放射导体用基材(12)的上表面形成有分别具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射导体(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以与第一端部(141a)和第二端部(141b)的间隔基本相同的间隔形成有第一端子电极及第二端子电极。贴片(18)具有尺寸超过RFIC元件(16)的主面尺寸的粘着面。RFIC元件(16)以使第一端子电极及第二端子电极分别与第一端部(141a)及第二端部(141b)接触的方式被配置在放射导体用基材(12)的上表面，贴片(18)以覆盖RFIC元件(16)的方式被粘贴到放射导体用基材(12)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种无线通信装置及其制造方法，特别涉及RFID(Radio Frequency IDentifier)标签那样的无线通信装置及其制造方法，该RFID标签具备：放射导体用基材，所述放射导体用基材具有形成放射导体的主面；以及RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)元件，所述RFIC元件具有形成端子电极的主面。本专利技术还涉及一种带RFIC元件贴片及其制作方法，特别涉及下述带RFIC元件贴片及其制作方法，其具备：RFIC元件，所述RFIC元件具有形成端子电极的主面；以及贴片，所述贴片具有尺寸超过RFIC元件主面尺寸的粘着面。
技术介绍
RFID嵌体(RFID inlay)、RFID标签是通过在形成有放射导体(放射图案)的放射导体用基材上搭载RFIC元件(密封有RFIC芯片的封装(package)和带(strap))制造而成的。RFIC元件与放射导体的连接方法通常采用焊锡加热熔融的连接方法(参照专利文献1或专利文献2)和超声波接合的连接方法(参照专利文献3或专利文献4)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2009-87068号专利文献2：日本专利特开2009-129093号专利文献3：日本专利特开2012-32931号专利文献4：日本专利特开2013-45780号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，焊锡加热熔融的连接方法需要将连接部分加热到焊锡熔点以上。由于要求放射导体用基材具有高耐热性，因此无法采用PET等廉价材料作为放射导体用基材。此外，超声波接合的连接方法需要用超声波将凸块熔融，因此，在接合结束前需要耗费时间。特别是在利用具有可挠性的放射导体用基材，将RFID嵌体和RFID标签粘贴到曲面构件或可挠性构件时，应力会集中到RFIC元件与放射导体的连接部，从而有可能导致该连接部被破坏。因此，本专利技术的主要目的在于提供一种无线通信装置及其制造方法，所述无线通信装置能够简单地制造，并且能够减少RFIC元件与放射导体的连接可靠性降低的可能性。本专利技术的其他目的在于提供一种带RFIC元件贴片及其制作方法，所述带RFIC元件贴片能够简单地制造无线通信装置，并且能够减少RFIC元件与放射导体的连接可靠性降低的可能性。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术所述的无线通信装置具备：放射导体用基材，所述放射导体用基材具备放射导体，并具有形成有放射导体的至少一部分的主面；RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子电极的主面；以及贴片，所述贴片在贴片用基材上具有粘着面，RFIC元件以下述方式被配置在放射导体用基材的主面，即：使端子电极以可滑动方式直接或间接地与放射导体的一部分相接触，贴片通过粘着面以覆盖RFIC元件至少一部分的方式被粘贴到放射导体用基材，从而将RFIC元件固定于放射导体用基材。优选为贴片包含设置在贴片基材主面的保护材料，并且以俯视时保护材料与端
子电极重合的方式被粘贴到放射导体用基材。更优选为放射导体的一部分具有第一缝隙，贴片的保护材料具有第二缝隙，并且以俯视时第二缝隙与第一缝隙重合的方式被粘贴到放射导体用基材。优选为粘着面具有第一粘着区域、以及包围第一粘着区域的第二粘着区域，第一粘着区域及第二粘着区域分别与RFIC元件及放射导体用基材粘着。优选为放射导体用基材、RFIC元件及贴片具有可挠性。优选为RFIC元件具有：RFIC芯片，所述RFIC芯片对高频信号进行处理；供电电路，所述供电电路具有与通信频率相当的共振频率；以及基板，所述基板有安装RFIC芯片，且内置有供电电路，端子电极形成于基板的主面，且经由供电电路与RFIC芯片连接。本专利技术所述的带RFIC元件贴片具备：RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子电极的主面；以及贴片，所述贴片在贴片用基材上具有粘着面，该带RFIC元件贴片通过以使端子电极露出的方式将RFIC元件粘贴到粘着面的一部分区域而得到，其中，粘着面的另一部分区域是与放射导体用基材粘着，以使得端子电极以可滑动方式直接或间接地与放射导体用基材的主面所形成的放射导体的一部分相接触的区域。本专利技术所述的无线通信装置的制造方法具有：准备工序，在该准备工序中准备放射导体用基材、RFIC元件、以及贴片，所述放射导体用基材具备放射导体，并具有形成有放射导体的至少一部分的主面，所述RFIC元件具有形成有端子电极的主面，所述贴片在贴片用基材上具有粘着面；第一粘贴工序，在该第一粘贴工序中将RFIC元件粘贴到贴片粘着面的一部分区域，使端子电极露出，制作带RFIC元件贴片；以及第二粘贴工序，在该第二粘贴工序中将带RFIC元件贴片的粘着面的另一部分区域粘贴到放射导体用基材的主面，使端子电极以可滑动方式直接或间接地与放射导体的一部分相接触。
