表面贴片式环行器制造技术

表面贴片式环行器，包括铝壳、置于铝壳内的中心导体和盖板，其特征在于：所述铝壳的底部与带有三个向外凸出端口的印刷线路板（简称ＰＣＢ板）相贴合，置于铝壳底部中心的凸起底座，与所述ＰＣＢ板中心孔的内侧面紧密相接，底座的底面与ＰＣＢ板的下平面平齐。所述铝壳的侧壁置有三个均布分立的孔，所述中心导体的引出线沿孔下行引出，与所述ＰＣＢ板电连接。本实用新型专利技术的有益效果是：铝壳的底部加装ＰＣＢ板，使器件最大程度进行接地，并可通过所附ＰＣＢ板向外凸出的三个端口精确定位；金属盖板和铝壳结构保护负载可承受波峰焊的高温，同时进行最大程度散热；表面贴片式安装适合大批量生产，安装效率高、可靠性好，降低了使用者的组装成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种小型化可用波峰焊表面贴片式安装的环行器o
技术介绍
在无线通讯以及在RFID射频识别等
，现行环行器安装 方式是先用长螺栓将环行器固定在印刷线路板上，将元器件的引出线 穿过印刷线路板上的孔，再用人工焊接。这种手工操作方式不能适应 大批量工业自动化生产要求，不仅速度慢，而且由于人工操作中存在 诸多不确定因素，如因技术不熟练，有可能造成虚焊、脱焊等失误， 将影响成品器件在应用中的可靠性。波峰焊以前采用"锡铅合金"，但铅是重金属，高温熔融蒸气对 人体健康不利，现改用无铅工艺采用"锡银铜合金"和特殊的助焊剂， 要求更高的温度，焊接热冲击可能影响元器件性能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种小型化、结构简单并可用波峰焊 贴片式生产工艺的环行器。为达到上述目的，采用的技术方案是表面贴片式环行器，包括 铝壳、置于所述铝壳内的中心导体和盖板，其特征在于所述铝壳的 底部与带有三个向外凸出端口的印刷线路板(简称PCB板)相贴合，置于所述铝壳底部中心的凸起底座，与所述PCB板中心孔的内侧面紧 密相接，所述底座的底面与所述PCB板的下平面平齐。所述铝壳的侧壁置有三个均布分立的孔，所述中心导本文档来自技高网...

【技术保护点】
表面贴片式环行器，包括铝壳（４）、置于所述铝壳（４）内的中心导体（５）和盖板（６），其特征在于：所述铝壳（４）的底部与带有三个向外凸出端口（３）的印刷线路板（１）相贴合，置于所述铝壳（４）底部中心的凸起底座（２），与所述印刷线路板（１）中心孔的内壁周边紧密相接，所述底座（２）的底面与所述印刷线路板（１）的下平面平齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宁，朱洁文，
申请(专利权)人：捷考奥电子上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]