【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子信息功能材料与器件
,具体涉及一种a轴取向增强型AlN薄膜及其制备方法,可用于制作现代通信技术中的谐振器、换能器、压电传感器等通信元器件。
技术介绍
近年来通讯行业的发展迅速,通讯系统和通讯设备的频率日益提高,集成度越来越高、尺寸日益减小,这对应用于通讯设备的滤波器提出了更高的要求。而传统的介质滤波器体积过大,低温共烧陶瓷滤波器滤波性能相对较差,这些都难以满足通讯设备小型化、集成化和高可靠性的要求。声表面波技术在十九世纪六十年代末期作为一种新兴的电子学、声学和材料学相结合的新型学科,开始走上迅速发展的道理。因其具有体积小、重量轻、稳定性好、可靠性高、功率小等多方面优点,使得声表面波器件广泛应用于雷达、电子战、声纳系统、无线通信、光纤通信及广播电视系统等领域。特别是在移动通信领域,声表面波技术不可替代的地位推动了相关研究向前发展。随着W-CDMA等第三代无线通讯技术的迅速发展,通信系统中高频段(5GHz以上)谐振器和滤波器的需求越来越大。氧化锌(ZnO)、铌酸锂(LiTaO3)等普遍使用的压电薄膜材料声表面波传播速度均低于6000m/s,相 ...
【技术保护点】
一种a轴取向增强型AlN薄膜,其特征在于,包括n型Si(100)衬底,沉积于其表面的a轴取向AlN缓冲层和沉积于a轴取向AlN缓冲层上的a轴取向AlN薄膜;所述n型Si(100)衬底的表面粗糙度不高于4nm,所述a轴取向AlN缓冲层厚度为3~10nm,所述a轴取向AlN薄膜的厚度为400~500nm,且表面粗糙度低于2.3nm。
【技术特征摘要】
1.一种a轴取向增强型AlN薄膜,其特征在于,包括n型Si(100)衬底,沉积于其表面的a轴取向AlN缓冲层和沉积于a轴取向AlN缓冲层上的a轴取向AlN薄膜;所述n型Si(100)衬底的表面粗糙度不高于4nm,所述a轴取向AlN缓冲层厚度为3~10nm,所述a轴取向AlN薄膜的厚度为400~500nm,且表面粗糙度低于2.3nm。2.一种a轴取向增强型AlN薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤A:将n型Si(100)衬底放入磁控溅射系统的腔室中进行真空氩气处理;步骤B:采用磁控溅射工艺在Si(100)晶面上沉积a轴取向AlN缓冲层;步骤C:对所述a轴取向AlN缓冲层进行退火处理;步骤D:采用磁控溅射工艺在a轴取向AlN缓冲层上沉积a轴取向AlN薄膜;步骤E:对所述a轴取向AlN薄膜进行退火处理;制得均匀、无缺陷的a轴取向AlN薄膜。3.根据权利要求2所述的一种a轴取向增强型AlN薄膜的制备方法,其特征在于,在进行步骤A之前,对n型Si(100)衬底依次进行单面抛光和清洗步骤。4.根据权利要求2所述的一种a轴取向增强型AlN薄膜的制备方法,其特征在于,所述清洗步骤具体为:将n型Si(100)衬底依次放入丙酮、无水乙醇和去离子水中进行超声清洗,每次清洗时间为10~20分钟,然后使用氮气将清洗后的n型Si(100)衬底吹干。5.根据权利要求2所述的一种a轴取向增强型AlN薄膜的制备方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨成韬,牛东伟,唐佳琳,胡现伟,泰智薇,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川;51
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