镀敷设备、镀敷方法和转换用于可拆卸地保持基板的基板保持器的姿势的方法技术

技术编号:14030999 阅读:156 留言:0更新日期:2016-11-19 20:58
一种镀敷设备,包括:台,基板保持器放置在该台上,基板保持器能够可拆卸地保持基板;镀敷部,镀敷部中保持镀敷溶液,用于通过将基板在竖直面中浸没在该镀敷溶液中而对由基板保持器保持的基板进行镀敷;和基板保持器运送器,用于在该台和该镀敷部之间运送该基板保持器,基板保持器运送器包括用于保持基板保持器的保持部分;其中,该台具有水平移动机构,当水平移动机构支撑基板保持器的下端时,水平移动机构能够水平地移动;并且其中,基板保持器运送器包括上升下降机构,当基板保持器的下端被水平移动机构支撑时,随着水平移动机构水平移动,通过竖直移动该保持部分,上升下降机构用于将基板保持器的姿势从竖直状态转换为水平状态,或者从水平状态转换为竖直状态。

【技术实现步骤摘要】
本申请为下述申请的分案申请:原申请的申请日:2012年03月15日原申请的申请号:201210069120.8原申请的专利技术名称:镀敷设备和镀敷方法
本专利技术涉及一种用于诸如半导体晶片的工件(基板)的表面进行镀敷的设备及镀敷方法,特别涉及一种适于在基板的表面中限定的微细互通的沟槽、孔或阻抗开口中形成镀敷薄膜,或者适于在基板的表面上形成与封装体(package)等的电极电连接的凸块(凸出电极)。对于用于半导体芯片等的三维外壳,需要在基板中形成多个被称为插入器(interposer)或分隔件(spacer)的直通塞(through via plug)。为了形成这种直通插头,根据本专利技术的镀敷设备和镀敷方法还可以用于填充通过孔以形成这样的直通塞。更具体地说,本专利技术是涉及一种用于通过将基板浸在镀敷槽中的镀敷溶液中,对由基板保持器保持的基板进行镀敷的浸没型(dip-type)镀敷设备和浸没型镀敷方法。
技术介绍
用于对基板镀敷的设备大致分为面向下型(face-down type)镀敷设备和浸没型镀敷设备。面向下型镀敷设备执行对例如半导体晶片的基板的镀敷时,基板被通过头部被水平地保持,本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种镀敷设备,其特征在于,包括:台,基板保持器放置在所述台上,所述基板保持器能够可拆卸地保持基板;镀敷部,所述镀敷部中保持镀敷溶液,所述镀敷部用于通过将所述基板在竖直面中浸没在所述镀敷溶液中而对由所述基板保持器保持的所述基板进行镀敷;和基板保持器运送器,所述基板保持器运送器用于在所述台和所述镀敷部之间运送所述基板保持器,所述基板保持器运送器包括用于保持所述基板保持器的保持部分;其中,所述台具有水平移动机构,当所述水平移动机构支撑所述基板保持器的下端时,所述水平移动机构能够水平地移动;并且其中,所述基板保持器运送器包括上升下降机构,当所述基板保持器的下端被所述水平移动机构支撑时,随着所述水平移动...

【技术特征摘要】
2011.07.19 JP 2011-1584841.一种镀敷设备,其特征在于,包括:台,基板保持器放置在所述台上,所述基板保持器能够可拆卸地保持基板;镀敷部,所述镀敷部中保持镀敷溶液,所述镀敷部用于通过将所述基板在竖直面中浸没在所述镀敷溶液中而对由所述基板保持器保持的所述基板进行镀敷;和基板保持器运送器,所述基板保持器运送器用于在所述台和所述镀敷部之间运送所述基板保持器,所述基板保持器运送器包括用于保持所述基板保持器的保持部分;其中,所述台具有水平移动机构,当所述水平移动机构支撑所述基板保持器的下端时,所述水平移动机构能够水平地移动;并且其中,所述基板保持器运送器包括上升下降机构,当所述基板保持器的下端被所述水平移动机构支撑时,随着所述水平移动机构水平移动,通过竖直移动所述保持部分,所述上升下降机构用于将所述基板保持器的姿势从竖直状态转换为水平状态,或者从水平状态转换为竖直状态。2.如权利要求1所述的镀敷设备,其特征在于,进一步包括:基板保持器检测器,所述基板保持器检测器用于检测所述基板保持器运送器是否保持所述基板保持器。3.如权利要求2所述的镀敷设备,其特征在于,进一步包括:上升下降机构控制器,如果所述基板保持器检测器检测到所述保持部分未保持所述基板保持器,所述上升下降机构控制器停止所述上升下降机构的操作。4.如权利要求1所述的镀敷设备,其特征在于,所述基板保持器包括圆形手柄,并且所述保持部分保持所述圆形手柄。5.如权利要求4所述的镀敷设备,其特征在于,所述保持部分具有可旋转地支撑所述圆形手柄的形状。6.如权利要求1所述的镀敷设备,其特征在于,当从与所述水平移动机构的移动方向和所述保持部分的竖直移动方向都垂直的方向观察时,所述基板保...

【专利技术属性】
技术研发人员:南吉夫
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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