一种新发热体结构热敏打印头制造技术

技术编号:14988512 阅读:131 留言:0更新日期:2017-04-03 19:58
本实用新型专利技术涉及一种新发热体结构热敏打印头,属于热敏打印头领域。包含多个分段式发热点,公共母线以及驱动IC;每个所述分段式发热点之间依次相互临接;公共母线位于所述分段式发热点的上部;每个所述分段式发热点的一端都与所述公共母线相连,另一端连接到所述驱动IC的管脚上。本实用新型专利技术的有益效果为:可以用较小表面电阻的电阻层做成高阻值发热体,实现了利用氮化钽来做高阻值发热体的可能性;此种结构发热体打印效果优于打印效果优于直通式,回路设计比两段式简单;使用氮化钽作为电阻层材料生产工艺简单、可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于热敏打印头领域,特别涉及一种新发热体结构热敏打印头
技术介绍
热敏打印头是热敏打印机的重要部件,直接关系到打印机的打印质量和寿命,制作工艺比较复杂,主要工艺有厚膜和薄膜之分,薄膜打印头因为其结构更加精细合理,打印质量要优于厚膜打印头。薄膜打印头有代表性的结构和工艺为首先在陶瓷基板上烧结材质为玻璃釉的蓄热层,利用溅射的工艺在蓄热层上依次形成电阻层和导体层薄膜,然后利用光刻的方法做出想要的图形,形成一排紧密相连的加热点,此加热点一端连接公共母线,一端连接驱动IC,由IC来控制各加热点的通断状态。最后在这一排加热点上利用溅射的方法镀上保护层,保护层应具备耐磨性和耐腐蚀性。目前薄膜打印头的发热体结构常见的是直通式。直通式的发热点是一个整体,工作时电流从母线直接通过发热点,然后到驱动IC进行通断控制。电阻层即发热体是一层薄膜电阻,一般都是用钽基材料溅射到基底上的。在现有技术中氮化钽是优选材料,可以利用溅射工艺将氮化钽制成薄膜电阻。氮化钽相对于其他材料的优点是工艺简单,靶材使用时间长,成本低;但氮化钽有一个缺点,就是无法得到较大的表面电阻,一般来说只能做到表面电阻100欧姆以下,而本文档来自技高网...
一种新发热体结构热敏打印头

【技术保护点】
一种新发热体结构的热敏打印头,其特征在于,包含:多个分段式发热点,公共母线以及驱动IC;公共母线位于所述分段式发热点的上部;每个所述分段式发热点的一端都与所述公共母线相连,另一端通过导电电极连接到所述驱动IC的管脚上。

【技术特征摘要】
1.一种新发热体结构的热敏打印头,其特征在于,包含:多个分段式发热点,公共母线以及驱动IC;公共母线位于所述分段式发热点的上部;每个所述分段式发热点的一端都与所述公共母线相连,另一端通过导电电极连接到所述驱动IC的管脚上。2.根据权利要求1所述的一种新发热体结构的热敏打印头,其特征在于,每个所述分段式发热点包含大于一的奇数个发热体;所述发热体的材料为氮化钽。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘勇周冰
申请(专利权)人:大连中盈科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁;21

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