铜箔2000倍SEM照片。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。本专利技术实施例中各项性能的测试方法为：1、抗剥离强度：取宏仁电子环氧树脂半固化料(GA-170B-LL，Tg175)，采用真空压机热压成覆铜箔板，在蚀刻机上蚀刻成1mm线条，按照IPC-TM-650规定的方法进行测试。2、耐盐酸劣化率：取蚀刻得到的1mm线路试样，在18wt％盐酸溶液中室温条件下浸泡30min后，测试抗剥离强度值。盐酸浸泡后的抗剥离强度衰减百分数，即为耐盐酸劣化率。3、侧蚀：经盐酸浸泡的线路，测试耐盐酸劣化率之后，在超景深显微镜(Japan,KEYENCE、VHX-1000)下测量线路边缘发红部分的宽度，0-0.1mm为无侧蚀，大于0.1mm则为有侧蚀。实施例1一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.2g聚乙二醇、0.4g硝酸铈、6.0g十二烷基苯磺酸钠和0.6g壳聚糖。采用现有的铜箔生产工艺生产18μm铜箔进行表面处理，所使用的铜箔表面处理工艺流程为：粗化—固化—镀锌—防氧化—涂硅烷偶联剂—烘干。在镀锌过程中使用本实施例制得的复合添加剂，镀锌溶液中含：Zn2+2-4g/L，Ni2+0.3-0.9g/L，焦磷酸钾200-300g/L，pH为8-10，温度为30-40℃，电流密度为1.5-3A/dm2。将表面处理后的铜箔与FR-4基材压板，测试铜箔的抗剥离强度、耐盐酸劣化率、侧蚀等性能，检测结果见表1。实施例2一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：2.0g聚乙二醇、0.6g氯化铈、13g十二烷基苯磺酸钠和0.8g壳聚糖。采用现有的铜箔生产工艺生产18μm铜箔进行表面处理，所使用的铜箔表面处理工艺流程为：粗化—固化—镀锌—防氧化—涂硅烷偶联剂—烘干。在镀锌过程中使用本实施例制得的复合添加剂，镀锌溶液中含：Zn2+2-4g/L，Ni2+0.3-0.9g/L，焦磷酸钾200-300g/L，pH为8-10，温度为30-40℃，电流密度为1.5-3A/dm2。将表面处理后的铜箔与FR-4基材压板，测试铜箔的抗剥离强度、耐盐酸劣化率、侧蚀等性能，检测结果见表1。实施例3一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：4.0g聚乙二醇、0.6g硝酸镧、4.0g十二烷基苯磺酸钠和1.0g壳聚糖。采用现有的铜箔生产工艺生产18μm铜箔进行表面处理，所使用的铜箔表面处理工艺流程为：粗化—固化—镀锌—防氧化—涂硅烷偶联剂—烘干。在镀锌过程中使用本实施例制得的复合添加剂，镀锌溶液中含：Zn2+2-4g/L，Ni2+0.3-0.9g/L，焦磷酸钾200-300g/L，pH为8-10，温度为30-40℃，电流密度为1.5-3A/dm2。将表面处理后的铜箔与FR-4基材压板，测试铜箔的抗剥离强度、耐盐酸劣化率、侧蚀等性能，检测结果见表1。实施例4一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：4.0g聚乙二醇、1.2g硫酸镧、4.0g十二烷基苯磺酸钠和1.5g壳聚糖。采用现有的铜箔生产工艺生产35μm铜箔进行表面处理，所使用的铜箔表面处理工艺流程为：粗化—固化—镀锌—防氧化—涂硅烷偶联剂—烘干。在镀锌过程中使用本实施例制得的复合添加剂，镀锌溶液中含：Zn2+2-4g/L，Ni2+0.3-0.9g/L，焦磷酸钾200-300g/L，pH为8-10，温度为30-40℃，电流密度为1.5-3A/dm2。将表面处理后的铜箔与FR-4基材压板，测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，其特征在于，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0‑10g聚乙二醇、0.1‑5.0g稀土盐、0.1‑15g十二烷基苯磺酸钠和0.2‑3.0g壳聚糖。

【技术特征摘要】
1.一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，其特征在于，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0-10g聚乙二醇、0.1-5.0g稀土盐、0.1-15g十二烷基苯磺酸钠和0.2-3.0g壳聚糖。2.根据权利要求1所述的表面处理复合添加剂，其特征在于，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0-7.0g聚乙二醇、0.3-3.5g稀土盐、0.1-13g十二烷基苯磺酸钠和0.2-1.5g壳聚糖。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢锋，徐策，王其伶，王维河，杨祥魁，朱义刚，刘心刚，徐好强，王学江，薛伟，孙云飞，宋佶昌，冯秋兴，
申请(专利权)人：山东金宝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37