本发明专利技术涉及熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏及其制备方法，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体。所述低熔点金属由铟、锡、锌，以及微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上。所述低熔点金属的质量分数为铟50.4%~51.4%、锡46.8%~47.8%、锌1.3%~2.3%。由于低熔点金属的导热和导电性能优异，本发明专利技术的熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，以及此种低熔点金属粘接膏的制备方法和应用，由于本专利技术的低熔点金属粘接膏导热和导电性能优异，故其既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。本专利技术的熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏可广泛用于导热、导电领域。
技术介绍
粘接剂（或粘结剂）是指同质或异质物体表面用粘接连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。粘接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。粘接近代发展最快，应用行业极广，并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。目前市场上的粘接剂的成分多为动物胶、合成树脂、橡胶和油漆。此外，还有些无机材料也可以用作粘结剂，起聚合或者改善性能的作用。而这些粘接剂均为非金属，并且多为有机物，而有机物的导热和导电性较差，不能有效地降低粘接面之间的接触电阻或接触热阻，若达到一定的温度，热量还不能散出，则会影响电子元件等器件的使用寿命。为解决上述问题，本专利技术提出一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其导热和导电性能优异，既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，以及此种低熔点金属粘接膏的制备方法，由于本专利技术的低熔点金属粘接膏导热和导电性能优异，故其既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。本专利技术的技术方案如下：一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体；所述低熔点金属包含铟、锡、锌金属；所述低熔点金属的质量分数为铟50.4%~51.4%、锡46.8%~47.8%、锌1.3%~2.3%。所述有机载体加热易挥发，为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯,醋酸丁酯或树脂及树脂衍生物中的一种或一种以上。所述低熔点金属粘接膏的导热和导电性能优异，其既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。所述低熔点金属中加入微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上，可使低熔点金属微合金化，以提高低熔点金属的强度等性能。一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏的制备方法，其特征在于，其包含以下步骤：（1）称量需要制备的低熔点金属的原材料：铟、锡、锌；（2）在真空或惰性气体条件下，将金属铟加热至熔化；往熔化的铟中慢慢加入金属锡，同时边加热边缓慢搅拌；待锡全部溶解于铟中，再添加金属锌，边加热边缓慢搅拌，直至锌全部溶解；最后，如有需要，再加入微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上，加热并缓慢搅拌，直至合金成熔融状态；在真空或惰性气体条件下，熔融合金在300~330°C恒温条件下缓慢搅拌1h，确保金属充分熔合；（3）在真空或惰性气体条件下，使熔融的合金自然冷却，制得所述低熔点金属合金；（4）将制得的低熔点金属合金采用惰性气体雾化法制备低熔点合金粉末；（5）最后将低熔点合金粉末筛分，并加入有机载体中，制得所述低熔点金属粘接膏。使用时，将低熔点金属粘接膏涂覆在热源表面、散热器冷板或电线接头上，热源表面、散热器冷板或电线接头通电后会发热，有机载体受热挥发，之后，低熔点金属可使热源和散热器时间、电线之间连成一体，可以最大限度地排除空气间隙，并有效地降低接触热阻或接触电阻。本专利技术所述的一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏具有如下优点：（1）本专利技术的低熔点金属粘接膏的熔点仅为108±1℃，低于市场上现有的138℃的锡铋合金，使用时消耗的能量更低，使用更加方便。（2）本专利技术的低熔点金属粘接膏的导热、导电性能均较好，当有机载体受热挥发之后，低熔点金属可使热源和散热器时间、电线之间连成一体，可以最大限度地排除空气间隙，并有效地降低接触热阻或接触电阻。附图说明图1为中本专利技术的熔点为108±1℃的低熔点金属的步冷曲线图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例进一步描述本专利技术。实施例1实施例1展示了本专利技术中熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏及制备方法的典型应用。图1为中本专利技术的熔点为108±1℃的低熔点金属的步冷曲线图。本实施例中的一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体；所述低熔点金属由铟、锡、锌组成；所述低熔点金属的质量分数为铟50.9%、锡47.3%、锌1.8%。所述有机载体加热易挥发，为树脂。所述低熔点金属粘接膏的导热和导电性能优异，其既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏的制备方法，其特征在于，其包含以下步骤：（1）称量需要制备的低熔点金属的原材料：铟、锡、锌；（2）在真空或惰性气体条件下，将金属铟加热至熔化；往熔化的铟中慢慢加入金属锡，同时边加热边缓慢搅拌；待锡全部溶解于铟中，再添加金属锌，边加热边缓慢搅拌，直至锌全部溶解；加热并缓慢搅拌，直至合金成熔融状态；在真空或惰性气体条件下，熔融合金在300~330°C恒温条件下缓慢搅拌1h，确保金属充分熔合；（3）在真空或惰性气体条件下，使熔融的合金自然冷却，制得所述低熔点金属合金；（4）将制得的低熔点金属合金采用惰性气体雾化法制备低熔点合金粉末；（5）最后将低熔点合金粉末筛分，并加入有机载体中，制得所述低熔点金属粘接膏。使用时，将低熔点金属粘接膏涂覆在热源表面、散热器冷板或电线接头上，热源表面、散热器冷板或电线接头通电后会发热，有机载体受热挥发，之后，低熔点金属可使热源和散热器时间、电线之间连成一体，可以最大限度地排除空气间隙，并有效地降低接触热阻或接触电阻。实施例2图1为中本专利技术的熔点为108±1℃的低熔点金属的步冷曲线图。本实施例中的一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体；所述低熔点金属由铟、锡、锌金属，以及微量的银组成；所述低熔点金属的质量分数为铟50.4%、锡46.8%、锌2.3%，余量为银。所述有机载体加热易挥发，为树脂；所述低熔点金属粘接膏的导热和导电性能优异，其既能用作导电粘接膏，又能作为导热粘接膏使用。一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏的制备方法，其特征在于，其包含以下步骤：（1）称量需要制备的低熔点金属的原材料：铟、锡、锌，以及微量的银；（2）在真空或惰性气体条件下，将金属铟加热至熔化；往熔化的铟中慢慢加入金属锡，同时边加热边缓慢搅拌；待锡全部溶解于铟中，再添加金属锌，边加热边缓慢搅拌，直至锌全部溶解；最后再加入微量的银，加热并缓慢搅拌，直至合金成熔融状态；在真空或惰性气体条件下，熔融合金在300~330°C恒温条件下缓慢搅拌1h，确保金属充分熔合；（3）在真空或惰性气体条件下，使熔融的合金自然冷却，制得所述低熔点金属合金；（4）将制得的低熔点金属合金采用惰性气体雾化法制备低熔点合金粉末；（5）最后将低熔点合金粉末筛分，并加入有机载体中，制得所述低熔点金属粘接膏。使用时，将低熔点金属粘接膏涂覆在热源表面、散热器冷板或电线接头上，热源表面、散热器冷板或电线接头通电后会发热，有机载体受热挥发，之后，低熔点金属可使热源和散热器时间、电线之间连成一体，可以最大限度地排除空气间隙，并有效地降低接触热阻或接触电阻。实施例3图1为中本专利技术的熔点为108±1℃的低熔点金属的步冷曲线图。本实施例中的一种熔点为108±1℃的低熔本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体；所述低熔点金属包含铟、锡、锌金属；所述低熔点金属的质量分数范围分别是铟50.4%~51.4%、锡46.8%~47.8%、锌1.3%~2.3%。
【技术特征摘要】
1.一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，其包含低熔点金属和有机载体；所述低熔点金属包含铟、锡、锌金属；所述低熔点金属的质量分数范围分别是铟50.4%~51.4%、锡46.8%~47.8%、锌1.3%~2.3%。2.按权利要求1所述的一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，所述有机载体加热易挥发，为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、树脂、聚乙二醇或树脂衍生物中的一种或一种以上。3.按权利要求1所述的一种熔点为108±1℃的低熔点金属粘接膏，其特征在于，所述低熔点金属中加入微量的铈、钕、钇、银或镍中的一种或一种以上，可使低熔点金属微合金化，以提高低熔点金属的强度等性能。4.按权利要求1所述的一种熔点为108±1℃的低熔点...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭瑞，
申请(专利权)人：北京态金科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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