【技术实现步骤摘要】
氮化钽粉末及其制备方法
本专利技术涉及一种氮化钽粉末及其制备方法。
技术介绍
氮化钽膜具有一系列优良的电学性能,如良好的热稳定性,较低的温度系数,因而在半导体、集成电路中有着重要应用。同时氮化钽薄膜还是一种良好的扩散阻碍膜,在Cu和Si半导体连接处,为了防止Cu原子向Si基体中扩散,用氮化钽膜作为扩散阻碍材料有着广泛的应用。氮化钽薄膜硬度高、化学稳定性好、耐腐蚀性强、耐热和耐冲性能强,使其在工业上有很广的应用前景,现已成功地用于制作传真机上的高速热打印头和一些防腐耐磨材料。Akhil Jain(Kenneth Brezinsky. Journal of American Ceramic Society,2003,86(2):222~226)等人在沸腾床中,借助于微波燃烧合成Ta2N粉,但该产品的总氮含量低(理论值为3.74%),且设备复杂,不易产业化;H Wiesenberger(W Lengauer,P Ettmayer.Acta Materials,1998,46(2):651~666)等人对金属钽块与氮气发生氮化情况进行了研究,认为氮化钽的生成温度必须大于等于1830℃,这样的高温对设备提出了很高的要求,且得到的是氮化钽块。
技术实现思路
本专利技术针对上述不足,提供了一种含氮量≥6.8%的氮化钽粉末,以及利用普通真空反应容器制备该粉末的方法。本专利技术的氮化钽粉末主要由N和Ta组成,其中N含量为6.8~7.39%,杂质总量小于0.0143%,余量为Ta。本专利技术是将钽粉装入真空反应容器中,抽真空至压力<0.1Pa后充入纯度≥99.999%的高纯氮气 ...
【技术保护点】
一种氮化钽粉末,主要由N和Ta组成,其特征在于:N含量为6.8~7.39%,杂质总量小于0.0143%,余量为Ta。
【技术特征摘要】
1、一种氮化钽粉末,主要由N和Ta组成,其特征在于:N含量为6.8~7.39%,杂质总量小于0.0143%,余量为Ta。2、一种制备如权利要求1所述的氮化钽粉末的方法,包括:将钽粉装入真空反应容器中,抽真空至压力<0....
【专利技术属性】
技术研发人员:潘泽强,王时光,杨声海,何坤池,
申请(专利权)人:株洲硬质合金集团有限公司,
类型:发明
国别省市:43[中国|湖南]
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