【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子材料
,具体涉及一种LED用固化性好导电胶的制备工艺。
技术介绍
LED用导电胶,是用于LED芯片和基材的连接,能够同时实现导热和导电的功能。导电胶粘剂也称导电胶,是由基体树脂、固化剂及导电填料构成的在一定温度下固化或者干燥后即能有效地粘接基板材料,又能具有导电性能的特殊胶粘剂。导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶;填充型是指通常胶粘剂作为基体,而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备离实际应用还有较大的距离,因此广泛使用的均为填充型导电胶。如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。LED产业的发展方向是朝高亮度、超高亮度的大功率方向发展,从而对导电胶提出了更高的要求,大功率LED对导电胶的散热性,传统的导热胶热导率低于10W/m·K,而高亮度大功率LED芯片的散热要求高于20W/m·K;开发合适的固化体系,使导电胶能在室温下长时间储存,避免高昂的运输成本和储存成本;接触电阻的稳定性和电气性能的可靠性。因此,如何开发电阻率低、热导率高、固化性好、粘结性能佳的LED用导电胶日益迫切。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED用固化性好导电胶 ...
【技术保护点】
一种LED用固化性好导电胶的制备工艺,其特征在于制备步骤如下:1)合金粉的制备称取纳米银粉80~100份、三氧化二铋8~15份、氧化锌20~30份、镍粉40~50份、甲基三乙氧基硅烷10~15份、石墨6~10份;将各原料按配比在1500℃~1650℃、低于10‑3torr的真空度熔炼成均质合金溶液,用活性低的气体以20~30atm的压力喷击以瞬间雾化而制得合金粉;2)导电胶的制备按质量百分含量计,将丙烯酸树脂10%~15%、酚醛树脂2%~5%、亚磷酸三苯脂4%~6%、阻聚剂0.3%~0.7%、固化剂3%~8%,搅拌均匀,缓慢加入步骤1)所得到的合金粉65%~75%,搅拌均匀,真空除泡,制得所述LED用固化性好导电胶。
【技术特征摘要】
1.一种LED用固化性好导电胶的制备工艺,其特征在于制备步骤如下:1)合金粉的制备称取纳米银粉80~100份、三氧化二铋8~15份、氧化锌20~30份、镍粉40~50份、甲基三乙氧基硅烷10~15份、石墨6~10份;将各原料按配比在1500℃~1650℃、低于10-3torr的真空度熔炼成均质合金溶液,用活性低的气体以20~30atm的压力喷击以瞬间雾化而制得合金粉;2)导电胶的制备按质量百分含量计,将丙烯酸树脂10%~15%、酚醛树脂2%~5%、亚磷酸三苯脂4%~6%、阻聚剂0.3%~0.7%、固化剂3%~8%,搅拌均匀,缓慢加入步骤1)所得到的合金粉65%~75%,搅拌均...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈加根,
申请(专利权)人:安徽波浪岛游乐设备有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。