一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置制造方法及图纸

技术编号:14239188 阅读:80 留言:0更新日期:2016-12-21 14:37
本发明专利技术提供一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置,所述的支座本体设置于操作台的底部,所述的操作台的上表面设置有凹槽,并在凹槽上卡接有装片盒,所述的凹槽底部设置有伸缩杆,所述伸缩杆的顶部设置有吸盘,并在伸缩杆的内部贯穿设置有通气管道,所述的伸缩杆的底部与水平设置在操作台上的硅片输送装置相互连接,所述的硅片输送装置为两个相互平行设置的滑槽结构组成。通过装置在进行装片盒卸片时,控制伸缩杆的升降,使得吸盘与多晶硅片原件接触,再通过通气管道的抽气操作,使得吸盘接触的空气抽空,然后使得伸缩杆在滑槽上移动,达到安全卸片,整个装置设计合理,操作便捷,可被进一步推广应用。

A rewinding machine is suitable for silicon wafer unloading device

The invention provides a rewinder suitable for silicon wafer unloading device, wherein the support body is arranged in the operating table at the bottom of the operating table surface is provided with a groove, and is connected with a slide box stuck in the groove, the groove bottom is arranged in the telescopic rod, the extension at the top the telescopic rod is provided with a sucking disc, and is provided with a ventilation pipe through the inside of the telescopic rod, and the bottom level of the expansion rod is connected to each other in the operation of the wafer stage conveying device on the silicon wafer, the conveying device into two parallel chute structure. The device in the loading unloading box for lifting control of the telescopic rod, the suction contact with the polysilicon film original, through the ventilation pipeline pumping operation, the suction contact air evacuation, and then makes the telescopic rod moving in the chute, reach safe unloading, the device has reasonable design, convenient operation, can be further application.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多晶硅片的加工设备领域,具体涉及一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置
技术介绍
随着现在社会经济的不断发展,人们的生活水平也在不断提升,人们对于自身的生活品质追求也越来越高。特别是城市化进程的发展,对于能源的消耗也越来越大,于是人们也越来越追求对于清洁能源的使用,光伏太阳能也是现在研究的重要目标和方向。光伏太阳能在发展和生产加工过程中,会有大量的多晶硅片的生产和加工,中国多晶硅工业起步于20世纪50年代,60年代中期实现了产业化,到70年代,生产厂家曾经发展到20多家。多晶硅片的加工质量直接影响着光伏产品的生产效益。在多晶硅片的加工同时,由于硅片的生产较为精细,成本较高,会对硅片进行清洗操作,操作不慎会导致硅片的损坏,一般的将硅片装配后,需要再进行卸装操作,但人工操作的失误率也较高,极易造成硅片的边角磕碰损坏,不便于在工业化的生产中大规模的采用。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置,能够有效实现对于装配好的多晶硅片进行有效的卸片操作。为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置,包括支座本体、操作台、硅片输送装置、装片盒,所述的支座本体设置于操作台的底部,所述的操作台的上表面设置有凹槽,并在凹槽上卡接有装片盒,所述的凹槽底部设置有伸缩杆,所述伸缩杆的顶部设置有吸盘,并在伸缩杆的内部贯穿设置有通气管道,所述的伸缩杆的底部与水平设置在操作台上的硅片输送装置相互连接,所述的硅片输送装置为两个相互平行设置的滑槽结构组成。优选地,所述的支座本体的底部设置有调升底脚。优选地,所述的支座本体与操作台螺栓连接。优选地,所述的吸盘的接口部位设置有密封垫圈。优选地,所述的伸缩杆与滑槽可拆卸连接。优选地,所述的支座本体上设置有控制开关。本专利技术提供了一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置,通过装置上设计的吸盘与伸缩杆结构的相互配合使用,在进行装片盒卸片时,控制伸缩杆的升降,使得吸盘与多晶硅片原件接触,再通过通气管道的抽气操作,使得吸盘接触的空气抽空,实现与多晶硅片原件的紧密固定,然后使得伸缩杆在在滑槽上移动,达到有效、安全卸片,整个装置设计合理,操作便捷,可被进一步推广应用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1本专利技术的侧面结构示意图;图2本专利技术的俯视结构示意图;图3本使用新型伸缩杆部分结构示意图;其中:1、支座本体;2、操作台;3、装片盒;4、伸缩杆;5、吸盘;6、滑槽;11、调升底座;12、控制开关;21、凹槽;31、多晶硅片原件;41、通气管道;51、密封圈。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图1、图2、图3所示,本实施例提供一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置,包括支座本体1、操作台2、硅片输送装置、装片盒3,支座本体1设置于操作台2的底部,操作台2的上表面设置有凹槽21,并在凹槽21上卡接有装片盒3,装片盒3内横向盛放有多晶硅片原件31,凹槽31底部设置有伸缩杆4,伸缩杆4的顶部设置有吸盘5,并在伸缩杆4的内部贯穿设置有通气管道41,通气管道41在吸气状态下,使得吸盘5与多晶硅片原件31充分接触,防止脱落,同时避免的较硬的夹具在搬运时对多晶硅片原件31的损害,伸缩杆4的底部与水平设置在操作台2上的硅片输送装置相互连接,硅片输送装置为两个相互平行设置的滑槽6结构组成,使得伸缩杆4能在滑槽6上自由移动。使得装置操作便捷,可被进一步推广应用。支座本体1的底部设置有调升底脚11。支座本体1与操作台2螺栓连接,方便安装拆卸。吸盘5的接口部位设置有密封垫圈51。伸缩杆4与滑槽6可拆卸连接。支座本体1上设置有控制开关12,方便对装置的有效控制。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...
一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置

【技术保护点】
一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置,包括支座本体、操作台、硅片输送装置、装片盒,其特征在于,所述的支座本体设置于操作台的底部,所述的操作台的上表面设置有凹槽,并在凹槽上卡接有装片盒,所述的凹槽底部设置有伸缩杆,所述伸缩杆的顶部设置有吸盘,并在伸缩杆的内部贯穿设置有通气管道,所述的伸缩杆的底部与水平设置在操作台上的硅片输送装置相互连接,所述的硅片输送装置为两个相互平行设置的滑槽结构组成。

【技术特征摘要】
1.一种适用于多晶硅片的倒片机卸片装置,包括支座本体、操作台、硅片输送装置、装片盒,其特征在于,所述的支座本体设置于操作台的底部,所述的操作台的上表面设置有凹槽,并在凹槽上卡接有装片盒,所述的凹槽底部设置有伸缩杆,所述伸缩杆的顶部设置有吸盘,并在伸缩杆的内部贯穿设置有通气管道,所述的伸缩杆的底部与水平设置在操作台上的硅片输送装置相互连接,所述的硅片输送装置为两个相互平行设置的滑槽结构组成。2.如权利要求1所述的适用于多晶硅片的倒片机卸片装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:张冠纶
申请(专利权)人:通威太阳能合肥有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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