本专利技术所述的无线通信装置的制造方法是使用带RFIC元件贴片来制造RFID标签的制造方法，所述带RFIC元件贴片具备：RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子电极的主面；以及贴片，所述贴片在贴片用基材上具有粘着面，所述带RFIC元件贴片通过以使端子电极露出的方式将RFIC元件粘贴到粘着面上而得到，该无线通信装置的制造方法具有：准备工序，在该准备工序中准备放射导体用基材，所述放射导体用基材具备放射导体，并具有形成有放射导体的至少一部分的主面；以及粘贴工序，在该粘贴工序中将带RFIC元件贴片粘贴到放射导体用基材的主面，使端子电极以可滑动方式直接或间接地与放射导体的一部分相接触。本专利技术所述的带RFIC元件贴片的制作方法具有：准备工序，在该准备工序中准备RFIC元件、以及贴片，所述RFIC元件具有形成有端子电极的主面，所述贴片在贴片用基材上具有粘着面；以及粘贴工序，在该粘贴工序中将RFIC元件粘贴到贴片粘着面，使端子电极露出，制作带RFIC元件贴片，其中，带RFIC元件贴片是以下述方式粘贴到放射导体用基材的构件，即：使端子电极以可滑动方式直接或间接地与放射导体用基材的主面所形成的放射导体的至少一部分相接触。专利技术效果RFIC元件利用贴片与放射导体连接，因此能够采用PET等廉价材料作为放射导体用基材，并且能够缩短将RFIC元件连接至放射导体的时间。如此，能够简单地制造无线通信装置。此外，RFIC元件的端子电极仅仅与放射导体接触，因此即使放射导体用基材弯曲，应力也不会集中到端子电极与端部的接触部。如此，RFIC元件与放射导体的连接可靠性降低的可能性减少。本专利技术的上述目的、其他目的、特征及优点可通过参照附图进行的以下实施例的详细说明来得以进一步明确。附图说明图1(A)是表示从斜上方观察第一实施例的RFID标签的状态的斜视图，(B)
是表示将第一实施例的RFID标签分解并从斜上方观察的状态的分解斜视图。图2(A)是表示从正上方观察第一实施例的放射导体用基材的状态的俯视图，(B)是表示从正侧方观察第一实施例的放射导体用基材的状态的侧视图，(C)是表示从正下方观察第一实施例的放射导体用基材的状态的仰视图。图3(A)是表示从正上方观察第一实施例的RFIC元件的状态的俯视图，(B)是表示从正侧方观察第一实施例的RFIC元件的状态的侧视图，(C)是表示从正下方观察第一实施例的RFIC元件的状态的仰视图。图本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线通信装置，其特征在于，包括：放射导体用基材，所述放射导体用基材具备放射导体，并具有形成有所述放射导体的至少一部分的主面；RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子电极的主面；以及贴片，所述贴片在贴片用基材上具有粘着面，所述RFIC元件以下述方式被配置在所述放射导体用基材的所述主面，即：使所述端子电极以可滑动方式直接或间接地与所述放射导体的所述一部分相接触，所述贴片通过所述粘着面以覆盖所述RFIC元件至少一部分的方式被粘贴到所述放射导体用基材，从而将所述RFIC元件固定于所述放射导体用基材。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.07 JP 2014-227195;2015.03.06 JP 2015-044171.一种无线通信装置，其特征在于，包括：放射导体用基材，所述放射导体用基材具备放射导体，并具有形成有所述放射导体的至少一部分的主面；RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子电极的主面；以及贴片，所述贴片在贴片用基材上具有粘着面，所述RFIC元件以下述方式被配置在所述放射导体用基材的所述主面，即：使所述端子电极以可滑动方式直接或间接地与所述放射导体的所述一部分相接触，所述贴片通过所述粘着面以覆盖所述RFIC元件至少一部分的方式被粘贴到所述放射导体用基材，从而将所述RFIC元件固定于所述放射导体用基材。2.如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述贴片包含设置于所述贴片基材的主面的保护材料，并且以俯视时所述保护材料与所述端子电极重合的方式被粘贴到所述放射导体用基材。3.如权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于，所述放射导体的所述一部分具有第一缝隙，所述贴片的所述保护材料具有第二缝隙，并且以俯视时所述第二缝隙与所述第一缝隙重合的方式被粘贴到所述放射导体用基材。4.如权利要求1至3中任一项所述的无线通信装置，其特征在于，所述粘着面具有第一粘着区域、以及包围所述第一粘着区域的第二粘着区域，所述第一粘着区域及所述第二粘着区域分别与所述RFIC元件及所述放射导体用基材相粘着。5.如权利要求1或4所述的无线通信装置，其特征在于，所述放射导体用基材、所述RFIC元件及所述贴片具有可挠性。6.如权利要求1至5中任一项所述的无线通信装置，其特征在于，所述RFIC元件具有：RFIC芯片，所述RFIC芯片对高频信号进行处理；供电电路，所述供电电路具有与通信频率相当的共振频率；以及基板，所述基板安装有所述RFIC芯片，并内置有所述供电电路，所述端子电极形成于所述基板的主面，且经由所述供电电路与所述RFIC芯片
\t连接。7.一种带RFIC元件贴片，包括：RFIC元件，所述RFIC元件具有形成有端子电极的主面；以及贴片，所述贴片在贴片用基材上具有粘着面，以使所述端子电极露出的方式将所述RFIC元件粘贴到所述粘着面的一部分的区域从而得到所述带RF...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，驹木邦宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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