石墨-触媒复合片结构制造技术

石墨－触媒复合片结构，属于金刚石合成技术领域。在石墨片两侧均紧密结合一层触媒层。触媒层厚度为０．１０－０．１５ｍｍ。利用本实用新型专利技术组装成的金合成柱合成金刚石，合成效果好。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
石墨—触媒复合片结构
本技术属于金刚石合成
，特别涉及一种用于金刚石合成柱组装的、由石墨材料和触媒材料复合而成的石墨—触媒复合片结构。
技术介绍
在金刚石合成过程中，先把触媒和石墨分别加工成片，再把触媒片和石墨片相间叠加组成金刚石合成柱(如图1)。在合成柱装配过程中，容易引入其它杂质；由于触媒与石墨片之间存在间隙，触媒金属容易发生氧化；合成柱中触媒片与石墨片之间只是机械接触，结合不紧密。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种合成效果好的石墨—触媒复合片结构。为达上述目的，本技术采用如下技术方案：石墨—触媒复合片结构，石墨片两侧均紧密结合一层触媒层。触媒层厚度为0.10-0.15mm。本技术以高纯石墨片作为基体，在-3±0.1MPa真空度、180-220℃温度、高清洁度、高纯度氮气保护环境中，在铝铁硼强磁场作用下，采用特殊离子源，即把触媒合金制成圆柱状体作为离子体，在磁场配合下，通入-70伏的直流电压，使离子体带正电、高能石墨片基体带负电。从而使离子体均匀分离出雾状正离子，均匀地吸附于等速旋转的石墨片基体表层达到一定厚度(0.10-0.15mm)，形成复合片结构。本技术中，触媒和石墨充分接触，结合紧密，合成过程中传热效果好，合成金刚石产量高(提高20％以上)，优质率高；可避免装配过程中触媒金属氧化和其它杂质浸入，减少触媒金属加工工序。附图说明图1为现有技术结构示意图；图2为本技术结构示意图。-->具体实施方式图2所示的石墨—触媒复合片结构，在石墨片2两侧均紧密结合一层触媒层1。触媒层1厚度为0.10-0.15mm。

【技术保护点】
石墨－触媒复合片结构，其特征在于，石墨片两侧均紧密结合一层触媒层。

【技术特征摘要】
1、石墨-触媒复合片结构，其特征在于，石墨片两侧均紧密结合一层触媒层。2、如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，张建德，赵清国，李伟峰，
申请(专利权)人：郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]