本发明专利技术涉及电子照相用构件、其生产方法、处理盒和电子照相设备。电子照相用构件包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电性树脂层。导电性树脂层含有粘结剂和碗形树脂颗粒；所述电子照相用构件的表面具有源自碗形树脂颗粒的开口的凹部、源自所述开口的边缘部的凸部、和导电性树脂层；并且当在将直流电压(50至100V)施加在与所述电子照相用构件相对配置的电极和所述导电性基体之间的同时，使用扫描电子显微镜在加速电压(1kV)和放大倍率(×2000)下观察所述构件的表面时，所述凸部的亮度K1、所述凹部的底部的亮度K2、和所述导电性树脂层的露出表面的亮度K3满足K2<K1、K3<K1、和0.8≤K2/K3≤1.2。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子照相用构件，其可以用作充电构件等从而通过施加电压使作为待充电的构件的电子照相感光构件的表面充电至预定的电位，以及使用其的处理盒和电子照相图像形成设备(下文中，称为\电子照相设备\)。
技术介绍
采用电子照相方法的电子照相设备主要包括电子照相感光构件(下文中，简称为\感光构件\)、充电装置、曝光装置、显影装置、转印装置和定影装置。作为充电装置，通常采用通过将直流电压或者直流电压叠加有交流电压的电压施加至与感光构件的表面接触或者紧密配置在感光构件的表面上的充电构件来使感光构件的表面充电的接触充电装置。日本专利申请特开No.2012-103414和日本专利No.4799706公开了包括包含具有开口的碗形树脂颗粒的导电性树脂层的充电构件，其中所述充电构件在表面上具有源自碗形树脂颗粒的开口部和边缘部的凹凸形状。在日本专利申请特开No.2012-103414和日本专利No.4799706中记载的充电构件中，表面上的碗形树脂颗粒的开口的边缘部弹性变形从而使对感光构件上的接触压力缓和。结果，甚至在长期使用中也可以抑制感光构件的不均匀磨耗。本专利技术人已经证实了根据日本专利申请特开No.2012-103414和日本专利No.4799706的充电构件可以显示出稳定的带电性能并且有效地抑制与充电构件接触的感光构件的不均匀磨耗。然而，本专利技术人已经意识到根据日本专利申请特开No.2012-103414和日本专利No.4799706的充电构件响应于近来电子照相图像形成处理的速度的增加，仍需要改善带电性能的稳定性。
技术实现思路
本专利技术旨在提供充电构件，其甚至在高速化的电子照相设备中也抑制感光构件的不均匀磨耗且抑制由于异常放电而引起的点状图像和横条纹状图像的发生。此外，本专利技术旨在提供有助于形成高品质的电子照相图像的处理盒和电子照相设备。根据本专利技术的一方面，提供了包括导电性基体和该基体上的作为表面层的导电性树脂层的电子照相用构件。所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒。所述电子照相用构件的表面具有源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部。所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成。当在将50V以上且100V以下的直流电压施加在与所述电子照相用构件相对配置的电极和所述基体之间的同时，所述电子照相用构件的表面使用扫描电子显微镜在1kV的加速电压和×2000的放大倍率下观察，在所述凸部观察到的亮度定义为K1、在所述凹部的底部观察到的亮度定义为K2、和在所述导电性树脂层的露出表面观察到的亮度定义为K3时，K1、K2和K3满足下述表达式(1)至(3)：表达式(1) K2<K1表达式(2) K3<K1表达式(3) 0.8≤K2/K3≤1.2。此外，根据本专利技术的另一方面，提供了包括导电性基体和所述基体上的作为表面层的导电性树脂层的电子照相用构件。所述导电性树脂层包含交联橡胶作为粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒。所述电子照相用构件的
表面具有源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的凹部，和源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部。所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成。所述导电性树脂层通过将包含导电性细颗粒的导电性的热交联性橡胶组合物的层在氧存在下热交联来形成。进一步，根据本专利技术的又一方面，提供了包括导电性基体和所述基体上的作为表面层的导电性树脂层的电子照相用构件。所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒。所述电子照相用构件的表面具有源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部。所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成。此外，在所述凹部的表面存在导电性细颗粒。另外，根据本专利技术的再一方面，提供了电子照相用构件的生产方法，所述电子照相用构件包括导电性基体和所述基体上的作为表面层的导电性树脂层，所述方法包括：在所述基体上形成包括分散在粘结剂中的中空状树脂颗粒的组合物的涂层；研磨所述涂层的表面，并且部分地除去所述中空状树脂颗粒的壳，以形成具有开口的碗形树脂颗粒，并且制成在涂层的表面上源自碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自所述开口的边缘的凸部；和使导电性细颗粒存在于所述凹部的表面。另外，根据本专利技术的另一方面，提供了电子照相用构件的生产方法，所述电子照相用构件包括导电性基体和所述基体上的作为表面层的导电性树脂层，所述方法包括：在所述基体上形成包括导电性细颗粒、热交联性橡胶和中空状树脂颗粒的热交联性橡胶组合物的涂层；研磨所述涂层的表面，并部分地除去所述中空状树脂颗粒的壳，以形成具有开口的碗形树脂颗粒，并且制成以所述开口在涂层的表面露出的状态保持所述碗形树脂颗粒的层；和将所述涂层中的热交联性橡胶在氧存在下热交联，从而得到在涂层的表面上
