流量传感器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够抑制各流量传感器的性能偏差来实现性能提高(也包含提高可靠性来实现性能提高的情况)的技术。例如，在用上模具(UM)和下模具(BM)夹着搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)时，搭载有半导体芯片(CHP1)的引线框(LF)和上模具(UM)之间设置有框体(FB)和弹性体薄膜(LAF)。此时，框体(FB)的高度高于流量检测部(FDU)的高度且框体(FB)的弹性系数小于半导体芯片(CHP1)的弹性系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及流量传感器及其制造技术，尤其涉及适用于流量传感器的结构的有效的技术。
技术介绍
在日本特开2004-74713号公报(专利文献1)中，作为半导体壳体的制造方法公开有通过设置有分离型薄膜板的模具夹持部件，流入树脂的方法。另外，在日本特开2011-122984号公报(专利文献2)中，关于使气体(空气)流动的流量检测部部分露出的流量传感器，记载有模具使用由弹簧支承的放入件或者弹性体薄膜的流量传感器的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-74713号公报专利文献2：日本特开2011-122984号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题例如，当前在汽车等的内燃机中，设置有电子控制燃料喷射装置。该电子控制燃料喷射装置具有通过适当地对流入内燃机的气体(空气)和燃料的量进行调整，使内燃机有效地运转的作用。因此，在电子控制燃料喷射装置中，需要正确掌握流入内燃机的气体(空气)。因此，电子控制燃料喷射装置设置有测定气体(空气)流量的流量传感器(空气流量传感器)。在流量传感器中，尤其是利用半导体微加工技术制造的流量传感器，因为能够削减成本且能够以低电力驱动，所以被关本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流量传感器，其特征在于：具有在薄壁部形成的流量检测部的第一半导体芯片配置在第一芯片搭载部上，所述流量传感器含有框体，该框体搭载在所述第一半导体芯片上且具有至少露出所述流量检测部的开口部，该框体由弹性系数比所述第一半导体芯片的弹性系数小的材质形成，在形成于所述第一半导体芯片上的所述流量检测部从所述框体的所述开口部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分被含有树脂的封装体封装，具有所述开口部的所述框体具有与所述第一半导体芯片的至少一个侧面平行并且与所述侧面紧贴的壁部，构成所述框体的框部与所述薄壁部被配置成当俯视时不重叠。

【技术特征摘要】
2012.03.19 JP 2012-0625771.一种流量传感器，其特征在于：具有在薄壁部形成的流量检测部的第一半导体芯片配置在第一芯片搭载部上，所述流量传感器含有框体，该框体搭载在所述第一半导体芯片上且具有至少露出所述流量检测部的开口部，该框体由弹性系数比所述第一半导体芯片的弹性系数小的材质形成，在形成于所述第一半导体芯片上的所述流量检测部从所述框体的所述开口部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分被含有树脂的封装体封装，具有所述开口部的所述框体具有与所述第一半导体芯片的至少一个侧面平行并且与所述侧面紧贴的壁部，构成所述框体的框部与所述薄壁部被配置成当俯视时不重叠。2.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：所述第一半导体芯片还具有控制所述流量检测部的控制电路部。3.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于，还具备：第二芯片搭载部；和配置在所述第二芯片搭载部上的第二半导体芯片，所述第二半导体芯片具有控制所述流量检测部的控制电路部，所述第二半导体芯片被所述封装体封装。4.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：具有所述开口部的所述框体与所述第一半导体芯片相粘合。5.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：具有所述开口部的所述框体与所述第一半导体芯片不粘合。6.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：在所述第一半导体芯片的至少一部分形成有聚酰亚胺膜、氮化硅膜、多晶硅膜或氧化硅膜。7.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：在含有露出的所述流量检测部的任意截面内，所述框体或所述封装体的高度高于含有所述流量检测部的所述第一半导体芯片的高度。8.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：在所述第一芯片搭载部与所述第一半导体芯片之间插入有板状结构体。9.一种流量传感器，其特征在于：具有在薄壁部形成的流量检测部的第一半导体芯片配置在第一芯片搭载部上，所述流量传感器含有框体，该框体搭载在所述第一半导体芯片上且具有至少露出所述流量检测部的开口部，该框体在搭载在所述第一半导体芯片上的情况下，其高度高于所述流量检测部的高度，在形成于所述第一半导体芯片上的所述流量检测部从所述框体的所述开口部露出的状态下，所述第一半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：河野务，半泽惠二，德安升，田代忍，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP