一种一次性使用的表面增强拉曼光谱芯片制造技术

技术编号:14458227 阅读:405 留言:0更新日期:2017-01-19 15:22
本实用所公开的一种一次性使用的表面增强拉曼光谱芯片,呈片状结构,包括底层、中间层和表面层,底层为绝缘基板,中间层为导电层,表面层为具有表面增强拉曼光谱效应的镀膜层。本实用所公开的表面层纳米结构具有较大的粗糙度即较大的比表面积,故可以负载更多的待测分子,对于拉曼信号增强具有一定的作用。且制作成本低,具有价格优势,可一次性使用,即用即抛,以减少干扰和重复使用的污染问题,测试后无需对表面进行清洗处理,使用方便。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及拉曼光谱检测领域,尤其涉及一种一次性使用的表面增强拉曼光谱(Surfaceenhancedramanscattering,SERS)芯片。
技术介绍
常规拉曼光谱由于检测灵敏度较低,通常较难用于痕量分子检测。目前,有很多研究聚焦于开发各种具有表面增强拉曼光谱效应的基底,主要有利用氧化还原反应作用处理后的粗糙金属表面;用物理蒸镀、溅射等手段将金属纳米粒子沉积于玻璃等不同材质表面的基底;球状、棒状、核壳结构等的金属溶胶;将单分散的金或者银纳米颗粒通过某种方式自组装于惰性衬底形成阵列的MFON(美国西北大学VanDuyne课题组);光子晶体衬底等。从传统电沉积与腐蚀理论的角度考虑,氢离子在较高的负电压下发生还原反应产生的氢气将不利于致密的金属镀膜的生成。但当氢离子与贵金属离子在较高的负电压下发生共沉积时可形成多孔形貌。而多孔形貌可以增加镀膜的比表面积,从而产生一些特殊的催化性能。利用此原理,已有多孔镍、铜、硒、银、钯、铅等被报道。但其多孔性质多应用于电催化领域,而未应用于表面增强拉曼光谱中。另外,要将此多孔电极应用于表面增强拉曼光谱中,需解决一些技术难题。例如基底材料的选择,反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一次性使用的表面增强拉曼光谱芯片,呈片状结构,包括底层、中间层和表面层,其特征在于:底层为绝缘基板,中间层为导电层,表面层为具有表面增强拉曼光谱效应的镀膜层。

【技术特征摘要】
1.一种一次性使用的表面增强拉曼光谱芯片,呈片状结构,包括底层、中间层和表面层,其特征在于:底层为绝缘基板,中间层为导电层,表面层为具有表面增强拉曼光谱效应的镀膜层。2.根据权利要求1所述的一次性使用的表面增强拉曼光谱芯片,其特征在于具有表面增强拉曼光谱效应的镀膜层具有多孔形貌。3....

【专利技术属性】
技术研发人员:滕渊洁刘文涵
申请(专利权)人:浙江工业大学
类型:新型
国别省市:浙江;33

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