具有源自所述开口的凹部和源自所述开口的边缘的凸部的电子照相用构件，其中所述表面的一部分由所述导电性树脂层构成。另外，根据本专利技术的又一方面，提供处理盒，其包括上述电子照相用构件和电子照相感光构件并且构造为可拆卸地安装至电子照相设备的主体。还另外地，根据本专利技术的再一方面，提供电子照相设备，其包括上述电子照相用构件和电子照相感光构件。参考附图，从下述示例性实施方案的描述中本专利技术的进一步特征将变得显而易见。附图说明图1A和1B是说明根据本专利技术的电子照相用构件(充电构件)的表面附近的构造和与感光构件的接触状态的图。图2A和2B是说明常规的充电构件的表面附近的构造的图。图3A和3B是说明根据本专利技术的充电构件的一个实例的示意性截面图。图4是电流测量设备的示意图。图5A和5B是根据本专利技术的充电构件的表面附近的局部截面图。图6是根据本专利技术的充电构件的表面附近的局部截面图。图7A、7B、7C、7D和7E是说明用于本专利技术中的碗形树脂颗粒的形状的图。图8是说明根据本专利技术的充电构件的一个方面的示意性截面图。图9是说明根据本专利技术的充电构件的一个方面的示意性截面图。图10A和10B是说明在根据本专利技术的充电构件的生产方法的一个方面中在加热处理时氧透过状况的图。图11A,11B和11C是说明用于计算由于导电率而引起的亮度的扫描电子显微镜的一个实施方案的示意图。图12是说明根据本专利技术的电子照相设备的一个实例的示意性截面图。图13是表现根据本专利技术的处理盒的一个实例的示意性截面图。图14是说明根据本专利技术的充电构件的其他方面的示意性截面图。具体实施方式现在参考附图详细地描述本专利技术的优选的实施方案。根据本专利技术人的研究，根据日本专利申请特开No.2012-103414的充电构件对于高速化的电子照相图像形成设备带电稳定性不是必然充分的。图2A说明根据日本专利申请特开No.2012-103414的充电构件。对于碗形树脂颗粒，使用已知的树脂。在将电压施加在感光构件与充电构件之间的情况下，从源自碗形树脂颗粒的凹部(B1)的放电不太可能发生，这是因本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子照相用构件，其包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电性树脂层，其特征在于：所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒；所述电子照相用构件的表面包括源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部；所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成；并且当在将50V以上且100V以下的直流电压施加在与所述电子照相用构件相对配置的电极和所述导电性基体之间的同时，使用扫描电子显微镜在1kV的加速电压和×2000的放大倍率下观察所述电子照相用构件的表面，并且在所述凸部观察的亮度定义为K1、在所述凹部的底部观察的亮度定义为K2、和在所述导电性树脂层的露出表面观察的亮度定义为K3时，K1、K2和K3满足下述表达式(1)至(3)：表达式(1) K2<K1表达式(2) K3<K1表达式(3) 0.8≤K2/K3≤1.2。
【技术特征摘要】
2015.04.03 JP 2015-0770151.一种电子照相用构件，其包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电性树脂层，其特征在于：所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒；所述电子照相用构件的表面包括源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部；所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成；并且当在将50V以上且100V以下的直流电压施加在与所述电子照相用构件相对配置的电极和所述导电性基体之间的同时，使用扫描电子显微镜在1kV的加速电压和×2000的放大倍率下观察所述电子照相用构件的表面，并且在所述凸部观察的亮度定义为K1、在所述凹部的底部观察的亮度定义为K2、和在所述导电性树脂层的露出表面观察的亮度定义为K3时，K1、K2和K3满足下述表达式(1)至(3)：表达式(1) K2<K1表达式(2) K3<K1表达式(3) 0.8≤K2/K3≤1.2。2.根据权利要求1所述的电子照相用构件，其中在构成所述电子照相用构件的表面的一部分的所述导电性树脂层中，含有硅油。3.一种电子照相用构件，其包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电性树脂层，其特征在于：所述导电性树脂层包含交联橡胶作为粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒；所述电子照相用构件的表面包括源自在所述表面露出的所述碗形树脂
\t颗粒的开口的凹部和源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部；所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成；并且所述导电性树脂层通过将含有导电性细颗粒的导电性的、热交联性橡胶组合物的层在氧存在下热交联来形成。4.一种电子照相用构件，其包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电性树脂层，其特征在于：所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件...
【专利技术属性】
技术研发人员：植松敦，谷口智士，渡边政浩，宫川昇，佐藤太一，青山雄彦，吉留健，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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