保持器和包括该保持器的晶圆载具制造技术

提供一种保持器和包括该保持器的晶圆载具。一种用于晶圆载具的保持器，包括：主体，包括多个槽，所述多个槽被配置为接收晶圆的侧面；针对所述多个槽中的每个槽，支撑结构形成在槽的侧壁上并被配置为与相应晶圆的侧面接触，支撑结构与相应晶圆的侧面的上拐角隔开。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】保持器和包括该保持器的晶圆载具本申请要求于2014年9月19日提交到韩国知识产权局(ΚΙΡ0)的第2014-124723号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
实施例涉及一种保持器和包括该保持器的晶圆载具。更具体地讲，示例实施例涉及一种布置在晶圆载具中以支撑晶圆的保持器和包括该保持器的晶圆载具。
技术介绍
通常，晶圆可被容纳在晶圆载具中。晶圆载具可包括前端开启式晶圆传送盒(front open unified pod(FOUP))。FOUP可包括被配置为支撑晶圆的保持器。根据现有技术，晶圆的侧拐角可与保持器接触，从而可损坏晶圆的侧拐角。特别地，厚度薄的晶圆的侧部拐角可更容易损坏。
技术实现思路
实施例包括一种用于晶圆载具的保持器，包括:主体，包括多个槽，所述多个槽被配置为接收晶圆的侧面；支撑结构，针对所述多个槽中的每个槽，支撑结构形成在槽的侧壁上并被配置为与相应晶圆的侧面接触，支撑结构与相应晶圆的侧面的上拐角隔开。实施例包括一种晶圆载具，包括:壳体，具有被配置为接收晶圆的入口、第一内表面、第二内表面和第三内表面，第一内表面面对入口，第二内表面和第三内表面从第一内表面延伸到入口 ；门，安装在入口 ；保持器，布置在门的内表面以及壳体的第一内表面至第三内表面中的每个内表面上，每个保持器包括主体，所述主体包括被配置为接收晶圆的侧面的多个槽，每个槽包括支撑结构，所述支撑结构形成在所述槽的侧壁上并被配置为与相应一个晶圆的侧面接触，所述支撑结构被配置为与相应晶圆的侧面的上拐角隔开。实施例包括一种用于晶圆载具的保持器，包括:主体，包括多个槽；针对所述多个槽中的每个槽，所述槽包括:上表面；下表面；支撑结构，形成在槽的侧壁上并突出到槽中，其中，支撑结构的突起的进入到槽中的最远延伸部与上表面偏离。【附图说明】从以下结合附图的详细描述，实施例将被更加清楚地理解。如这里所描述的，图1至图16表示非限制性的示例实施例。图1是示出根据一些实施例的晶圆载具的分解透视图；图2是示出图1的晶圆载具中的用于支撑晶圆的保持器的俯视图；图3A至图3D是根据一些实施例的沿图2中的线II1-1II’截取的截面图；图4是沿图2中的线IV-1V’截取的截面图；图5是示出根据一些实施例的保持器的截面图；图6是示出根据一些实施例的用于支撑晶圆的保持器的截面图；图7是示出根据一些实施例的用于支撑晶圆的保持器的截面图；图8是示出根据一些实施例的晶圆载具的用于支撑晶圆的保持器的截面图；图9是示出根据一些实施例的晶圆载具的用于支撑晶圆的保持器的截面图；图10是示出根据一些实施例的晶圆载具的用于支撑晶圆的保持器的截面图；图11是示出根据一些实施例的晶圆载具的用于支撑晶圆的保持器的俯视图；图12是沿图11中的线XI1-XII’截取的截面图；图13是沿图11中的线XII1-XIII’截取的截面图；图14是示出根据一些实施例的晶圆载具的用于支撑晶圆的保持器的俯视图；图15是沿图14中的线XV-XV’截取的截面图；图16是沿图14中的线XV1-XVI’截取的截面图。【具体实施方式】在下文中，将参照附图更全面地描述实施例，在附图中示出特定实施例。实施例可以采用不同的形式，而不应被解释为限于这里阐明的特定实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开将是全面的和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。在附图中，为了清晰，可能夸大层和区域的大小和相对大小。将理解，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，所述元件或层可直接在所述另一元件或层上、连接到或结合到所述另一元件或层，或者可存在中间元件或层。相反，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。相同的标号始终表示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关列出项中的一个或更多个的任意组合或所有组合。将理解，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等在这里可被用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分进行区分。因此，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被称为第二元件、组件、区域、层或部分。为了方便用于描述如附图中所示出的一个元件或特征与另一元件或特征的叙述，在这里可使用空间相关术语(诸如“在……以下”、“在……下方”、“下”、“在……之下”、“在……之上”、“上”等)。将理解，空间相关术语除了意图包含附图中描绘的方位之外，还意图包含装置在使用或操作中的不同的方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件将随后被定位于在所述其它元件或特征“之上”。因此，示例性术语“在…之下”可包含上和下的方位两者。装置可以被另外定位(旋转90度或在其它方位上)，并且这里使用的空间相关描述符相应进行解释。这里使用的术语仅是为了描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本公开。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。还将理解，当在说明书中被使用时，术语“包括”和/或“包含”表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。这里参照作为理想化示例实施例(和中间结构)的示意图的截面图描述实施例。这样，预期由于例如制造技术和/或公差导致的示图的形状的变化。因此，示例实施例不应被限于这里示出的区域的特定形状而将包括由于例如制造导致的形状偏差。例如，示出为矩形的注入区域通常将具有圆形或曲线特征和或在其边缘处具有注入浓度的梯度而不是从注入到非注入区域的二进制改变。同样地，由注入形成的隐藏区域可导致在隐藏区域和发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，附图中示出的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出装置的区域的实际形状并不意图进行限制。除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解，除非这里明确地定义，否则在通用的字典中定义的术语应该被解释为具有与现有技术的背景中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。在下文中，将参照附图详细解释示例实施例。图1是示出根据一些实施例的晶圆载具的分解透视图，图2是示出图1的晶圆载具中的用于支撑晶圆的保持器的俯视图，图3A至图3D是根据一些实施例的沿图2中的线II1-1II’截取的截面图，图4是沿图2中的线IV-1V’截取的截面图，图5是示出根据一些实施例的保持器的截面图，图6是示出根据一些实施例的用于支撑晶圆的保持器的截面图，图7是示出根据一些实施例的用于支撑晶圆的保持器的截面图。参照图1，该实施例的晶圆载具100可包括壳体110、第一保持器120、第二保持器130 和门 140。壳体110可具有可水平接收多个晶圆W的内部空间。为了清楚，仅示出单个晶圆Wo壳体110可具有入口 112，可通过入口 112移动晶圆W。壳体110可具有长方体形状。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶圆载具的保持器，包括：主体，包括多个槽，所述多个槽被配置为接收晶圆的侧面；支撑结构，在所述多个槽中的每个槽中，支撑结构形成在槽的侧壁上并被配置为与相应的晶圆的侧面接触，支撑结构与相应的晶圆的侧面的上拐角分开。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：裴相炫，丁奎东，金一焕，金晶焕，李赫宰，赵泰济，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR