基板架的维护方法技术

本发明专利技术提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。

【技术实现步骤摘要】
本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：原案申请日：2013年03月27日原案申请号：201310102661.0原案申请名称：电镀方法和电镀装置。
本专利技术涉及一种基板架的维护方法，其被使用于一边用基板架保持基板一边对该基板进行电镀的电镀方法中。
技术介绍
在TAB(Tape Automated Bonding:胶带自动接合)或倒装片上，正广泛地进行在形成有配线的半导体芯片的表面的规定地方(电极)上形成金、铜、焊锡、或者镍、更或者是将它们多层地层叠起来的凸起状连接电极(凸点)，通过该凸点来与封装电极或TAB电极电连接。作为这种凸点的形成方法，有电镀法、蒸镀法、印刷法、滚动凸点法等各种的方法，但随着半导体芯片的I/O数量的增加、细间距化，可微型化并且性能比较稳定的电镀法被越来越多地采用了。此处，电镀法大致分为:将半导体晶片等的基板的被电镀面朝下(面朝下)地水平放置并使电镀液从下往上喷来实施电镀的喷流式或杯式，和在电镀槽的中垂直竖立基板，一边从电镀槽的下方注入电镀液并使其溢出一边实施电镀的浸渍式。一般认为，采用浸渍式的电镀法，具有对电镀的品质产生不良影响的气泡能很好地逸出、痕迹小等优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板架的维护方法，其被使用于一边用基板架保持基板一边对该基板进行电镀的电镀方法中，该基板架具备第1保持构件、以及具有开口部的第2保持构件，所述基板架的维护方法的特征在于，以所述第1保持构件支持基板的一面，使所述第2保持构件接触基板的另一面，以基板的所述另一面从所述第2保持构件的所述开口部露出的状态由所述基板架保持该基板，以所述基板架保持基板时，由所述第2保持构件的第1突出部密封所述第1保持构件和第2保持构件之间、并由所述第2保持构件的第2突出部密封所述基板的外周部，由此由所述第1保持构件和所述第2保持构件和所述基板在所述基板架内形成内部空间，实施第1阶段泄漏检查来检查所述第1突出部以及所述...

【技术特征摘要】
2012.03.27 JP 2012-0715461.一种基板架的维护方法，其被使用于一边用基板架保持基板一边对该基板进行电镀的电镀方法中，该基板架具备第1保持构件、以及具有开口部的第2保持构件，所述基板架的维护方法的特征在于，以所述第1保持构件支持基板的一面，使所述第2保持构件接触基板的另一面，以基板的所述另一面从所述第2保持构件的所述开口部露出的状态由所述基板架保持该基板，以所述基板架保持基板时，由所述第2保持构件的第1突出部密封所述第1保持构件和第2保持构件之间、并由所述第2保持构件的第2突出部密封所述基板的外周部，由此由所述第1保持构件和所述第2保持构件和所述基板在所述基板架内形成内部空间，实施第1阶段泄漏检查来检查所述第1突出部以及所述第2突出部的密封性，在所述第1阶段泄漏检查中，对所述内部空间内进行真空吸引，检查该内部空间是否在规定时间后达到规定真空压力，针对所述第1阶段泄漏检查合格了的保持有基板的基板架，实施第2阶段泄漏检查来进一步检查所述第1突出部以及所述第2突出部的密封性，在所述第2阶段泄漏检查中，在使所述内部空间为真空后密封该内部空间，检查该内部空间内的压...

【专利技术属性】
技术研发人员：南吉夫，藤方淳平，岸贵士，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP