一种表面贴片工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种表面贴片工艺方法，包括有利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，然后根据阴刻或阳刻将图案的部分镂掉或图案以外的部分去掉；对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；在胶片上涂上蚀刻膏，并通过挂板将蚀刻膏均匀刮到印刷板的表面上进行蚀刻；蚀刻完成后将胶片去除；用流动水清洗印刷板。该蚀刻方法大大减少了工艺步骤，从而提高了生产效率，而且减少了强酸和强碱对操作者的危害，也避免了废水的排放。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面贴装技术，具体说是一种表面贴片工艺方法。
技术介绍
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容、电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成，而随着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联技术装备已经从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子联装系统，但现有技术中的SMT贴片工艺存在工艺复杂，产品合格率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等缺陷，而且无法实现批量贴片加工，生产效率低。
技术实现思路
针对上述现有技术所存在的问题，本专利技术的目的是提供一种生产效率高、工艺简单且合格率高的表面贴片工艺方法。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种表面贴片工艺方法，其特征是包括以下工艺步骤：1)在贴片机的控制面板上设置与单次贴片的PCB板数量对应的参数以及后续的工艺参数后，启动该贴片机；2)将检测好的PCB板通过贴片机上的输送装置自动排列后传输到贴片机的贴片仓中；3)贴片机上的点胶装置自动为所有的PCB板进行点刷焊膏；4)通过贴片装置的贴片板将与PCB相同数量的芯片裸片压贴到已刷好焊膏的PCB板上；5)将贴片后的PCB板通过烘干装置进行烘干，并采用多工段检测，实时检测贴片状态；6)回流炉通过气流循环，并以相对较低的温度而产生高效的热传递，使PCB上的焊点均匀受热，从而实现回流焊接；7)对处理好的PCB板进行清洗、检验，对检测出现故障的PCB板进行返工；8)包装。优选地，所述贴片机为全自动的一体化机器，主要包括有输送装置、点胶装置、贴片装置、烘干装置以及回流炉。优选地，所述工艺步骤1）-6）均通过控制系统的输入参数来实现控制。优选地，所述点胶装置与贴片装置共同设置于贴片仓中。优选地，所述烘干装置设置于回流炉中，所述烘干装置可以为发热光源烘干或发热气流烘干。优选地，所述贴片仓与回流炉之间通过输送带或机械手来实现PCB板的传输。本专利技术的有益效果为：本专利技术采用一体化的贴片机来实现PCB板的表面贴片工艺，全程采用数控方式控制，而且可一次对多个PCB板进行同时贴片处理，故工艺成本低，工艺步骤简单，有效提高生产效率，而且产品合格率高，焊接可靠，有效提高器件的电参数性能和散热性能。具体实施方式该专利技术的表面贴片工艺方法，包括以下工艺步骤：1)在贴片机的控制面板上设置与单次贴片的PCB板数量对应的参数以及后续的工艺参数后，启动该贴片机；2)将检测好的PCB板通过贴片机上的输送装置自动排列后传输到贴片机的贴片仓中；3)贴片机上的点胶装置自动为所有的PCB板进行点刷焊膏；4)通过贴片装置的贴片板将与PCB相同数量的芯片裸片压贴到已刷好焊膏的PCB板上；5)将贴片后的PCB板通过烘干装置进行烘干，并采用多工段检测，实时检测贴片状态；6)回流炉通过气流循环，并以相对较低的温度而产生高效的热传递，使PCB上的焊点均匀受热，从而实现回流焊接；7)对处理好的PCB板进行清洗、检验，对检测出现故障的PCB板进行返工；8)包装。该实施例的贴片机为全自动的一体化机器，主要包括有输送装置、点胶装置、贴片装置、烘干装置以及回流炉，其中点胶装置与贴片装置共同设置于贴片仓中，而烘干装置设置于回流炉中，该实施例的贴片仓与回流炉之间通过输送带来实现PCB板的传输。该实施例的烘干装置是采用紫外线来实现烘干的。该贴片机可一次性对50片以下的PCB板进行贴片操作，该贴片机的工艺步骤1）-6）均通过控制系统的输入参数来实现控制。尽管本专利技术是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本专利技术构成限制。参照本专利技术的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴片工艺方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：1) 在贴片机的控制面板上设置与单次贴片的PCB板数量对应的参数以及后续的工艺参数后，启动该贴片机；2) 将检测好的PCB板通过贴片机上的输送装置自动排列后传输到贴片机的贴片仓中；3) 贴片机上的点胶装置自动为所有的PCB板进行点刷焊膏；4) 通过贴片装置的贴片板将与PCB相同数量的芯片裸片压贴到已刷好焊膏的PCB板上；5) 将贴片后的PCB板通过烘干装置进行烘干，并采用多工段检测，实时检测贴片状态；6) 回流炉通过气流循环，并以相对较低的温度而产生高效的热传递，使PCB上的焊点均匀受热，从而实现回流焊接；7) 对处理好的PCB板进行清洗、检验，对检测出现故障的PCB板进行返工；8) 包装。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴片工艺方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：1)在贴片机的控制面板上设置与单次贴片的PCB板数量对应的参数以及后续的工艺参数后，启动该贴片机；2)将检测好的PCB板通过贴片机上的输送装置自动排列后传输到贴片机的贴片仓中；3)贴片机上的点胶装置自动为所有的PCB板进行点刷焊膏；4)通过贴片装置的贴片板将与PCB相同数量的芯片裸片压贴到已刷好焊膏的PCB板上；5)将贴片后的PCB板通过烘干装置进行烘干，并采用多工段检测，实时检测贴片状态；6)回流炉通过气流循环，并以相对较低的温度而产生高效的热传递，使PCB上的焊点均匀受热，从而实现回流焊接；7)对处理好的PCB板进行清洗、检验，对检测出现故障的PCB板进行返...

【专利技术属性】
技术研发人员：何荣特，
申请(专利权)人：河源西普电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44