温敏性粘合剂制造技术

本发明专利技术提供一种温敏性粘合剂，其耐热性优异，并且能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。所述温敏性粘合剂含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有上述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温敏性粘合剂。
技术介绍
温敏性粘合剂是含有侧链结晶性聚合物作为主成分，且在冷却至低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度时，由于侧链结晶性聚合物结晶化而使粘合力降低的粘合剂。温敏性粘合剂被加工成片、带等，在平板显示器(Flat Panel Display：以下有时称为“FPD”。)等的制造工序中，在预固定由玻璃、塑料等构成的基板时使用(例如，参照专利文献1)。用于这样的用途的温敏性粘合剂有时根据工序被曝露于100℃以上的高温气氛下，因此需要耐热性。但是，以往的温敏性粘合剂被用于上述用途时，有时为了充分体现粘合力而需要加热至50℃附近。另外，还有时为了充分降低粘合力而需要冷却至5℃附近。因此，在将以往的温敏性粘合剂用于上述用途的情况下，存在贴附和剥离需要设备或环境、花费成本的问题。另外，若将以往的温敏性粘合剂在室温下剥离，则存在发生所谓的尖啸(ジツピング，zipping)现象的问题。若发生尖啸现象，则由于对被粘物局部施加负荷，而有可能使被粘物破损。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-102212号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于，提供一种耐热性优异，并且能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生的温敏性粘合剂。用于解决问题的手段本专利技术的温敏性粘合剂含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有所述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，所述温敏性粘合剂还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。专利技术效果根据本专利技术，具有如下效果：耐热性优异，并且能够在室温下进行对被粘物的贴附和剥离，且在室温下剥离时能够抑制尖啸现象的发生。具体实施方式以下，详细说明本专利技术的一个实施方式涉及的温敏性粘合剂。本实施方式的温敏性粘合剂含有侧链结晶性聚合物。侧链结晶性聚合物是具有熔点的聚合物。熔点是指起初经由某种平衡过程而匹配成有序排列的聚合物的特定部分变为无序状态的温度，是利用差示热扫描量热计(DSC)以10℃/分钟的测定条件进行测定而得到的值。侧链结晶性聚合物在低于上述熔点的温度下结晶化，且在熔点以上的温度下相转移而显示流动性。即，侧链结晶性聚合物具有根据温度变化可逆地产生结晶状态与流动状态的温敏性。并且，本实施方式的温敏性粘合剂以在低于熔点的温度下侧链结晶性聚合物发生结晶化时可使粘合力降低的比例含有侧链结晶性聚合物。也就是说，本实施方式的温敏性粘合剂含有侧链结晶性聚合物作为主成分，因此在将温敏性粘合剂从被粘物剥离时，若将温敏性粘合剂冷却至低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度，则由于侧链结晶性聚合物发生结晶化而使粘合力降低。侧链结晶性聚合物在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基。即，侧链结晶性聚合物是在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的梳形的聚合物，该侧链通过分子间力等而匹配成有序排列从而结晶化。本实施方式中，向侧链结晶性聚合物导入碳数为16以上的直链状烷基，并且作为结晶性成分将具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合。作为具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，可举出例如：(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳数为16～22的线状烷基的(甲基)丙烯酸酯，这些可以使用1种或混合使用2种以上。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。另外，除了具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯以外，例如，还可以聚合具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体、反应性氟化合物等。若进一步聚合具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体，则能够调整温敏性粘合剂的粘合物性。若进一步聚合反应性氟化合物，则不仅由于侧链结晶性聚合物的结晶化而使粘合力降低，而且由于加上起因于反应性氟化合物的脱模性能，由此能够提高温敏性粘合剂的剥离性。作为具有碳数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，可举出例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等，这些可以使用1种或混合使用2种以上。作为极性单体，可举出例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸等具有羧基的乙烯不饱和单体；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯等具有羟基的乙烯不饱和单体等，这些可以使用1种或混合使用2种以上。反应性氟化合物是指具有显示反应性的官能团的氟化合物。作为显示反应性的官能团，可举出例如：乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基等具有烯属不饱和双键的基团；环氧基(包括缩水甘油基和环氧环烷基)、巯基、甲醇基、羧基、硅烷醇基、酚基、氨基、羟基等。作为反应性氟化合物的具体例，可举出下述通式(I)所示的化合物等。R1-CF3 (I)[式中，R1表示基团CH2＝CHCOOR2-或CH2＝C(CH3)COOR2-(式中，R2表示亚烷基。)。]通式(I)中，作为R2所示的亚烷基，可举出例如，亚甲基、亚乙基、三亚甲基、甲基亚乙基、亚丙基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等碳数为1～6的直链或支链的亚烷基等。作为通式(I)所示的化合物的具体例，可举出下述式(Ia)、(Ib)所示的化合物等。上述反应性氟化合物可以使用市售品。作为市售的反应性氟化合物，可举出例如：均为大阪有机化学工业公司制的“Viscoat 3F”、“Viscoat 3FM”、“Viscoat 4F”、“Viscoat 8F”、“Viscoat 8FM”，共荣社化学株式会社制的“Light Ester M-3F”等。作为聚合方法，没有特别限定，可以采用例如溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等。在采用溶液聚合法的情况下，将上述各单体加入溶剂并在40～90℃左右搅拌2～10小时左右即可。作为侧链结晶性聚合物的重均分子量，优选为40万以上，更优选为50万～100万，进一步优选为50万～80万，但不限于这些。重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，并对所得到的测定值进行聚苯乙烯换算的值。此处，本实施方式中，上述侧链结晶性聚合物的熔点为30～45℃，优选为35～45℃。由此，能够在室温下使侧链结晶性聚合物结晶化，能够降低室温下的粘合力。因此，能够提高室温剥离性，且能够在室温下剥离时抑制尖啸现象的发生。室温是指23℃±5℃。熔点能够通过调整侧链结晶性聚合物的组成等而控制为所期望的值。另外，本实施方式的侧链结晶性聚合物中，以构成侧链结晶性聚合物的单体的合计100重量％为基准，以50～90重量％、优选为60～80重量％、更优选为65～75重量％的比例聚合上述具有碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯。由此，能够抑制将熔点设为30～45℃导致的室温贴附性的降低。即，若将熔点设为30～45℃，则如上所述，室温下的粘合力降低，因此有室温剥离性提高但室温贴附性降低的倾向。本实施方式中，如上所述，以50～90重量％的比例聚合具有碳数为16以上的直链状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温敏性粘合剂，其含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有所述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，所述温敏性粘合剂还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。

【技术特征摘要】
2015.04.03 JP 2015-0764431.一种温敏性粘合剂，其含有在侧链具有碳数为16以上的直链状烷基的侧链结晶性聚合物，在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低，所述熔点为30～45℃，所述侧链结晶性聚合物中以50～90重量％的比例聚合有具有所述碳数为16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，所述温敏性粘合剂还含有具有23℃以下的软化点的增粘剂。2.如权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，所述增粘剂为液态。3.如权利要求1所述的温敏性粘合剂，其中，所述增粘剂为松香系树脂。4.如权利要求1所述的温敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤卓，南地实，河原伸一郎，
申请(专利权)人：霓达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP