导电性粘接剂、导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明专利技术的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明专利技术另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可优选地用于印刷配线板等中的导电性粘接剂。另外，本专利技术涉及一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。
技术介绍
在小型化·薄型化急速发展的移动电话、摄像机(video camera)、笔记本式个人计算机等电子设备中，柔软且具有可挠性的柔性印刷配线板(flexible print circuit)(以下称为FPC)成为必需不可或缺的构件。另外，随着电子设备的高性能化，内置的信号配线的窄间距化·高频化不断发展，从而针对电磁波噪声的对策的重要度不断增加。因此，通常将遮蔽或吸收自信号配线或电子模块产生的电磁波噪声的电磁波屏蔽材组入至FPC中。为了对FPC的连接器部或电子零件安装部位赋予电磁波屏蔽性与机械强度，将例如不锈钢板、铝板、铜板、铁板等金属增强板贴附于导电性粘接片而使用的情况多。另外，关于贴附于FPC而使用的电磁波屏蔽片，通过连接FPC的接地部与由导电性粘接剂形成的导电性粘接剂层而提高电磁波屏蔽性能。该导电性粘接剂是将导电性微粒子、粘合剂树脂以及硬化剂混合搅拌而获得，根据用于导电性粘接剂的材料、调配比率、导电性微粒子的分散状态，导电性粘接片及电磁波屏蔽片的性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘接剂，其特征在于含有：热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，所述热硬化性树脂具有羧基，所述导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且所述导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中为5％～30％。

【技术特征摘要】
2015.05.27 JP 2015-1070801.一种导电性粘接剂，其特征在于含有：热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，所述热硬化性树脂具有羧基，所述导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且所述导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中为5％～30％。2.根据权利要求l所述的导电性粘接剂，其特征在于：所述热硬化性树脂的酸价为3mgKOH/g～100mgKOH/g。3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其特征在于：所述热硬化...

【专利技术属性】
技术研发人员：早坂努，近藤宏行，松戸和规，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP