印刷布线板制造技术

技术编号:3745279 阅读:179 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的印刷布线板,由印刷布线板基片、在上述印刷布线板基片上形成并构成电路布线以及连接到该电路布线上的焊盘的导电图案、和覆盖上述印刷布线板基片以及上述导电图案的绝缘材料构成,并将通过形成于上述绝缘材料上的开口而露出的上述导电图案的区域作为上述焊盘来使用。第一方向上的上述开口的两端,越过上述导电图案并一直延伸到外侧,由此,上述第一方向上的上述焊盘的端部由上述导电图案来确定,与上述第一方向正交的第二方向上的上述开口的两端与上述导电图案交叉并延伸,由此,上述第二方向上的上述焊盘的形状由上述第二方向上的上述开口的两端来确定。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷布线板,尤其涉及具有在电路布线的前端连接有印刷布线板侧焊盘(以下称‘焊盘’)的结构的印刷布线板。
技术介绍
图7是表示以往的印刷布线板的一例的俯视图。在印刷布线板基片上,相互平行地形成多个电路布线1,这些电路布线1向任意的一个方向的X方向延伸。在各电路布线1的前端,形成圆形的焊盘34,焊锡保护层、预成型料以及其它的绝缘材料3覆盖住印刷布线板基片以及电路布线1。在绝缘材料3上,形成多个圆形开口32,通过圆形开口32,焊盘34的整个表面露出来。这样,在如图7所示的以往的印刷布线板中,由于通过圆形开口32使焊盘34的整个表面都露出来,故在焊盘34上不存在绝缘材料3,没有形成由绝缘材料压住焊盘34的结构。因此,焊盘34与印刷布线板的接合强度不是很充分,图7所示的以往的印刷布线板,存在着在圆形开口32中,焊盘34容易脱落的问题。作为解决该问题的一个方法,可以考虑将圆形开口形成得比焊盘34小一些。如果圆形开口32比焊盘34小,则焊盘34的整个圆周被绝缘材料所压住,因此可以提高焊盘34与印刷布线板基片的接合强度,于是也就可以防止圆形开口32中的焊盘34脱落。但是,这种情况下,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板,由印刷布线板基片、形成在上述印刷布线板基片上并构成电路布线以及连接在该电路布线上的焊盘的导电图案、和覆盖上述印刷布线板基片以及上述导电图案的绝缘材料构成,并将通过在上述绝缘材料上形成的开口而露出的上述导电图案的区域作为上述焊盘而使用,其特征在于:第一方向上的上述开口的两端,越过上述导电图案而一直延伸到外侧,由此,上述第一方向上的上述焊盘的端部由上述导电图案来确定,与上述第一方向正交的第二方向上的上述开口的两端,与上述导电图案交叉而延伸,由此,上 述第二方向上的上述焊盘的形状,由上述第二方向上的上述开口的两端来确定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:浦野渡
申请(专利权)人:日本电气株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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